System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長(zhǎng)度必須引用該字符串內(nèi)的位置。 參數(shù)名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及露天巖體工程爆破,特別涉及基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法和系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、在鉆爆開采中,炮孔內(nèi)的環(huán)境對(duì)爆破施工、人員安全及爆破效果影響較大;特別是含水炮孔,水的存在不僅會(huì)影響施工效率和勞動(dòng)強(qiáng)度,還會(huì)降低炸藥爆轟性能,不利于巖體破碎。
2、為此,通常在施工前,需現(xiàn)場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)爆區(qū)所有炮孔加以測(cè)量檢查并對(duì)特殊孔進(jìn)行標(biāo)記,便于技術(shù)人員精確設(shè)計(jì)和施工,并對(duì)特殊孔進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)精細(xì)爆破、安全可控和降本增效。目前,現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量工具多數(shù)為測(cè)繩,但對(duì)于大規(guī)模爆破施工,炮孔數(shù)量較多情況下,該測(cè)量方式費(fèi)時(shí)費(fèi)力,尤其在惡劣天氣下作業(yè)對(duì)人員身體損傷較大,故急需尋找一種新的快速精準(zhǔn)識(shí)別水孔的方法。
3、近年來,隨著電子信息技術(shù)、測(cè)繪技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展,紅外熱成像技術(shù)在各行業(yè)運(yùn)用越來越廣泛,但應(yīng)用于工程爆破領(lǐng)域以指導(dǎo)爆破施工仍為空白。紅外熱成像測(cè)量技術(shù)原理是利用物體表面的熱輻射來識(shí)別物體表面溫度分布的檢測(cè)技術(shù),它通過紅外探測(cè)器將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào),再經(jīng)過處理后轉(zhuǎn)化為熱像圖,通過偽彩色顯示以便人們觀察。為此,將紅外熱成像技術(shù)引入至工程爆破領(lǐng)域中,通過利用巖體、水、礦物、爆轟氣體等不同材料在同環(huán)境下輻射差異,為技術(shù)人員提供一種快速辨別水孔的方法,從而指導(dǎo)爆破施工。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中炮孔測(cè)量效率較低的問題,本專利技術(shù)提出基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法和系統(tǒng)。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提供以下技術(shù)方案:
4、s1:根據(jù)擬識(shí)別爆區(qū)現(xiàn)有的爆破參數(shù)確定識(shí)別參數(shù);
5、s2:基于擬識(shí)別爆區(qū)所處高程、方位及面積大小,確認(rèn)飛行參數(shù);
6、s3:基于擬識(shí)別爆區(qū)巖體類型在紅外熱成像儀中設(shè)置拍攝參數(shù)和環(huán)境參數(shù);
7、s4:待完成s1、s2、s3后,對(duì)擬識(shí)別爆區(qū)進(jìn)行監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)采集,采集完后將監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)絻?nèi)業(yè)進(jìn)行處理,輸出爆區(qū)各水孔第一溫度以及水孔周圍巖體的第二溫度;
8、s5:將炮孔第一溫度與周圍巖體第二溫度進(jìn)行對(duì)比得到識(shí)別結(jié)果,并根據(jù)識(shí)別結(jié)果在爆破設(shè)計(jì)圖紙上對(duì)孔位類別進(jìn)行標(biāo)記;
9、s6:根據(jù)孔位類別對(duì)裝藥類型、用量進(jìn)行調(diào)整。
10、優(yōu)選地,所述s1中,識(shí)別參數(shù)包括需要識(shí)別爆區(qū)位置、爆區(qū)炮孔數(shù)量n、爆區(qū)炮孔直徑大小d、爆區(qū)面積大小s。
11、優(yōu)選地,所述s2中,飛行參數(shù)包括航線范圍、飛行高度h、飛行速度v、返航高度h1、拍攝頻率f;其中,
12、航線范圍與爆區(qū)邊界線的水平距離z≥30m;飛行高度為5m≤h≤10m;飛行速度為8m/s≤v≤14m/s;返航高度h1≥h;拍攝頻率f為等距拍攝,每隔5m拍攝一張圖片。
13、優(yōu)選地,所述s3中,拍攝參數(shù)包括紅外發(fā)射率ε,環(huán)境參數(shù)包括大氣透射率η、環(huán)境溫度t。
14、優(yōu)選地,所述s4包括:
15、s4-1:采集監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)后,進(jìn)行熱成像圖片合成;
16、s4-2:在熱成像圖片上,以炮孔中心為基點(diǎn)、半徑為r1作為第一圓,然后在第一圓內(nèi)選擇n個(gè)第一特征點(diǎn),將n個(gè)第一特征點(diǎn)的溫度進(jìn)行平均后得到第一溫度;
17、s4-3:在熱成像圖片上,以炮孔中心為基點(diǎn)、半徑為r2作為第二圓,然后在第二圓內(nèi)選擇m個(gè)第二特征點(diǎn),將m個(gè)第二特征點(diǎn)的溫度進(jìn)行平均后得到第二溫度。
18、優(yōu)選地,所述s4-2中,d為炮孔直徑。
19、優(yōu)選地,所述s4-3中,a為孔距,b為排距,d為炮孔直徑。
20、優(yōu)選地,所述s5中,計(jì)算第一溫度δt1與周圍巖體第二溫度δt2的差值:δξ=|δt2-δt1|;若0≤δξ<ξ1,則判定為干孔,ξ1表示第一閾值;若ξ1≤δξ<ξ2,則判定為疑似水孔,ξ2表示第二閾值;若ξ2≤δξ<ξ3,判定為水孔,ξ3表示第三閾值;若ξ3≤δξ<ξ4,判定為疑似高溫孔,ξ4表示第四閾值;若δξ≥ξ4,判定為高溫孔。
21、優(yōu)選地,所述s6中,當(dāng)孔位類別為干孔時(shí),采用第一類裝藥類型;當(dāng)孔位類別為水孔時(shí),采用第二類裝藥類型;孔位類別為高溫孔時(shí),采用第三類裝藥類型。
22、本專利技術(shù)還提供基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別系統(tǒng),包括第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊和第六模塊;其中,
23、第一模塊,用于根據(jù)爆破參數(shù)確定識(shí)別參數(shù);
24、第二模塊,用于基于擬識(shí)別爆區(qū)所處高程、方位及面積大小,確定飛行參數(shù);
25、第三模塊,用于基于擬識(shí)別爆區(qū)巖體類型在紅外熱成像儀中設(shè)置拍攝參數(shù)和環(huán)境參數(shù);
26、第四模塊,用于對(duì)紅外熱成像采集的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,輸出爆區(qū)各水孔第一溫度以及水孔周圍巖體的第二溫度。
27、第五模塊,用于根據(jù)第一溫度和第二溫度的對(duì)比,確定孔位類別;
28、第六模塊,用于根據(jù)孔位類別對(duì)裝藥類型、用量進(jìn)行調(diào)整。
29、綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)至少具有以下有益效果:
30、本專利技術(shù)通過紅外成像對(duì)爆區(qū)的孔位類別進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別,降低人員勞動(dòng)強(qiáng)度,提升水孔識(shí)別效率,并能為技術(shù)人員針對(duì)準(zhǔn)爆區(qū)水孔多少提供量化數(shù)據(jù),便于及時(shí)變更爆破設(shè)計(jì)參數(shù),擁有足夠時(shí)間準(zhǔn)備相關(guān)材料,從而達(dá)到節(jié)約施工成本、精細(xì)爆破的目的。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S1中,識(shí)別參數(shù)包括需要識(shí)別爆區(qū)位置、爆區(qū)炮孔數(shù)量n、爆區(qū)炮孔直徑大小d、爆區(qū)面積大小S。
3.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S2中,飛行參數(shù)包括航線范圍、飛行高度h、飛行速度v、返航高度h1、拍攝頻率f;其中,
4.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S3中,拍攝參數(shù)包括紅外發(fā)射率ε,環(huán)境參數(shù)包括大氣透射率η、環(huán)境溫度T。
5.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S4包括:
6.如權(quán)利要求5所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S4-2中,d為炮孔直徑。
7.如權(quán)利要求5所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S4-3中,a為孔距,b為排距,d為炮孔直
8.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S5中,計(jì)算第一溫度Δt1與周圍巖體第二溫度Δt2的差值:
9.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述S6中,當(dāng)孔位類別為干孔時(shí),采用第一類裝藥類型;當(dāng)孔位類別為水孔時(shí),采用第二類裝藥類型;孔位類別為高溫孔時(shí),采用第三類裝藥類型。
10.基于權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述識(shí)別方法的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別系統(tǒng),其特征在于,包括第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊和第六模塊;其中,
...【技術(shù)特征摘要】
1.基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述s1中,識(shí)別參數(shù)包括需要識(shí)別爆區(qū)位置、爆區(qū)炮孔數(shù)量n、爆區(qū)炮孔直徑大小d、爆區(qū)面積大小s。
3.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述s2中,飛行參數(shù)包括航線范圍、飛行高度h、飛行速度v、返航高度h1、拍攝頻率f;其中,
4.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述s3中,拍攝參數(shù)包括紅外發(fā)射率ε,環(huán)境參數(shù)包括大氣透射率η、環(huán)境溫度t。
5.如權(quán)利要求1所述的基于紅外熱成像的爆區(qū)水孔非接觸式快速識(shí)別方法,其特征在于,所述s4包括:
6.如權(quán)利要求5所述的基于紅外熱成像的爆...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:劉令,冷振東,李宏兵,杜泉,楊洋,高青福,李忠珊,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:中國葛洲壩集團(tuán)易普力股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。