【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及半導體芯片生產(chǎn)，尤其涉及一種共晶臺卡料結構。
技術介紹
1、半導體芯片封裝生產(chǎn)過程包括將晶圓與to管座加熱固定的共晶加熱工序，共晶過程中需要將to管座固定在共晶臺上，避免to管座發(fā)生位置偏移。現(xiàn)有的半導體封裝裝置的共晶臺卡料結構較復雜，不利于提高生產(chǎn)效率。
技術實現(xiàn)思路
1、本技術所要解決的技術問題是：提供一種結構簡單、效率高的共晶臺卡料結構。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為：一種共晶臺卡料結構，包括機架以及設于所述機架上的共晶臺、頂桿、驅動組件和彈性件，所述共晶臺的一面上設有限位槽，所述頂桿相對于所述共晶臺可滑動以靠近或遠離所述限位槽，所述彈性件連接所述頂桿以驅使所述頂桿朝靠近所述限位槽的方向移動，所述驅動組件用于驅使所述頂桿朝遠離所述限位槽的方向移動。
3、進一步的，所述驅動組件包括驅動連接的旋轉驅動件和凸輪，所述頂桿遠離所述共晶臺的一端所述凸輪可滑動抵觸。
4、進一步的，所述頂桿遠離所述共晶臺的一端設有滾輪。
5、進一步的，所述旋轉驅動件為電機。
6、進一步的，所述機架上設有檢測傳感器，所述凸輪上對應所述檢測傳感器設有擋片，所述檢測傳感器與所述旋轉驅動件電連接。
7、進一步的，所述擋片與所述凸輪通過螺栓或卡扣連接。
8、進一步的，所述彈性件的兩端分別與所述機架及所述頂桿可拆卸連接。
9、進一步的，所述彈性件的數(shù)量為多個，多個所述彈性件繞所述頂桿的周向均布
10、進一步的，所述彈性件為彈簧、彈片或彈墊。
11、進一步的，所述頂桿靠近所述共晶臺的一端設有彈性墊。
12、本技術的有益效果在于：本共晶臺卡料結構的彈性件用于驅使頂桿將to管座抵壓在共晶臺的限位槽中實現(xiàn)定位，驅動組件用于使頂桿松開to管座。本共晶臺卡料結構的組成部件較少，運動過程簡單，利于提高生產(chǎn)效率。
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1.一種共晶臺卡料結構，其特征在于：包括機架以及設于所述機架上的共晶臺、頂桿、驅動組件和彈性件，所述共晶臺的一面上設有限位槽，所述頂桿相對于所述共晶臺可滑動以靠近或遠離所述限位槽，所述彈性件連接所述頂桿以驅使所述頂桿朝靠近所述限位槽的方向移動，所述驅動組件用于驅使所述頂桿朝遠離所述限位槽的方向移動。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述驅動組件包括驅動連接的旋轉驅動件和凸輪，所述頂桿遠離所述共晶臺的一端所述凸輪可滑動抵觸。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述頂桿遠離所述共晶臺的一端設有滾輪。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述旋轉驅動件為電機。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述機架上設有檢測傳感器，所述凸輪上對應所述檢測傳感器設有擋片，所述檢測傳感器與所述旋轉驅動件電連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述擋片與所述凸輪通過螺栓或卡扣連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料
8.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述彈性件的數(shù)量為多個，多個所述彈性件繞所述頂桿的周向均布。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述彈性件為彈簧、彈片或彈墊。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述頂桿靠近所述共晶臺的一端設有彈性墊。
...【技術特征摘要】
1.一種共晶臺卡料結構，其特征在于：包括機架以及設于所述機架上的共晶臺、頂桿、驅動組件和彈性件，所述共晶臺的一面上設有限位槽，所述頂桿相對于所述共晶臺可滑動以靠近或遠離所述限位槽，所述彈性件連接所述頂桿以驅使所述頂桿朝靠近所述限位槽的方向移動，所述驅動組件用于驅使所述頂桿朝遠離所述限位槽的方向移動。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述驅動組件包括驅動連接的旋轉驅動件和凸輪，所述頂桿遠離所述共晶臺的一端所述凸輪可滑動抵觸。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述頂桿遠離所述共晶臺的一端設有滾輪。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種共晶臺卡料結構，其特征在于：所述旋轉驅動件為電機。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李金龍，吳后強，
申請(專利權)人：佑光智能半導體科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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