【技術實現步驟摘要】
本申請涉及計算機，具體涉及一種集成電路、數據路由方法、片上系統及電子設備。
技術介紹
1、隨著后摩爾時代的到來，3d芯片技術成為繼續提高芯片性能的重要方向之一。在現有技術中，3d芯片內部集成多個裸片(die)，各裸片在垂直方向上依次層疊放置，由此提高單位面積上集成的晶體管數量。
2、然而，在3d芯片的實際設計以及制造過程中，如何實現各裸片之間高效的互聯通信，通過各裸片之間的相互配合使得3d芯片實現更為強大的功能，一直是本領域技術人員亟待解決的問題之一。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請致力于提供一種集成電路、數據路由方法、片上系統及電子設備，以實現3d芯片內部各裸片之間的高效互聯通信，滿足實際應用需求。
2、第一方面，本申請提供一種集成電路，包括：多個裸片，各所述裸片分別包括多個路由節點，其中，
3、各所述裸片在垂直方向上層疊布置；
4、同一所述裸片內的路由節點相互連通；
5、各所述裸片中處于第一側的端部路由節點相互連通，所述端部路由節點為所屬裸片中位于任一路由路徑端部的路由節點；
6、各所述裸片中處于第二側的端部路由節點相互連通，所述第二側與所述第一側相對。
7、在一種可選的實施方式中，各所述裸片中處于第一側的端部路由節點按照網格結構相互連通；
8、各所述裸片中處于第二側的端部路由節點按照網格結構相互連通。
9、在一種可選的實施方式中，任意兩個相鄰的裸片中，處于第一側或第
10、在一種可選的實施方式中，同一所述裸片內的路由節點按照網格結構連通。
11、在一種可選的實施方式中，同一所述裸片內的路由節點通過金屬線相互連通。
12、在一種可選的實施方式中，所述多個裸片包括位于頂層的第一裸片、位于底層的第二裸片，以及至少一個位于所述第一裸片以及所述第二裸片之間的第三裸片。
13、在一種可選的實施方式中，所述第一裸片以及所述第二裸片的端部路由節點包括一個用于連接其他裸片的路由端口，所述第三裸片的端部路由節點包括兩個用于連接其他裸片的路由端口。
14、第二方面，本申請提供一種數據路由方法，應用于如本申請第一方面任一項所述的集成電路，所述方法，包括：
15、獲取源路由節點和目的路由節點；
16、判斷所述源路由節點和所述目的路由節點是否屬于相同裸片；
17、若所述源路由節點和所述目的路由節點屬于不同裸片，確定進行裸片間路由的目標路由路徑；
18、按照所述目標路由路徑將數據傳輸至所述目的路由節點所屬的目標裸片；
19、按照預設片內路由策略將數據傳輸至所述目的路由節點。
20、在一種可選的實施方式中，所述集成電路的各裸片中處于第一側的端部路由節點相互連通，且處于第二側的端部路由節點相互連通，所述第二側與所述第一側相對；
21、所述確定進行裸片間路由的目標路由路徑，包括：
22、確定通過所述第一側的端部路由節點進行裸片間路由情況下，路徑最短的第一路由路徑；
23、確定通過所述第二側的端部路由節點進行裸片間路由情況下，路徑最短的第二路由路徑；
24、確定所述第一路由路徑或所述第二路由路徑作為裸片間路由的目標路由路徑。
25、在一種可選的實施方式中，所述集成電路中任意兩個相鄰裸片的端部路由節點通過硅通孔tsv相互連通；
26、確定所述第一路由路徑或所述第二路由路徑作為裸片間路由的目標路由路徑，包括：
27、分別判斷所述第一路由路徑包括的tsv以及所述第二路由路徑包括的tsv是否故障；
28、若所述第一路由路徑的tsv或所述第二路由路徑的tsv故障，確定所述第一路由路徑和所述第二路由路徑中tsv正常的路由路徑作為目標路由路徑；
29、若所述第一路由路徑的tsv和所述第二路由路徑的tsv均正常，確定所述第一路由路徑和所述第二路由路徑中路徑最短的路由路徑作為目標路由路徑。
30、在一種可選的實施方式中，按照所述目標路由路徑將數據傳輸至所述目的路由節點所屬的目標裸片，包括：
31、按照所述目標路由路徑將數據傳輸至所述目的路由節點所屬目標裸片的目標端部路由節點，所述目標端部路由節點為所述目標路由路徑的tsv在所述目標裸片中連接的端部路由節點。
32、在一種可選的實施方式中，判斷所述源路由節點和所述目的路由節點是否屬于相同裸片，包括：
33、分別獲取所述源路由節點的節點標識以及所述目的路由節點的節點標識；
34、若所述源路由節點的節點標識與所述目的路由節點的節點標識指示同一個裸片，確定所述源路由節點和所述目的路由節點屬于相同裸片；
35、若所述源路由節點的節點標識與所述目的路由節點的節點標識指示不同裸片，確定所述源路由節點和所述目的路由節點屬于不同裸片。
36、在一種可選的實施方式中，判斷所述源路由節點和所述目的路由節點是否屬于相同裸片，包括：
37、創建三維直角坐標系，且所述三維直角坐標的z軸與所述集成電路中各裸片的層疊方向平行；
38、分別獲取所述源路由節點以及所述目的路由節點在z軸方向的坐標值；
39、若所述源路由節點以及所述目的路由節點在z軸方向的坐標值相同，確定所述源路由節點和所述目的路由節點屬于相同裸片；
40、若所述源路由節點以及所述目的路由節點在z軸方向的坐標值不同，確定所述源路由節點和所述目的路由節點屬于不同裸片。
41、在一種可選的實施方式中，本申請第二方面提供的數據路由方法，還包括：
42、若所述源路由節點和所述目的路由節點屬于相同裸片，按照預設片內路由策略將數據傳輸至所述目的路由節點。
43、在一種可選的實施方式中，所述按照預設片內路由策略將數據傳輸至所述目的路由節點，包括：
44、按照預設靜態路由策略或預設動態路由策略將數據傳輸至所述目的路由節點。
45、第三方面，本申請提供一種片上系統，包括如本申請第一方面任一項所述的集成電路。
46、在一種可選的實施方式中，本申請第三方面提供的片上系統，還包括：路由控制器，所述路由控制器被配置為執行如本申請第二方面任一項所述的數據路由方法。
47、第四方面，本申請提供一種電子設備，包括如本申請第三方面任一項所述的片上系統。
48、基于上述內容，本申請提供的集成電路，包括多個在垂直方向上層疊布置的裸片，各裸片分別包括多個路由節點且同一裸片內的路由節點相互連通，進一步的，各裸片中處于第一側的端部路由節點相互連通，各裸片中處于第二側的端部路由節點相互連通，本申請提供的集成電路，同一裸片內的路由節點相互連通，不同裸片之間通過第一側以及第二側的端部路由節點相同連通，從而實現集成電路本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種集成電路，其特征在于，包括：多個裸片，各所述裸片分別包括多個路由節點，其中，
2.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，各所述裸片中處于第一側的端部路由節點按照網格結構相互連通；
3.根據權利要求2所述的集成電路，其特征在于，任意兩個相鄰的裸片中，處于第一側或第二側的兩個端部路由節點通過硅通孔TSV相連。
4.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，同一所述裸片內的路由節點按照網格結構連通。
5.根據權利要求4所述的集成電路，其特征在于，同一所述裸片內的路由節點通過金屬線相互連通。
6.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述多個裸片包括位于頂層的第一裸片、位于底層的第二裸片，以及至少一個位于所述第一裸片以及所述第二裸片之間的第三裸片。
7.根據權利要求6所述的集成電路，其特征在于，所述第一裸片以及所述第二裸片的端部路由節點包括一個用于連接其他裸片的路由端口，所述第三裸片的端部路由節點包括兩個用于連接其他裸片的路由端口。
8.一種數據路由方法，其特征在于，應用于如權利要求1至7
9.根據權利要求8所述的數據路由方法，其特征在于，所述集成電路的各裸片中處于第一側的端部路由節點相互連通，且處于第二側的端部路由節點相互連通，所述第二側與所述第一側相對；
10.根據權利要求9所述的數據路由方法，其特征在于，所述集成電路中任意兩個相鄰裸片的端部路由節點通過硅通孔TSV相互連通；
11.根據權利要求10所述的數據路由方法，其特征在于，按照所述目標路由路徑將數據傳輸至所述目的路由節點所屬的目標裸片，包括：
12.根據權利要求8所述的數據路由方法，其特征在于，判斷所述源路由節點和所述目的路由節點是否屬于相同裸片，包括：
13.根據權利要求8所述的數據路由方法，其特征在于，判斷所述源路由節點和所述目的路由節點是否屬于相同裸片，包括：
14.根據權利要求8所述的數據路由方法，其特征在于，還包括：
15.根據權利要求8或14所述的數據路由方法，其特征在于，所述按照預設片內路由策略將數據傳輸至所述目的路由節點，包括：
16.一種片上系統，其特征在于，包括如權利要求1至7任一項所述的集成電路。
17.根據權利要求16所述的片上系統，其特征在于，還包括：路由控制器，所述路由控制器被配置為執行如權利要求8至15任一項所述的數據路由方法。
18.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求16或17所述的片上系統。
...【技術特征摘要】
1.一種集成電路，其特征在于，包括：多個裸片，各所述裸片分別包括多個路由節點，其中，
2.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，各所述裸片中處于第一側的端部路由節點按照網格結構相互連通；
3.根據權利要求2所述的集成電路，其特征在于，任意兩個相鄰的裸片中，處于第一側或第二側的兩個端部路由節點通過硅通孔tsv相連。
4.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，同一所述裸片內的路由節點按照網格結構連通。
5.根據權利要求4所述的集成電路，其特征在于，同一所述裸片內的路由節點通過金屬線相互連通。
6.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述多個裸片包括位于頂層的第一裸片、位于底層的第二裸片，以及至少一個位于所述第一裸片以及所述第二裸片之間的第三裸片。
7.根據權利要求6所述的集成電路，其特征在于，所述第一裸片以及所述第二裸片的端部路由節點包括一個用于連接其他裸片的路由端口，所述第三裸片的端部路由節點包括兩個用于連接其他裸片的路由端口。
8.一種數據路由方法，其特征在于，應用于如權利要求1至7任一項所述的集成電路，所述方法，包括：
9.根據權利要求8所述的數據路由方法，其特征在于，所述集成電路的各裸片中處于第一側的端部路由...
【專利技術屬性】
技術研發人員：欒曉琨，蔣劍鋒，馬卓，王立明，王勇勝，
申請(專利權)人：飛騰信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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