【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體，具體而言涉及一種用于對準夾具位置校準的校準治具和晶圓承載裝置。
技術介紹
1、隨著半導體技術不斷發展，晶圓直徑越來越大，而隨著集成電路的集成度不斷提高，晶圓的加工精度要求越來越高，這就需要在對晶圓進行加工時精確定位晶圓的位置和圓心。同時，在晶圓的加工過程中步驟較多，需要頻繁地轉移和取放晶圓，這對晶圓定位和對準的速度也提出了較高的要求。在半導體器件加工過程中，需要使用對準夾具將晶圓定位在機臺上，對準夾具在確定晶圓的位置后固定住晶圓以進行加工，這就需要提前對對準夾具進行位置校準，以校準后的對準夾具位置確定晶圓的位置。
2、現有的對準夾具使用擋片進行位置較準，擋片與晶圓尺寸相同，但使用擋片校準對準夾具操作繁瑣且無法保證位置準確，將導致對準夾具校準出現誤差，使用對準夾具夾持晶圓時晶圓位置偏離預定加工位置，晶圓出現尋邊失敗或尋邊錯誤，增加了晶圓加工過程中人為干預排除錯誤的頻率，降低了晶圓加工效率，提高了晶圓加工的人力成本。
技術實現思路
1、為了解決現有技術中的問題，本申請提供了一種用于對準夾具位置校準的校準治具，適用于晶圓承載裝置的對準夾具，所述晶圓承載裝置包括承載臺和所述對準夾具，所述承載臺位于中心區域，所述承載臺的中心處設置有定位柱，所述校準治具包括：圓盤，所述圓盤的直徑與所述對準夾具預定夾持的晶圓的直徑相同；底座，設置于所述圓盤的中心區域的一側并與所述圓盤相連接，其中，所述底座背離所述圓盤的一面設置有內凹槽，所述圓盤的圓心位于所述內凹槽的中心軸上，所述內
2、示例性地，所述圓盤上設置有至少一個通孔，所述通孔位于所述底座的外側。
3、示例性地，所述通孔的數量為多個，多個所述通孔在所述圓盤的同一半徑上間隔設置。
4、示例性地，所述底座為圓柱形，所述內凹槽的形狀為圓柱形。
5、根據本申請的另一方面還提供一種晶圓承載裝置，所述裝置包括：承載臺，所述承載臺的中心區域具有安裝座，所述安裝座的中心處設置有定位柱；對準夾具，可移動地連接至所述承載臺；如上文述的校準治具，所述校準治具可拆卸地設置于所述安裝座上，并且，所述定位柱適用于嵌入所述校準治具的內凹槽。
6、示例性地，所述對準夾具包括多個夾持部，所述夾持部間隔設置于所述承載臺的四周邊緣處，所述夾持部適用于夾持所述校準治具的圓盤。
7、示例性地，每個所述夾持部均包括可開合的夾子、連接部和支撐部，所述連接部可移動地連接至所述承載臺，所述夾子通過所述支撐部連接至所述連接部遠離所述承載臺中心的一端，所述夾子的開口朝向所述承載臺的中心，所述連接部配置為沿著所述承載臺的徑向方向向內或者向外移動。
8、示例性地，所述連接部通過固定部連接至所述承載臺，所述固定部上設置有緊固螺絲，所述圓盤上的通孔的位置能夠和其下方的所述緊固螺絲的位置一一對應。
9、示例性地，所述承載裝置還包括驅動設備，所述驅動設備傳動連接至所述安裝座，用于驅動所述承載臺繞軸向旋轉。
10、示例性地，所述承載裝置還包括蓋帽，所述蓋帽可拆卸地設置于所述承載臺上，所述蓋帽具有和預定夾持的晶圓尺寸相匹配的支撐面，所述支撐面適用于放置晶圓。
11、根據本申請實施例的用于對準夾具位置校準的校準治具通過與晶圓承載裝置上的承載臺中心的定位柱匹配的內凹槽將校準治具的圓盤圓心定位在承載臺中心，提高了對準夾具的位置的校準速度和準確度，使晶圓與晶圓承載裝置的相對位置為同心圓，從而降低了晶圓加工過程中人為干預排除錯誤的頻率，提高了晶圓加工效率，節約了晶圓加工的人力成本。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于對準夾具位置校準的校準治具，其特征在于，適用于晶圓承載裝置的對準夾具，所述晶圓承載裝置包括承載臺和所述對準夾具，所述承載臺位于中心區域，所述承載臺的中心處設置有定位柱，所述校準治具包括：
2.如權利要求1所述的校準治具，其特征在于，所述圓盤上設置有至少一個通孔，所述通孔位于所述底座的外側。
3.如權利要求2所述的校準治具，其特征在于，所述通孔的數量為多個，多個所述通孔在所述圓盤的同一半徑上間隔設置。
4.如權利要求1所述的校準治具，其特征在于，所述底座為圓柱形，所述內凹槽的形狀為圓柱形。
5.一種晶圓承載裝置，其特征在于，所述裝置包括：
6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述對準夾具包括多個夾持部，所述夾持部間隔設置于所述承載臺的四周邊緣處，所述夾持部適用于夾持所述校準治具的圓盤。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，每個所述夾持部均包括可開合的夾子、連接部和支撐部，所述連接部可移動地連接至所述承載臺，所述夾子通過所述支撐部連接至所述連接部遠離所述承載臺中心的一端，所述夾子的開口朝向所述
8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述連接部通過固定部連接至所述承載臺，所述固定部上設置有緊固螺絲，所述圓盤上的通孔的位置能夠和其下方的所述緊固螺絲的位置一一對應。
9.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括驅動設備，所述驅動設備傳動連接至所述安裝座，用于驅動所述承載臺繞軸向旋轉。
10.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括蓋帽，所述蓋帽可拆卸地設置于所述承載臺上，所述蓋帽具有和預定夾持的晶圓尺寸相匹配的支撐面，所述支撐面適用于放置晶圓。
...【技術特征摘要】
1.一種用于對準夾具位置校準的校準治具，其特征在于，適用于晶圓承載裝置的對準夾具，所述晶圓承載裝置包括承載臺和所述對準夾具，所述承載臺位于中心區域，所述承載臺的中心處設置有定位柱，所述校準治具包括：
2.如權利要求1所述的校準治具，其特征在于，所述圓盤上設置有至少一個通孔，所述通孔位于所述底座的外側。
3.如權利要求2所述的校準治具，其特征在于，所述通孔的數量為多個，多個所述通孔在所述圓盤的同一半徑上間隔設置。
4.如權利要求1所述的校準治具，其特征在于，所述底座為圓柱形，所述內凹槽的形狀為圓柱形。
5.一種晶圓承載裝置，其特征在于，所述裝置包括：
6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述對準夾具包括多個夾持部，所述夾持部間隔設置于所述承載臺的四周邊緣處，所述夾持部適用于夾持所述校準治具的圓盤。
7.如...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張佳楠，蘇陶炯，丁鑫成，
申請(專利權)人：芯聯集成電路制造股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。