【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體測試，特別是涉及一種刀片針機構及半導體測試裝置。
技術介紹
1、一般情況下，芯片焊盤的材質為鋁，封裝后器件的焊盤一般為銅或錫等材質。由于上述金屬在空氣或者在部分高溫工序中容易發生氧化，所以在測試過程中測試探針直接與氧化層接觸會導致測試結果不準確，主要是因為金屬氧化物的電阻高于金屬焊盤的電阻。針對上述測試過程中焊盤位置存在氧化層的問題，通常是使用探針扎破氧化層后扎到焊盤上，在封裝后的器件中例如bga(ball?grid?array，球柵陣列封裝)有球或者qfn(quad?flatno-leads?package，方形扁平無引腳封裝)等有焊料層，存在一定厚度，扎破氧化層后可以實現更好的電性能測試。但是在針對裂片后的裸芯片時，芯片焊盤的氧化層通常只有0.1μm甚至更薄，所以使用上述方法容易造成芯片焊盤損壞等問題。
2、所以亟需設計一種針對裂片后的裸芯片表面金屬氧化層的去除方法，避免焊盤上的金屬氧化層影響測試結果。
技術實現思路
1、本技術的一個目的是要提供一種刀片針機構，解決現有技術中裂片后裸芯片焊盤上的金屬氧化層影響測試結果的技術問題。
2、本技術進一步的目的是要避免刀片針在受壓時刮傷被測芯片。
3、本技術的另一個目的是要提供一種半導體測試裝置。
4、特別地，本技術提供了一種刀片針機構，包括：
5、安裝座，所述安裝座安裝在半導體測試裝置上，所述半導體測試裝置用于對被測芯片進行電性測試；
6、至少一個
7、測試時，任一所述刀片針在相應的所述目標測試探針的下壓作用下繞所述安裝座旋轉以使所述抵接部刮擦去除所述被測芯片的相應焊盤上的氧化層，任一所述目標測試探針、任一所述刀片針、所述被測芯片的相應焊盤電連接。
8、可選地，所述抵接部呈凸起狀，所述抵接部與所述被測芯片的對應焊盤接觸的一面為凸弧面。
9、可選地，所述刀片針機構還包括至少一個轉軸，任一所述轉軸穿設在所述安裝座內，任一所述刀片針組套設在相應的所述轉軸上，任一所述轉軸采用絕緣材料制成；
10、當任一組所述刀片針組的所述至少一個刀片針的數量不少于兩個時，套設在同一所述轉軸上的任意兩個相鄰設置的所述刀片針不接觸。
11、可選地，所述本體包括：
12、第一部分，所述第一部分與所述抵接部連接，且所述第一部分與至少一個所述目標測試探針活動抵緊；
13、第二部分，所述第二部分的一端與所述第一部分連接，所述第二部分遠離所述第一部分的另一端與所述轉軸連接。
14、可選地，所述抵接部、所述第一部分和所述第二部分均采用金屬材料制成，且所述抵接部、所述第一部分和所述第二部一體成型。
15、可選地，所述第二部分與所述目標測試探針之間所成的夾角為銳角。
16、可選地，所述安裝座圍設于所述被測芯片的至少一側。
17、可選地，所述安裝座開設有至少一個第一安裝槽，任一所述刀片針的至少部分所述本體位于對應的所述第一安裝槽內，所述抵接部凸出于所述第一安裝槽；
18、至少部分與所述刀片針連接的所述目標測試探針穿設在所述第一安裝槽內。
19、可選地，所述安裝座包括至少一個第一限位部，任一所述第一限位部位于相應的所述第一安裝槽內；
20、所述本體受壓旋轉時，所述第二部分朝向所述被測芯片的一側與所述第一限位部抵接。
21、特別地，本技術還提供了一種半導體測試裝置，包括：
22、第一測試座，具有用于放置被測芯片的第二限位部；
23、第二測試座，具有至少一個探針組件，每個所述探針組件包括至少一個目標測試探針；
24、至少一個如上述的刀片針機構，任一所述刀片針機構安裝在所述第二測試座上；
25、所述第一測試座和所述第二測試座相對扣合安裝時，所述刀片針機構包括的任一所述刀片針在相應的所述目標測試探針的下壓作用下繞所述安裝座旋轉以使所述抵接部刮擦去除所述被測芯片的相應焊盤上的氧化層，任一所述目標測試探針、任一所述刀片針、所述被測芯片的相應焊盤電連接。
26、可選地，所述第二測試座朝向所述第一測試座的一側開設有至少一個第二安裝槽，任一所述刀片針機構安裝在對應的所述第二安裝槽內。
27、根據本技術的方案，任一刀片針與安裝座可轉動連接，刀片針包括本體及與本體連接的抵接部，本體與目標測試探針活動抵緊，抵接部設于本體遠離目標測試探針的側面。測試時，刀片針在相應的目標測試探針的下壓作用下繞安裝座旋轉以使抵接部刮擦去除被測芯片的相應焊盤上的氧化層，任一目標測試探針、任一刀片針、被測芯片的相應焊盤電連接，可以避免被測芯片的焊盤上的氧化層影響被測芯片的測試結果，保證被測芯片測試結果的準確性。
28、進一步地，本技術中，抵接部呈凸起狀，抵接部與被測芯片的對應焊盤接觸的一面為凸弧面，從而減少了抵接部與焊盤的接觸面積，避免抵接部在移動過程中刮傷被測芯片的焊盤。
29、根據下文結合附圖對本技術具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本技術的上述以及其他目的、優點和特征。
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1.一種刀片針機構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的刀片針機構，其特征在于，所述抵接部呈凸起狀，所述抵接部與所述被測芯片的對應焊盤接觸的一面為凸弧面。
3.根據權利要求1所述的刀片針機構，其特征在于，所述刀片針機構還包括至少一個轉軸，任一所述轉軸穿設在所述安裝座內，任一所述刀片針組套設在相應的所述轉軸上，任一所述轉軸采用絕緣材料制成；
4.根據權利要求3所述的刀片針機構，其特征在于，所述本體包括：
5.根據權利要求4所述的刀片針機構，其特征在于，
6.根據權利要求4所述的刀片針機構，其特征在于，所述第二部分與所述目標測試探針之間所成的夾角為銳角。
7.根據權利要求4所述的刀片針機構，其特征在于，所述安裝座圍設于所述被測芯片的至少一側。
8.根據權利要求7所述的刀片針機構，其特征在于，
9.根據權利要求8所述的刀片針機構，其特征在于，所述安裝座包括至少一個第一限位部，任一所述第一限位部位于相應的所述第一安裝槽內；
10.一種半導體測試裝置，其特征在于，包括：>
11.根據權利要求10所述的半導體測試裝置，其特征在于，所述第二測試座朝向所述第一測試座的一側開設有至少一個第二安裝槽，任一所述刀片針機構安裝在對應的所述第二安裝槽內。
...【技術特征摘要】
1.一種刀片針機構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的刀片針機構，其特征在于，所述抵接部呈凸起狀，所述抵接部與所述被測芯片的對應焊盤接觸的一面為凸弧面。
3.根據權利要求1所述的刀片針機構，其特征在于，所述刀片針機構還包括至少一個轉軸，任一所述轉軸穿設在所述安裝座內，任一所述刀片針組套設在相應的所述轉軸上，任一所述轉軸采用絕緣材料制成；
4.根據權利要求3所述的刀片針機構，其特征在于，所述本體包括：
5.根據權利要求4所述的刀片針機構，其特征在于，
6.根據權利要求4所述的刀片針機構，其特征在于，所述第二部分與...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐仁偉，孫成揚，丁驥，吳勇紅，
申請(專利權)人：蘇州聯訊儀器股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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