【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體基板處理領域，尤其涉及一種液收集裝置、液處理系統和液收集方法。
技術介紹
1、濕法工藝過程中會在基板上方噴射液體并用收集杯進行排放回收。如圖1所示的對比例，回收過程中液體會撞擊收集杯內壁并反濺至基板上方造成缺陷，這些缺陷會影響基板的良品率。因此，亟需一種液收集裝置、液處理系統和液收集方法以改善上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種液收集裝置、液處理系統和液收集方法，該裝置用于減少液滴因撞擊收集杯內壁而反濺到基板。
2、第一方面，本專利技術提供一種液收集裝置，應用于對半導體基板的液處理系統，包括：上收集杯，具有外殼、調節環和若干葉片；所述葉片的第一端與所述調節環活動連接，所述葉片的第二端與所述外殼活動連接；當所述調節環相對所述外殼轉動時，若干所述葉片同步轉動；若干所述葉片環繞基板分布，所述基板在進行液處理時自轉，所述葉片用于在所述基板旋轉時提供液滴附著面；下收集杯，具有相連的側壁和底壁；所述底壁用于承接液體；所述側壁設于所述外殼的外側；所述側壁與所述外殼活動連接；中收集杯，具有位于所述基板底側的上導流面，用于將液滴導向所述底壁。
3、可選的，所述下收集杯設有排液口，所述排液口的頂端連接所述底壁；所述排液口用于將積累在所述底壁的液體引出下收集杯。
4、可選的，所述下收集杯設有排氣口，所述排氣口的頂端突出于所述底壁；所述中收集杯的外緣位于所述排氣口的頂端與所述底壁之間。
5、可選的，所述排氣口的數量為
6、可選的，所述下收集杯連接有旋轉單元，所述旋轉單元用于吸附基板并帶動所述基板旋轉，以使所述基板表面被液體均勻旋涂。
7、可選的，所述上收集杯連接有升降單元，所述升降單元用于驅動所述上收集杯升起至包覆基板的徑向邊緣；所述葉片與所述基板的邊緣保持間隙。
8、可選的，所述葉片均具有相對的入射面和反射面；所述入射面朝向基板；在基板的徑向方向，相鄰的所述葉片部分重疊。
9、可選的，若干所述葉片均設有主動軸和從動軸，所述外殼和調節環中的一者連接有若干限位釘，另一者開設有若干滑槽；所述限位釘與所述從動軸一一對應轉動連接；所述滑槽與所述主動軸一一對應滑動連接；當所述調節環相對于所述外殼轉動時，所述滑槽用于驅動所述主動軸圍繞對應的從動軸旋轉，以使若干所述葉片同步轉動。
10、可選的，所述葉片的表面粗糙度設置為大于或等于ra3.2。
11、可選的，所述葉片的表面可以設有親水膜層。
12、可選的，所述上收集杯、所述下收集杯和所述中收集杯關于同一豎直軸線同心設置。
13、第二方面，本專利技術提供一種液處理系統，包括第一方面中任一項所述的裝置，還包括：機械手，用于將基板從所述液收集裝置中取出，以及將基板送入所述液收集裝置；噴液單元，用于將液體噴涂到所述基板表面；控制單元，用于控制所述機械手和所述噴液單元的工作狀態。
14、可選的，所述噴液單元包括液泵和儲液容器；所述儲液容器內盛裝有液體；所述液泵與所述儲液容器連通；所述控制單元用于在機械手將當前基板放置到預設位置時開啟液泵，當前基板上的液體量達到預設液體量時，關閉液泵。
15、第三方面，本專利技術提供一種液收集方法，用于控制第一方面中任一項所述的裝置，包括：s1，獲取待液處理的基板尺寸和基板轉速，根據所述基板尺寸確定葉片切向角度；s2，根據所述葉片切向角度控制調節環的調節角度；s3，在對基板進行液處理前，控制所述上收集杯升起，以使所述葉片環繞基板；s4，在對基板進行液處理后，控制所述上收集杯降落，以使基板脫離所述葉片的環繞。
16、可選的，s2還包括獲取所述待液處理的基板旋轉方向，根據所述旋轉方向調整所述葉片的朝向。
17、本專利技術的有益效果為：本專利技術中的上收集杯設計有可調節的葉片，能夠在基板自轉時為液滴提供附著面，通過調整葉片的角度使葉片的迎流面積縮小，降低液滴在基板徑向方向的相對速度，減少液滴正面沖擊力，從而減少反濺到基板的液滴。
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1.一種液收集裝置，應用于對半導體基板的液處理系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯設有排液口，所述排液口的頂端連接所述底壁；所述排液口用于將積累在所述底壁的液體引出下收集杯。
3.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯設有排氣口，所述排氣口的頂端突出于所述底壁；所述中收集杯的外緣位于所述排氣口的頂端與所述底壁之間。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述排氣口的數量為N，N個所述排氣口呈環形分布于所述底壁；每個排氣口的尺寸一致。
5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯連接有旋轉單元，所述旋轉單元用于固定基板并帶動所述基板旋轉，以使所述基板表面被液體均勻旋涂。
6.根據權利要求1或5所述的裝置，其特征在于，所述上收集杯連接有升降單元，所述升降單元用于驅動所述上收集杯升起至包覆基板的徑向邊緣；所述葉片與所述基板的邊緣保持間隙。
7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，每一片所述葉片均具有相對的入射面和反射面；所述入射面朝向基板；
8.根據權利要求1或7所述的裝置，其特征在于，若干所述葉片均設有主動軸和從動軸，所述外殼和調節環中的一者連接有若干限位釘，另一者開設有若干滑槽；
9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述葉片的表面粗糙度設置為大于或等于Ra3.2。
10.根據權利要求1或9所述的裝置，其特征在于，所述葉片的表面設有親水膜層。
11.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上收集杯、所述下收集杯和所述中收集杯關于同一豎直軸線同心設置。
12.一種液處理系統，包括權利要求1-11中任一項所述的裝置，其特征在于，還包括：
13.根據權利要求12所述的系統，其特征在于，所述噴液單元包括液泵和儲液容器；所述儲液容器內盛裝有液體；所述液泵與所述儲液容器連通；
14.一種液收集方法，用于控制權利要求1-11中任一項所述的裝置，其特征在于，包括：
15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，S2還包括獲取所述待液處理的基板旋轉方向，根據所述旋轉方向調整所述葉片的朝向。
16.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述S1中確定葉片切向角度，用于使飛濺的液滴在撞擊葉片時，在基板徑向的分速度最小，從而降低基板徑向方向的沖擊，避免液滴回落至基板。
...【技術特征摘要】
1.一種液收集裝置，應用于對半導體基板的液處理系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯設有排液口，所述排液口的頂端連接所述底壁；所述排液口用于將積累在所述底壁的液體引出下收集杯。
3.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯設有排氣口，所述排氣口的頂端突出于所述底壁；所述中收集杯的外緣位于所述排氣口的頂端與所述底壁之間。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述排氣口的數量為n，n個所述排氣口呈環形分布于所述底壁；每個排氣口的尺寸一致。
5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述下收集杯連接有旋轉單元，所述旋轉單元用于固定基板并帶動所述基板旋轉，以使所述基板表面被液體均勻旋涂。
6.根據權利要求1或5所述的裝置，其特征在于，所述上收集杯連接有升降單元，所述升降單元用于驅動所述上收集杯升起至包覆基板的徑向邊緣；所述葉片與所述基板的邊緣保持間隙。
7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，每一片所述葉片均具有相對的入射面和反射面；所述入射面朝向基板；在基板的徑向方向，相鄰的所述葉片部分重疊，以阻擋液滴返回基板。
8.根據權利要求1或7所述的裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郝巖松，陳興隆，鄭云龍，張偉業，李瑞祥，
申請(專利權)人：沈陽芯源微電子設備股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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