【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)屬于檢測(cè)，尤其涉及一種芯片批量鏡檢裝置及方法。
技術(shù)介紹
1、在目前的芯片鏡檢工藝中，在低倍鏡頭下批次性鏡檢會(huì)造成很多沾污和探測(cè)器缺陷不會(huì)被看到，鏡檢可靠性差，造成后續(xù)的集成探測(cè)器良率降低，工藝成本變高；而大批量的探測(cè)器高倍數(shù)鏡檢需要依次單個(gè)夾取鏡檢，再放回，工作效率低；另外，由于需要反復(fù)夾取返送探測(cè)器，導(dǎo)致其劃傷損壞幾率增加，成本變高，良率降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片批量鏡檢裝置及方法，用以至少解決相關(guān)技術(shù)中芯片鏡檢工藝效率低、鏡檢可靠性差和成本高的問題。
2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片批量鏡檢裝置，包括：
3、箱式盒框；
4、主體基臺(tái)，設(shè)置于所述箱式盒框內(nèi)部，用于存放待檢測(cè)器件；
5、升降機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述主體基臺(tái)的下方，用于在所述主體基臺(tái)的第一表面上存放有若干待檢測(cè)器件的情況下，將所述主體基臺(tái)調(diào)整至預(yù)設(shè)高度，以利用預(yù)先設(shè)置的顯微鏡從低倍鏡到高倍鏡對(duì)若干待檢測(cè)器件進(jìn)行批量鏡檢；
6、所述第一表面為所述主體基臺(tái)的遠(yuǎn)離所述升降機(jī)構(gòu)的表面，所述顯微鏡的設(shè)置位置與所述預(yù)設(shè)高度相匹配，所述預(yù)設(shè)高度高于所述箱式盒框的邊框高度。
7、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片批量鏡檢方法，所述方法應(yīng)用于如第一方面中任一實(shí)施例所述的芯片批量鏡檢裝置，所述方法包括：
8、在主體基臺(tái)的第一表面上存放有若干待檢測(cè)器件的情況下，通過升降機(jī)構(gòu)將所述主體基臺(tái)調(diào)整至預(yù)設(shè)高度；
9、利用預(yù)
10、所述第一表面為所述主體基臺(tái)的遠(yuǎn)離所述升降機(jī)構(gòu)的表面，所述顯微鏡的設(shè)置位置與所述預(yù)設(shè)高度相匹配，所述預(yù)設(shè)高度高于箱式盒框的邊框高度。
11、本申請(qǐng)實(shí)施例的芯片批量鏡檢裝置及方法，基于箱式盒框及其內(nèi)部的主體基臺(tái)，主體基臺(tái)的表面可以存放若干待檢測(cè)器件，并可以通過主體基臺(tái)下方的升降機(jī)構(gòu)調(diào)整其高度，由此可使用顯微鏡從低倍鏡到高倍鏡對(duì)整盒芯片進(jìn)行批次性鏡檢，避免了反復(fù)夾取放送器件的情況，提高了鏡檢的可靠性，大幅提升工藝效率并節(jié)省人力、時(shí)間成本。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述主體基臺(tái)的第一表面設(shè)置有透明凝膠涂層的真空釋放面膠盒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述箱式盒框存在中空區(qū)域，用于外接抽真空設(shè)備以在所述主體基臺(tái)位于預(yù)設(shè)高度的情況下，使所述箱式盒框內(nèi)部為真空環(huán)境。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述芯片批量鏡檢裝置還包括可拆卸盒蓋，用于在所述主體基臺(tái)的高度位置低于所述箱式盒框的邊框高度的情況下，設(shè)置于所述箱式盒框的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括旋鈕，用于控制所述升降機(jī)構(gòu)上升或下降。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)高度是根據(jù)所述箱式盒框的邊框高度、所述顯微鏡的設(shè)置位置和所述待檢測(cè)器件的厚度信息確定的。
7.一種芯片批量鏡檢方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的芯片批量鏡檢裝置，所述方法包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在利用預(yù)先設(shè)置的顯微鏡從低倍鏡到高倍鏡對(duì)若干待檢測(cè)器件進(jìn)行批量鏡檢之后，所述方法還包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述主體基臺(tái)的第一表面設(shè)置有透明凝膠涂層的真空釋放面膠盒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述箱式盒框存在中空區(qū)域，用于外接抽真空設(shè)備以在所述主體基臺(tái)位于預(yù)設(shè)高度的情況下，使所述箱式盒框內(nèi)部為真空環(huán)境。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述芯片批量鏡檢裝置還包括可拆卸盒蓋，用于在所述主體基臺(tái)的高度位置低于所述箱式盒框的邊框高度的情況下，設(shè)置于所述箱式盒框的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片批量鏡檢裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括旋鈕，用于控制所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王慧，馮曉宇，馬毅，馬騰達(dá)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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