【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及翹曲抑制，具體涉及一種多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺及其翹曲抑制方法。
技術(shù)介紹
1、面板芯片級底部填充是目前芯片領(lǐng)域的熱門研究方向，面板級封裝是在大幅面內(nèi)實現(xiàn)扇出布線的先進封裝工藝。隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，布線密度提升、i/0端口需求增多等共同推動扇出型封裝發(fā)展。扇出型封裝分為扇出型晶圓級封裝(fowlp)與扇出型板級封裝(foplp)，二者區(qū)別在于載板，面板級封裝重組載板由8寸/12寸wafer?carrier轉(zhuǎn)換為大尺寸的多邊形面板。面板級封裝具有面積利用率高、浪費少、一次封裝芯片數(shù)量多、封裝效率更高等優(yōu)點。隨著面板面積的提升，芯片制造成本可以顯著下降，從200mm過渡到300mm大約節(jié)省25％的成本，從300mm過渡到面板級，可以節(jié)約66％的成本。
2、由于面板級封裝采用的大尺寸多邊形面板(例如600mm*600mm)比較脆，也比8寸/12寸晶圓更容易產(chǎn)生翹曲(翹曲量可達10mm)，如果在點膠作業(yè)時直接在翹曲狀態(tài)下進行，那么很容易會劃傷面板上的芯片。目前，對于大尺寸多邊形面板的翹曲處理是采用手壓的方式，工作人員手動將面板的翹曲邊壓平于作業(yè)平臺上，再通過真空吸附將多邊形面板地府在作業(yè)平臺上。這種方式不僅工作效率低，且容易損壞面板。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
2、為此，本專利技術(shù)提供一種多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺及方法。
3、根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，包括：
<...【技術(shù)保護點】
1.一種多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐機構(gòu)(6)包括：支撐板(61)和支撐組件(62)，所述支撐板(61)與所述頂升機構(gòu)(2)連接，所述支撐組件(62)的下端與所述支撐板(61)連接；所述承載臺(1)上開設(shè)有容所述支撐組件(62)移動的多個通孔(104)；當(dāng)所述多邊形面板(100)支撐于所述支撐組件(62)時，所述支撐組件(62)穿過所述通孔(104)并凸出于所述承載臺(1)；當(dāng)所述多邊形面板(100)承載于所述承載臺(1)上時，所述支撐組件(62)縮回至所述通孔(104)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐組件(62)包括：多個第一支撐件(621)，多個所述第一支撐件(621)的位置對應(yīng)于所述支撐板(61)的邊緣部，多個所述第一支撐件(621)共同支撐所述多邊形面板(100)的邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐組件(62)還包括：第二支撐件(622)，所述第二支撐件(622
5.如權(quán)利要求3所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述第一支撐件(621)的支撐端設(shè)有用于抵靠所述多邊形面板(100)邊緣的臺階面(6211)。
6.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述頂升機構(gòu)(2)包括：
7.如權(quán)利要求6所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述頂升驅(qū)動組件(23)還包括：多個傳動輪(232)和惰輪(234)，所述傳動輪(232)與所述絲桿頂升組件(22)連接，所述傳動帶(233)繞在所述傳動輪(232)和惰輪(234)上以實現(xiàn)帶傳動。
8.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述壓平機構(gòu)(3)能夠沿縱向伸縮以改變高度以及沿橫向伸縮以改變與所述承載臺(1)之間的距離。
9.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述壓平機構(gòu)(3)包括：縱向驅(qū)動組件(32)、橫向驅(qū)動組件(33)、壓板(34)以及萬向壓頭(31)；所述萬向壓頭(31)安裝在所述壓板(34)上，所述壓板(34)與所述橫向驅(qū)動組件(33)連接，所述橫向驅(qū)動組件(33)與所述縱向驅(qū)動組件(32)連接。
10.如權(quán)利要求9所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述萬向壓頭(31)包括：連接體(311)和滾珠(312)，所述滾珠(312)的大部分體積位于所述連接體(311)的容納槽內(nèi)，所述連接體(311)安裝在所述壓板(34)的安裝孔內(nèi)；當(dāng)所述滾珠(312)與多邊形面板(100)的邊緣接觸時，所述滾珠(312)在所述壓平機構(gòu)(3)向下抵壓多邊形面板(100)邊緣的過程中，隨著多邊形面板(100)翹曲量的減小，所述滾珠(312)可自適應(yīng)調(diào)整與邊緣的接觸位置。
11.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述承載臺(1)設(shè)有加熱模塊，當(dāng)所述多邊形面板(100)承載于所述承載臺(1)上時，所述加熱模塊對所述多邊形面板(100)進行加熱。
12.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述承載臺(1)設(shè)有真空吸附模塊(102)，所述真空吸附模塊(102)的上表面開設(shè)有多個吸附通道。
13.一種多邊形面板翹曲抑制方法，其特征在于，包括：
14.如權(quán)利要求13所述的多邊形面板翹曲抑制方法，其特征在于，在步驟S2之前，所述頂升機構(gòu)(2)驅(qū)動所述支撐機構(gòu)(6)下降一定距離后懸停在所述承載臺(1)的上方，所述承載臺(1)的加熱模塊對所述多邊形面板(100)進行烘烤。
15.如權(quán)利要求13所述的多邊形面板翹曲抑制方法，其特征在于，在步驟S3之前，所述承載臺(1)的加熱模塊對所述多邊形面板(100)進行加熱。
16.如權(quán)利要求13所述的多邊形面板翹曲抑制方法，其特征在于，在所述壓平機構(gòu)(3)對所述多邊形面板(100)邊緣下壓的過程中，所述壓平機構(gòu)(3)的萬向壓頭(31)隨著多邊形面板(100)翹曲量的減小，能夠自適應(yīng)調(diào)整與多邊形面板(100)邊緣的接觸位置。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐機構(gòu)(6)包括：支撐板(61)和支撐組件(62)，所述支撐板(61)與所述頂升機構(gòu)(2)連接，所述支撐組件(62)的下端與所述支撐板(61)連接；所述承載臺(1)上開設(shè)有容所述支撐組件(62)移動的多個通孔(104)；當(dāng)所述多邊形面板(100)支撐于所述支撐組件(62)時，所述支撐組件(62)穿過所述通孔(104)并凸出于所述承載臺(1)；當(dāng)所述多邊形面板(100)承載于所述承載臺(1)上時，所述支撐組件(62)縮回至所述通孔(104)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐組件(62)包括：多個第一支撐件(621)，多個所述第一支撐件(621)的位置對應(yīng)于所述支撐板(61)的邊緣部，多個所述第一支撐件(621)共同支撐所述多邊形面板(100)的邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述支撐組件(62)還包括：第二支撐件(622)，所述第二支撐件(622)的位置對應(yīng)于所述支撐板(61)的中部，所述第二支撐件(622)協(xié)助多個所述第一支撐件(621)以共同支撐所述多邊形面板(100)。
5.如權(quán)利要求3所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述第一支撐件(621)的支撐端設(shè)有用于抵靠所述多邊形面板(100)邊緣的臺階面(6211)。
6.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述頂升機構(gòu)(2)包括：
7.如權(quán)利要求6所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述頂升驅(qū)動組件(23)還包括：多個傳動輪(232)和惰輪(234)，所述傳動輪(232)與所述絲桿頂升組件(22)連接，所述傳動帶(233)繞在所述傳動輪(232)和惰輪(234)上以實現(xiàn)帶傳動。
8.如權(quán)利要求1所述的多邊形面板翹曲抑制作業(yè)平臺，其特征在于，所述壓平機構(gòu)(3)能夠沿縱向伸縮以改變高度以及沿橫向伸縮以改變與所述承載臺(1)之間的距離。
9.如權(quán)利要求1所述的多邊...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曲東升，林翔，周典虬，李長峰，沈臻，潘龍龍，王江坤，
申請(專利權(quán))人：常州銘賽機器人科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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