【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及大氣測量，尤其涉及一種大氣測量裝置。
技術介紹
1、大氣測量裝置是一種安裝在無人機等飛行器內部的大氣壓力數據采集、分析設備，該類設備通常具有一路或多路氣壓傳感通道，通過檢測飛行器表面某些特定點的氣壓分布數據，獲取飛行器飛行高度、速度等信息，為飛行導航提供輔助。諧振筒式壓力傳感器是一種較為常用的安裝在大氣測量裝置內敏感氣壓變化的核心器件，此類傳感器通常由傳感器諧振筒本體和數據預處理電路組成。壓力傳感器結合專用的信息處理電路，大氣測量裝置即可實現氣壓數據的分析計算，輸出可直接利用的有效信息。
2、隨著飛行器不斷追求更長航時、更遠航程、更輕重量等日益嚴苛的目標，相應的要求大氣測量裝置要求具有更緊湊更靈活的結構形式、更輕質化的結構設計，但現有技術中尚沒有更緊湊靈活且輕質化的大氣測量裝置。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于克服現有技術不足，提供了一種大氣測量裝置，能夠解決解決上述現有技術中的問題。
2、本專利技術的技術解決方案：一種大氣測量裝置，其中，該裝置包括殼體和設置在所述殼體中的多個模塊化諧振筒式壓力傳感器，每個模塊化諧振筒式壓力傳感器包括諧振筒、一體式剛柔結合電路板、預處理計算模塊和氣嘴，一體式剛柔結合電路板可活動地纏繞在諧振筒外部且與諧振筒連接，預處理計算模塊與一體式剛柔結合電路板連接，氣嘴一端與諧振筒連接，另一端與待測大氣管路連接，多個模塊化諧振筒式壓力傳感器中的一部分通過連接件組成第一傳感器陣列，另一部分通過連接件組成第二傳感器陣列，
3、優選地，該裝置還包括多個模塊化信息處理電路，多個模塊化信息處理電路中的一部分通過連接件與所述殼體連接，另一部分通過連接件安裝在電路支架上以形成信息處理電路組件。
4、優選地，模塊化信息處理電路的數量與模塊化諧振筒式壓力傳感器的數量相同。
5、優選地，模塊化諧振筒式壓力傳感器的數量為5個，第一傳感器陣列包括2個模塊化諧振筒式壓力傳感器，第二傳感器陣列包括3個模塊化諧振筒式壓力傳感器。
6、優選地，信息處理電路組件包括4個模塊化信息處理電路。
7、優選地，連接件為螺柱。
8、通過上述技術方案，通過設置多個諧振筒式壓力傳感器，可同時對飛行器表面多個不同位置點的大氣氣壓進行監測；采用模塊化設計、組合式壓力傳感器陣列以及隨形殼體，可以充分利用有限的、不規則設計空間達到了產品設計要求，提高了飛行器內部空間利用率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種大氣測量裝置，其特征在于，該裝置包括殼體(5)和設置在所述殼體(5)中的多個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)，每個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)包括諧振筒(1)、一體式剛柔結合電路板(2)、預處理計算模塊(3)和氣嘴(4)，一體式剛柔結合電路板(2)可活動地纏繞在諧振筒(1)外部且與諧振筒(1)連接，預處理計算模塊(3)與一體式剛柔結合電路板(2)連接，氣嘴(4)一端與諧振筒(1)連接，另一端與待測大氣管路連接，多個模塊化諧振筒式壓力傳感器中的一部分通過連接件(7)組成第一傳感器陣列(12)，另一部分通過連接件(7)組成第二傳感器陣列(14)，第一傳感器陣列(12)通過側向轉接塊(6)和轉接支架(9)與所述殼體(5)連接，第二傳感器陣列(14)通過側向轉接塊(6)和轉接支架(9)與所述殼體(5)連接，所述殼體(5)具有封閉連貫不規則曲面結構，以與多個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)隨形。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括多個模塊化信息處理電路(10)，多個模塊化信息處理電路中的一部分通過連接件(7)與所述殼體(5)連接，另一部分通過連接件(7
3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，模塊化信息處理電路的數量與模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)的數量相同。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)的數量為5個，第一傳感器陣列(12)包括2個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)，第二傳感器陣列(14)包括3個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，信息處理電路組件(13)包括4個模塊化信息處理電路(10)。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其特征在于，連接件(7)為螺柱。
...【技術特征摘要】
1.一種大氣測量裝置，其特征在于，該裝置包括殼體(5)和設置在所述殼體(5)中的多個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)，每個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)包括諧振筒(1)、一體式剛柔結合電路板(2)、預處理計算模塊(3)和氣嘴(4)，一體式剛柔結合電路板(2)可活動地纏繞在諧振筒(1)外部且與諧振筒(1)連接，預處理計算模塊(3)與一體式剛柔結合電路板(2)連接，氣嘴(4)一端與諧振筒(1)連接，另一端與待測大氣管路連接，多個模塊化諧振筒式壓力傳感器中的一部分通過連接件(7)組成第一傳感器陣列(12)，另一部分通過連接件(7)組成第二傳感器陣列(14)，第一傳感器陣列(12)通過側向轉接塊(6)和轉接支架(9)與所述殼體(5)連接，第二傳感器陣列(14)通過側向轉接塊(6)和轉接支架(9)與所述殼體(5)連接，所述殼體(5)具有封閉連貫不規則曲面結構，以與多個模塊化諧振筒式壓力傳感器(8)隨形。...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉曉玉，殷增振，鄢阿敏，朱澤旭，孫洪慶，楊光，
申請(專利權)人：北京自動化控制設備研究所，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。