【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體貼裝，尤其涉及一種高效率半導體貼裝設備。
技術介紹
1、半導體貼裝是一種通過膠體把晶片粘結在固晶支架的指定區域形成電通路的加工方式，通常的固晶方式是由上料機構把固晶支架傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將固晶支架需要鍵合晶片的位置點膠。然后取晶焊頭拾取晶片后將晶片放置到固晶位置。現有的半導體貼裝設備通常采用xy軸移動機構驅使膠槍移動至固晶位置。隨著市場上對半導體產品的需求越來越大，現有的半導體貼裝設備難以滿足生產效率要求。因此，有必要提供一種高效率的半導體貼裝設備。
技術實現思路
1、本技術所要解決的技術問題是：提供一種高效率半導體貼裝設備。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為：一種高效率半導體貼裝設備，包括運輸平臺、xy軸位移機構、升降驅動件和膠槍，所述xy軸位移機構設于所述運輸平臺的一側并與所述升降驅動件驅動連接，所述升降驅動件與所述膠槍驅動連接；還包括第一平移驅動機構，所述第一平移驅動機構與所述運輸平臺驅動連接。
3、進一步的，所述第一平移驅動機構為直線滑臺模組。
4、進一步的，還包括第一安裝板，所述第一平移驅動機構設于所述第一安裝板上，所述第一安裝板上設有第一導軌，所述運輸平臺上設有與所述第一導軌配合的第一滑塊。
5、進一步的，所述第一平移驅動機構的兩側分別設有所述第一導軌。
6、進一步的，還包括第二平移驅動機構，所述第二平移驅動機構與所述第一安裝板驅動連接。
7、進一步
8、進一步的，還包括第二安裝板，所述第二平移驅動機構設于所述第二安裝板上，所述第二安裝板上設有第二導軌，所述第一安裝板上設有與所述第二導軌配合的第二滑塊。
9、進一步的，所述第二平移驅動機構的兩側分別設有所述第二導軌。
10、進一步的，還包括升降驅動機構，所述升降驅動機構用于驅使所述運輸平臺上下移動。
11、進一步的，所述膠槍的數量為多個。
12、本技術的有益效果在于：本高效率半導體貼裝設備增設了第一平移驅動機構驅使運輸平臺移動，從而縮小膠槍在xy軸位移機構的驅動下的移動行程，令膠槍能夠更快地與運輸平臺上的固晶支架的點膠位置對齊，有效地提高了生產效率。
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1.一種高效率半導體貼裝設備，包括運輸平臺、XY軸位移機構、升降驅動件和膠槍，所述XY軸位移機構設于所述運輸平臺的一側并與所述升降驅動件驅動連接，所述升降驅動件與所述膠槍驅動連接；其特征在于：還包括第一平移驅動機構，所述第一平移驅動機構與所述運輸平臺驅動連接。
2.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第一平移驅動機構為直線滑臺模組。
3.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：還包括第一安裝板，所述第一平移驅動機構設于所述第一安裝板上，所述第一安裝板上設有第一導軌，所述運輸平臺上設有與所述第一導軌配合的第一滑塊。
4.根據權利要求3所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第一平移驅動機構的兩側分別設有所述第一導軌。
5.根據權利要求3所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：還包括第二平移驅動機構，所述第二平移驅動機構與所述第一安裝板驅動連接。
6.根據權利要求5所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第二平移驅動機構為直線滑臺模組。
7.根據權利
8.根據權利要求7所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第二平移驅動機構的兩側分別設有所述第二導軌。
9.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：還包括升降驅動機構，所述升降驅動機構用于驅使所述運輸平臺上下移動。
10.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述膠槍的數量為多個。
...【技術特征摘要】
1.一種高效率半導體貼裝設備，包括運輸平臺、xy軸位移機構、升降驅動件和膠槍，所述xy軸位移機構設于所述運輸平臺的一側并與所述升降驅動件驅動連接，所述升降驅動件與所述膠槍驅動連接；其特征在于：還包括第一平移驅動機構，所述第一平移驅動機構與所述運輸平臺驅動連接。
2.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第一平移驅動機構為直線滑臺模組。
3.根據權利要求1所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：還包括第一安裝板，所述第一平移驅動機構設于所述第一安裝板上，所述第一安裝板上設有第一導軌，所述運輸平臺上設有與所述第一導軌配合的第一滑塊。
4.根據權利要求3所述的一種高效率半導體貼裝設備，其特征在于：所述第一平移驅動機構的兩側分別設有所述第一導軌。
5.根據權利要求3所述的一種高效率半導體貼裝設備，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李金龍，吳后強，
申請(專利權)人：佑光智能半導體科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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