【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓加工設備，尤其涉及一種晶圓旋轉平臺。另外，還涉及一種晶圓作業平臺及其作業方法。
技術介紹
1、目前，晶圓的制程中主要包括預熱、點膠作業，其中，在將晶圓上料至預熱工位上時，由于晶圓在料盒中的方位可能不一致，因此，將晶圓上料至預熱工位后，晶圓在預熱工位上的方位會產生偏轉，而將晶圓從預熱工位內取出再放入點膠工位時，晶圓的方位會再次產生偏轉，且由于預熱工位、點膠工位等設有多個并位于不同的方位，這就導致了晶圓在不同工位上的方向不一致，影響到了晶圓的正常作業。
2、有鑒于此，需要設計一種晶圓旋轉平臺來解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
2、為此，本專利技術提供一種晶圓旋轉平臺，能夠實現對晶圓的頂升以及旋轉對位。
3、根據本專利技術第一方面提供的一種晶圓旋轉平臺，包括：
4、晶圓承載臺，所述晶圓承載臺用于承載晶圓；
5、晶圓支撐組件，所述晶圓支撐組件沿堅直方向移動并可凸出于所述晶圓承載臺用于支撐所述晶圓；
6、晶圓頂升機構，所述晶圓頂升機構與所述晶圓支撐組件相連并驅動所述晶圓支撐組件沿豎直方向移動；
7、晶圓旋轉機構，所述晶圓旋轉機構在所述晶圓支撐組件凸出于所述晶圓承載臺時，驅動所述晶圓支撐組件圍繞堅直方向旋轉，并同步帶動所述晶圓旋轉。
8、本專利技術的有益效果：通過晶圓支撐組件能夠實現對于晶圓的支撐，同時配合晶圓旋轉機構，能夠在對
9、優選地，所述晶圓頂升機構包括：
10、第一絲桿傳動組件，所述第一絲桿傳動組件帶動所述晶圓支撐組件沿豎直方向上下移動；
11、第一驅動電機，所述第一驅動電機通過傳動帶與第一絲桿傳動組件帶傳動連接，以驅動所述第一絲桿傳動組件運動。
12、進一步優選地，所述晶圓支撐組件包括：
13、底盤，所述晶圓頂升機構適于驅動所述底盤沿豎直方向移動；
14、固定外環，所述固定外環經由多個支撐柱與所述底盤相固定；
15、活動頂環，所述活動頂環經由軸承與所述固定外環相連，所述活動頂環可凸出于所述晶圓承載臺。
16、優選地，所述活動頂環包括：
17、所述活動頂環包括：
18、頂部支撐件，所述頂部支撐件適于凸出所述晶圓承載臺并與所述晶圓相接觸；
19、底部安裝件，所述底部安裝件經由軸承與所述固定外環相連；
20、中部連接件，所述中部連接件同時連接所述底部安裝件與所述頂部支撐件。
21、進一步優選地，所述頂部支撐件與所述固定外環之間具有真空吸附腔，所述真空吸附腔設有與外部真空設備連接的第一真空接頭，
22、所述頂部支撐件的接觸端設有多個吸附所述晶圓的真空吸盤，多個所述真空吸盤與所述真空吸附腔相連通。
23、優選地，所述晶圓旋轉機構包括：
24、帶輪轉盤，所述帶輪轉盤固定套設在所述底部安裝件上；
25、驅動組件，所述驅動組件安裝在所述底盤上，且所述驅動組件經由傳動帶與所述帶輪轉盤帶傳動連接，以能夠帶動所述帶輪轉盤旋轉，并經由所述帶輪轉盤帶動所述活動頂環同步旋轉。
26、進一步優選地，所述驅動組件包括：
27、第二驅動電機，所述第二驅動電機的輸出端安裝有第一齒輪；
28、減速機構，所述減速機構的輸入端與所述第一齒輪帶傳動連接，所述減速機構的輸出端與所述帶輪轉盤鏈接，并帶動所述帶輪轉盤轉動。
29、優選地，所述減速機構包括傳動軸，以及安裝在傳動軸兩端的第二齒輪和第三齒輪，所述第二齒輪通過傳動帶與所述第一齒輪連接，所述第三齒輪通過傳動帶與所述帶輪轉盤鏈接，所述第二齒輪的直徑大于所述第一齒輪的直徑。
30、本專利技術第二方面提供了一種晶圓作業平臺，包括：
31、本專利技術第一方面所述的晶圓旋轉平臺；
32、加熱模塊，所述加熱模塊設置在所述晶圓承載臺上，所述晶圓旋轉平臺將所述加熱模塊分隔為內圈加熱板和外圈加熱板，所述內圈加熱板與所述外圈加熱板適于同時對所述晶圓加熱；
33、晶圓升降機構，所述晶圓升降機構適于沿豎直方向移動，且所述晶圓升降機構適于凸出所述加熱模塊并支撐所述晶圓。
34、優選地，所述內圈加熱板與所述外圈加熱板經由多個支撐桿固定安裝在同一水平面上。
35、進一步優選地，所述外加熱板上設有多組真空吸附區，各組所述真空吸附區包括交錯設置的多組真空流道，所述外加熱板的板面開設有多個真空吸附孔，各所述真空吸附孔均與多組所述真空流道相連通，且所述真空流道適于接入第二真空接頭，以能夠經由所述第二真空接頭抽吸所述真空流道內的空氣，并使各所述真空吸附孔負壓吸附所述晶圓。
36、優選地，所述晶圓升降機構包括：
37、晶圓承載件，所述晶圓承載件適于沿堅直方向移動，且所述晶圓承載件分別布置在所述晶圓的周側邊沿和中心，以在向上伸出所述加熱模塊后能夠同時支撐所述晶圓的周側邊沿和所述晶圓的中心。
38、進一步優選地，所述晶圓升降機構還包括：
39、第二絲桿傳動組件，所述第二絲桿傳動組件布置在所述晶圓周側并經由底板與各所述晶圓承載件相連，且各所述第二絲桿傳動組件間經由傳動帶相連以能夠進行同步運動；
40、第三驅動電機，所述第三驅動電機經由傳動帶與相鄰所述第二絲桿傳動組件帶傳動連接，以驅動各所述第二絲桿傳動組件沿豎直方向同步運動。
41、優選地，各所述第二絲桿傳動組件包括：
42、傳動齒輪，各所述傳動齒輪間經由傳動帶相連，且至少一個所述傳動齒輪與所述第三驅動電機的輸出端相連，以能夠經由所述第三驅動電機驅動各所述傳動齒輪同步轉動；
43、絲桿傳動件，所述絲桿傳動件包括絲桿和絲桿螺母，所述絲桿與所述絲桿螺母間螺紋連接，且所述絲桿適于經由所述傳動齒輪帶動其轉動，并使所述絲桿螺母沿所述絲桿限定出的路徑直線移動。
44、本專利技術第三方面提供了一種晶圓作業方法，應用于本專利技術第二方面所述的晶圓作業平臺，該晶圓作業方法包括以下步驟：
45、輸送晶圓至接料位置；
46、晶圓升降機構上升接收晶圓；
47、晶圓升降機構下降，使晶圓逐漸靠近加熱模塊，直至晶圓溫度達到第一設定溫度；
48、晶圓升降機構持續下降，直至將達到第一設定溫度的晶圓放置在加熱模塊上并持續加熱，以使晶圓溫度至第二設定溫度；
49、加工達到第二設定溫度的晶圓；
50、晶圓旋轉平臺頂起加工完成的晶圓并旋轉至指定角度；
51、取出并輸送處于指定角度且加工完成的晶圓至下一工位。
52、本專利技術的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種晶圓旋轉平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓頂升機構(3)包括：
3.根據權利要求1所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓支撐組件(2)包括：
4.根據權利要求3所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述活動頂環(23)包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述頂部支撐件(231)與所述固定外環(22)之間具有真空吸附腔(24)，所述真空吸附腔(24)設有與外部真空設備連接的第一真空接頭(28)，
6.根據權利要求4所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓旋轉機構(4)包括：
7.根據權利要求6所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述驅動組件(42)包括：
8.根據權利要求7所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述減速機構包括傳動軸，以及安裝在傳動軸兩端的第二齒輪(423)和第三齒輪(424)，所述第二齒輪(423)通過傳動帶(8)與所述第一齒輪(422)連接，所述第三齒輪(424)通過傳動帶(8)與所述帶輪轉盤(41)連接，所述第二
9.一種晶圓作業平臺，其特征在于，包括：
10.根據權利要求9所述的晶圓作業平臺，其特征在于，所述內圈加熱板(51)與所述外圈加熱板(52)經由多個支撐桿固定安裝在同一水平面上。
11.根據權利要求9所述的晶圓作業平臺，其特征在于，所述外圈加熱板(52)上設有多組真空吸附區(521)，各組所述真空吸附區(521)包括交錯設置的多組真空流道(522)，所述外加熱板的板面開設有多個真空吸附孔，各所述真空吸附孔均與所述真空流道(522)相連通，且所述真空流道(522)適于接入第二真空接頭(523)，以能夠經由所述第二真空接頭(523)抽吸所述真空流道(522)內的空氣，并使各所述真空吸附孔負壓吸附所述晶圓。
12.根據權利要求9所述的晶圓作業平臺，其特征在于，所述晶圓升降機構(6)包括：
13.根據權利要求12所述的晶圓作業平臺，其特征在于，所述晶圓升降機構(6)還包括：
14.根據權利要求13所述的晶圓作業平臺，其特征在于，各所述第二絲桿傳動組件(62)包括：
15.一種晶圓作業方法，其特征在于，應用于權利要求9至14所述的晶圓作業平臺，該晶圓作業方法包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓旋轉平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓頂升機構(3)包括：
3.根據權利要求1所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓支撐組件(2)包括：
4.根據權利要求3所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述活動頂環(23)包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述頂部支撐件(231)與所述固定外環(22)之間具有真空吸附腔(24)，所述真空吸附腔(24)設有與外部真空設備連接的第一真空接頭(28)，
6.根據權利要求4所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述晶圓旋轉機構(4)包括：
7.根據權利要求6所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述驅動組件(42)包括：
8.根據權利要求7所述的晶圓旋轉平臺，其特征在于，所述減速機構包括傳動軸，以及安裝在傳動軸兩端的第二齒輪(423)和第三齒輪(424)，所述第二齒輪(423)通過傳動帶(8)與所述第一齒輪(422)連接，所述第三齒輪(424)通過傳動帶(8)與所述帶輪轉盤(41)連接，所述第二齒輪(423)的直徑大于所述第一齒輪(422)的直徑。
...【專利技術屬性】
技術研發人員：姜王敏，林翔，李長峰，周典虬，曲東升，沈臻，潘龍龍，
申請(專利權)人：常州銘賽機器人科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。