【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及三維增減等材制造，特別涉及一種高精度高能量三維陣列超快激光加工方法。
技術介紹
1、在激光加工領域，傳統激光聚焦光斑為0維焦點，進行平面、立體結構的加工耗時巨大。因此逐漸提出了激光兩焦點、多焦點、以及激光焦線等空間整形方式以進一步提高加工效率。近些年，通過使用液晶空間光調制器(slm)、數字微鏡陣列(dmd)等器件進行平面圖案化整形技術逐漸成熟，在進行平面化圖案加工具有極大優勢，包括加工精度、效率、一致性等。然而將激光整形成為三維立體結構是困難的，dmd受制于整形原理，難以從平面拓展到立體；slm雖然具有軸向調控能力，但軸向串擾嚴重，而用于加工的三維光場必須保證極高的能量均勻性與強度，否則無法用于激光加工，因此一步化加工三維結構是具有極高挑戰性的。伴隨于此，一步化加工三維結構在激光加工領域也是具有重大意義的，如激光減材/等材領域的三維結構內雕、激光增材領域的三維結構同步聚合等。
2、因此，如何解決制造過程低速度的問題，以提高三維結構加工精度與效率是當下亟需要解決的技術問題。
技術實現思路
1、為了解決上述問題，本專利技術提供了高精度高能量三維陣列超快激光加工方法，以實現高精度高能量的立體陣列加工光場生成，使得激光能量分布均勻、利用率高，提高三維結構加工精度與效率。
2、為了達到上述目的，本專利技術提供高精度高能量三維陣列超快激光加工方法，其采用的技術方案如下：
3、一種高精度高能量三維陣列超快激光光場生成方法，所述方法包括：
...【技術保護點】
1.一種高精度高能量三維陣列超快激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，在所述三維陣列超快激光光場包括至少兩層光學整形三維陣列層的情況下，各層光學整形三維陣列層的層間距在1um至100um范圍內進行調整。
3.如權利要求1所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述光學整形三維陣列層的層數在1-6層范圍內進行調整。
4.如權利要求3所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述非陣列點噪聲區域的噪聲水平不高于陣列點區域能量密度的50％。
5.如權利要求1所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述三維陣列超快激光光場用于對透明材料的內部進行加工。
6.如權利要求5所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述透明材料包括石英玻璃、透明凝膠中的一種。
7.一種三維陣列超快激光光場在透明材料內部一步化數據寫入加工方法，其特征在于，基于如權利要求1至6中所述方法構建的三維陣列超快激光光場，所述加工方法包
8.如權利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述液晶空間光調制器獲取到所述預先設計的立體陣列相位圖時，在預設的相位圖庫內高頻調用不同相位圖，并結合適應的位移臺移動速度與激光脈沖頻率，實現任意所需陣列的加工。
...【技術特征摘要】
1.一種高精度高能量三維陣列超快激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，在所述三維陣列超快激光光場包括至少兩層光學整形三維陣列層的情況下，各層光學整形三維陣列層的層間距在1um至100um范圍內進行調整。
3.如權利要求1所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述光學整形三維陣列層的層數在1-6層范圍內進行調整。
4.如權利要求3所述的高精度高能量三維陣列超快激光光場，其特征在于，所述非陣列點噪聲區域的噪聲水平不高于陣列點區域能量密度的50％。
5.如權利要求1所述的高精度...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜瀾，吳守宇，李欣，汪銳煬，李孝銳，
申請(專利權)人：北京理工大學，
類型：發明
國別省市：
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