【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體封裝，特別涉及一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法。
技術介紹
1、在當今的半導體器件設備制造和集成電路產業中，隨著工業互聯網技術的深度融合與迅猛發展，對深腔產品的共晶貼片工藝提出了越來越高的要求。深腔產品的共晶貼片作為關鍵環節，其精度和效率直接影響著最終產品的質量和性能。半導體器件設備的不斷小型化和集成化，使得芯片內部結構愈發復雜，對共晶貼片的精度要求達到了微米級別。同時，集成電路的大規模生產需要高效的貼片工藝來滿足市場的巨大需求。
2、目前，在深腔產品共晶貼片領域，手動共晶平臺仍占據一定地位。然而，這種傳統方式存在諸多明顯的不足。手動操作依賴人工經驗和技巧，不僅難以保證每次操作的一致性和準確性，而且在面對復雜的深腔結構和高精度要求時，往往力不從心。此外，手動共晶平臺在水平和垂直方向的移動控制上缺乏精確的量化標準和實時反饋機制，難以實現精準定位。而且，由于人工操作的速度和效率有限，無法滿足大規模生產的快速節拍要求。在工業互聯網時代，智能化、自動化的生產模式逐漸成為主流，手動共晶平臺在與先進的生產管理系統和質量監控體系的融合方面也存在較大困難，難以適應未來產業發展的趨勢。
3、因此，本專利技術提出一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種深腔芯片共晶貼片裝置及方法，用以通過水平移動粗略控制模塊能夠控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動，并獲取下方監控圖像序列，為后續的精準控制提供了基礎。并通過水平移動精準控制模塊基
2、本專利技術提供一種深腔芯片共晶貼片裝置，包括：
3、水平移動粗略控制模塊，用于控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動，同時，實時獲取待貼片組件水平移動過程中的下方監控圖像序列；
4、水平移動精準控制模塊，用于基于待貼片組件的下方監控圖像序列和貼片位置要求，精準控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件水平移動至目標水平坐標，獲得組件水平移動控制結果；
5、垂直移動粗略控制模塊，用于當獲得組件水平移動控制結果時，則控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件垂直向下移動，同時，獲取組件四周監控圖像序列；
6、垂直移動精準控制模塊，用于基于組件四周監控圖像序列分析出組件垂直移動停止時間戳，在組件垂直移動停止時間戳控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件停止向下移動，獲得深腔芯片的組件貼片結果。
7、優選的，水平移動粗略控制模塊，包括：
8、水平移動粗略控制子模塊，用于基于深腔芯片腔口的方位控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件進行水平移動；
9、下方監控圖像獲取子模塊，用于基于組件吸嘴機械臂末端上設置的攝像機，在吸嘴機械臂水平移動過程中實時獲取待貼片組件水平移動過程中的下方監控圖像序列。
10、優選的，水平移動精準控制模塊，包括：
11、腔口坐標定位子模塊，用于基于待貼片組件的下方監控圖像序列，確定出深腔芯片腔口在相機坐標系下的當前腔口坐標；
12、水平移動精準控制子模塊，用于基于貼片位置要求和深腔芯片腔口在相機坐標系下的當前腔口坐標，實時控制吸嘴機械臂帶動待貼片組件水平移動至目標水平坐標，獲得組件水平移動控制結果。
13、優選的，腔口坐標定位子模塊，包括：
14、邊緣及輪廓提取單元，用于對待貼片組件的下方監控圖像序列中的每個下方監控圖像進行邊緣檢測獲得每個下方監控圖像的邊緣檢測結果，基于腔口輪廓的幾何特性形變形狀庫對邊緣檢測結果輪廓提取，獲得每個下方監控圖像中的所有疑似腔口輪廓；
15、實際腔口輪廓篩選單元，用于在下方監控圖像序列中的所有下方監控圖像中的所有疑似腔口輪廓中篩選出實際腔口輪廓序列；
16、坐標轉換關系建立單元，用于建立圖像坐標系與相機坐標系之間的轉換關系；
17、坐標轉換單元，用于基于圖像坐標系與相機坐標系之間的轉換關系，將實際腔口輪廓序列中的最后一個腔口輪廓在圖像坐標系下的腔口輪廓坐標轉換到相機坐標系下，獲得深腔芯片腔口在相機坐標系下的當前腔口坐標。
18、優選的，實際腔口輪廓篩選單元，包括：
19、輪廓任意組合子單元，用于在下方監控圖像序列中的所有下方監控圖像中的所有疑似腔口輪廓中，獲取所有疑似腔口輪廓序列；
20、特征點匹配子單元，用于對每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓進行特征點匹配，獲得每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓的所有匹配特征點對；
21、輪廓序列篩選子單元，用于基于每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓的所有匹配特征點對，在所有疑似腔口輪廓序列中篩選出實際腔口輪廓序列。
22、優選的，輪廓序列篩選子單元，包括：
23、形變矩陣構建端，用于基于每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓的所有匹配特征點對和最小二乘法，構建出每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓之間的形變矩陣；
24、形變矩陣序列生成端，用于基于每個疑似腔口輪廓序列中的所有疑似腔口輪廓的順序，對對應疑似腔口輪廓序列中的所有組相鄰疑似腔口輪廓之間的形變矩陣進行排序，獲得每個疑似腔口輪廓序列的形變矩陣序列；
25、特征點間距確定端，用于確定出每個疑似腔口輪廓序列中的每個疑似腔口輪廓中的所有不同特征點之間的距離，作為每個疑似腔口輪廓的所有特征點間距；
26、縱向匹配端，用于基于每個疑似腔口輪廓序列中的每組相鄰疑似腔口輪廓的所有匹配特征點對，對對應疑似腔口輪廓序列中的所有疑似腔口輪廓的所有特征點間距進行縱向匹配，獲得對應疑似腔口輪廓序列的所有特征點間距序列；
27、輪廓序列篩選端，用于將所有疑似腔口輪廓序列以及對應的形變矩陣序列和所有特征點間距序列輸入至實際輪廓序列篩選模型，獲得實際腔口輪廓序列。
28、優選的，水平移動精準控制子模塊，包括：
29、貼片位置投影定位單元，用于基于深腔芯片腔口在相機坐標系下的當前腔口坐標和貼片位置要求，實時確定出待貼片組件的目標貼片位置在相機坐標系的水平面上的投影坐標；
30、相機-世界坐標轉換單元，用于將最新獲得的待貼片組件的目標貼片位置在相機坐標系的水平面上的投影坐標轉換到世界坐標系下獲得目標水平坐標；
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1.一種深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，水平移動粗略控制模塊，包括：
3.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，水平移動精準控制模塊，包括：
4.根據權利要求3所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，腔口坐標定位子模塊，包括：
5.根據權利要求4所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，實際腔口輪廓篩選單元，包括：
6.根據權利要求5所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，輪廓序列篩選子單元，包括：
7.根據權利要求3所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，水平移動精準控制子模塊，包括：
8.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，垂直移動粗略控制模塊，包括：
9.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，垂直移動精準控制模塊，包括：
10.一種深腔芯片共晶貼片方法，其特征在于，應用于權利要求1至9中任一種所述的深腔芯片共晶貼片裝置，包括：
【技術特征摘要】
1.一種深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，水平移動粗略控制模塊，包括：
3.根據權利要求1所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，水平移動精準控制模塊，包括：
4.根據權利要求3所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，腔口坐標定位子模塊，包括：
5.根據權利要求4所述的深腔芯片共晶貼片裝置，其特征在于，實際腔口輪廓篩選單元，包括：
6.根據權利要求5所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹玉晶，李紅，肖志國，
申請(專利權)人：華夏芯智慧光子科技北京有限公司，
類型：發明
國別省市：
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