【技術實現步驟摘要】
本技術屬于芯片貼裝，具體涉及一種熱壓貼裝模塊。
技術介紹
1、芯片貼裝是半導體制程中一種應用廣泛的加工工藝，傳統的方式只需要將吸取芯片直接放置在貼裝位置即可。目前部分貼裝工藝需要在芯片貼裝的同時進行熱壓，因此需要具備熱壓功能的貼裝模塊，然而目前的熱壓貼裝模塊通常是整體式結構，各部分通過螺釘連接的方式固定，因此存在以下問題：結構復雜，拆裝和換型過程不便。
技術實現思路
1、本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
2、為此，本技術提出一種熱壓貼裝模塊，該熱壓貼裝模塊具有結構簡單，貼裝單元能夠快速拆卸和更換的優點。
3、根據本技術實施例的熱壓貼裝模塊，包括：驅動機構，所述驅動機構的活動端設置有吸附模塊，所述吸附模塊輸出有第一負壓和第二負壓；貼裝單元，所述吸附模塊通過所述第一負壓吸附住所述貼裝單元，所述貼裝單元接通所述第二負壓并通過所述第二負壓吸附工件，所述貼裝單元內具有加熱單元，所述加熱單元用于在所述工件貼裝時對工件進行加熱，在所述吸附模塊吸住所述貼裝單元時，所述加熱單元上的引線與所述吸附模塊抵接接通。
4、本技術的有益效果是，本技術利用驅動機構帶動吸附模塊活動，以便于帶動貼裝單元在工件與貼裝位置之間活動，吸附模塊通過吸附的方式與貼裝單元可拆卸連接，便于對貼裝單元進行快速拆裝或更換，并且在吸附模塊吸住貼裝單元時，貼裝單元上的加熱單元完成電連接，以便于對加熱時間和溫度進行有效控制，從而提高貼裝效果。
5、根據本技術一個實施例，所述吸
6、根據本技術一個實施例，所述軸體與所述第一殼體的內壁之間設置有多個密封圈，所述軸體內開設有第一通道和第二通道，所述第一通道的一端與所述第二通道的一端通過所述密封圈隔開，所述第二負壓接入所述第一通道，所述第一負壓接入所述第二通道。
7、根據本技術一個實施例，所述軸體上安裝有多個第一端子，所述加熱單元包括多個第二端子，所述第一端子與對應的所述第二端子抵接。
8、根據本技術一個實施例，所述軸體的底端開設有定位槽，所述貼裝單元上安裝有與所述定位槽相配合的定位桿。
9、根據本技術一個實施例，所述軸體的底端還設置有多個磁鐵，所述磁鐵用于吸附所述貼裝單元。
10、根據本技術一個實施例，所述貼裝單元包括：第二殼體，所述加熱單元設在所述第二殼體內；傳熱塊，所述傳熱塊安裝在所述第二殼體的底端，所述傳熱塊與所述加熱單元相連；吸取頭，所述吸取頭位于所述傳熱塊的下端，所述吸取頭通過連接件固定在所述第二殼體上。
11、根據本技術一個實施例，所述連接件內開設有第三通道，所述吸取頭內開設有第四通道，所述第一通道、所述第三通道和所述第四通道依次串聯。
12、根據本技術一個實施例，所述第一通道內安裝有膠管，所述膠管為中空件，所述膠管連通所述第一通道和所述第三通道，所述膠管的一端形成位喇叭口，所述喇叭口與所述連接件抵接。
13、根據本技術一個實施例，所述第二殼體上開設有多個散熱孔。
14、根據本技術一個實施例，所述加熱單元還包括加熱塊和溫度檢測器，所述加熱塊與所述傳熱塊接觸，所述加熱塊還與所述溫度檢測器相連，所述加熱塊和所述溫度檢測器接入對應的第二端子。
15、根據本技術一個實施例，所述驅動機構包括z向驅動機構和旋轉驅動機構，所述旋轉驅動機構安裝在所述z向驅動機構上，所述吸附模塊安裝在所述旋轉驅動機構上。
16、根據本技術一個實施例，所述z向驅動機構包括座體，以及安裝在所述座體上的伺服電機、導軌滑塊機構和絲桿，所述伺服電機的輸出端與所述絲桿相連，所述絲桿上套設有絲桿螺母，所述絲桿螺母與所述導軌滑塊機構滑動相連，所述旋轉驅動機構安裝在所述絲桿螺母上。
17、本技術的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。
18、為使本技術的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
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1.一種熱壓貼裝模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述吸附模塊(3)包括：
3.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)與所述第一殼體(31)的內壁之間設置有多個密封圈(36)，所述軸體(32)內開設有第一通道(321)和第二通道(322)，所述第一通道(321)的一端與所述第二通道(322)的一端通過所述密封圈(36)隔開，所述第二負壓接入所述第一通道(321)，所述第一負壓接入所述第二通道(322)。
4.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)上安裝有多個第一端子(33)，所述加熱單元包括多個第二端子(43)，所述第一端子(33)與對應的所述第二端子(43)抵接。
5.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)的底端開設有定位槽(320)，所述貼裝單元(4)上安裝有與所述定位槽(320)相配合的定位桿(411)。
6.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)的底端還設置有多個磁鐵(34)，
7.根據權利要求3所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述貼裝單元(4)包括：
8.根據權利要求7所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述連接件(44)內開設有第三通道(441)，所述吸取頭(45)內開設有第四通道(445)，所述第一通道(321)、所述第三通道(441)和所述第四通道(445)依次串聯。
9.根據權利要求8所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述第一通道(321)內安裝有膠管(37)，所述膠管(37)為中空件，所述膠管(37)連通所述第一通道(321)和所述第三通道(441)，所述膠管(37)的一端形成位喇叭口，所述喇叭口與所述連接件(44)抵接。
10.根據權利要求7所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述第二殼體(41)上開設有多個散熱孔。
11.根據權利要求7所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述加熱單元還包括加熱塊(46)和溫度檢測器(47)，所述加熱塊(46)與所述傳熱塊(42)接觸，所述加熱塊(46)還與所述溫度檢測器(47)相連，所述加熱塊(46)和所述溫度檢測器(47)接入對應的第二端子(43)。
12.根據權利要求1所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述驅動機構包括z向驅動機構(1)和旋轉驅動機構(2)，所述旋轉驅動機構(2)安裝在所述z向驅動機構(1)上，所述吸附模塊(3)安裝在所述旋轉驅動機構(2)上。
13.根據權利要求12所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述z向驅動機構(1)包括座體(11)，以及安裝在所述座體(11)上的伺服電機(12)、導軌滑塊機構(13)和絲桿(14)，所述伺服電機(12)的輸出端與所述絲桿(14)相連，所述絲桿(14)上套設有絲桿螺母(15)，所述絲桿螺母(15)與所述導軌滑塊機構(13)滑動相連，所述旋轉驅動機構(2)安裝在所述絲桿螺母(15)上。
...【技術特征摘要】
1.一種熱壓貼裝模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述吸附模塊(3)包括：
3.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)與所述第一殼體(31)的內壁之間設置有多個密封圈(36)，所述軸體(32)內開設有第一通道(321)和第二通道(322)，所述第一通道(321)的一端與所述第二通道(322)的一端通過所述密封圈(36)隔開，所述第二負壓接入所述第一通道(321)，所述第一負壓接入所述第二通道(322)。
4.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)上安裝有多個第一端子(33)，所述加熱單元包括多個第二端子(43)，所述第一端子(33)與對應的所述第二端子(43)抵接。
5.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)的底端開設有定位槽(320)，所述貼裝單元(4)上安裝有與所述定位槽(320)相配合的定位桿(411)。
6.根據權利要求2所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述軸體(32)的底端還設置有多個磁鐵(34)，所述磁鐵(34)用于吸附所述貼裝單元(4)。
7.根據權利要求3所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述貼裝單元(4)包括：
8.根據權利要求7所述的熱壓貼裝模塊，其特征在于，所述連接件(44)內開設有第三通道(441)，所述吸取頭(45)內開設有第四通道(445)，所述第一通道(321)、所述第三通道(44...
【專利技術屬性】
技術研發人員：章謙，王強，
申請(專利權)人：常州銘賽機器人科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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