【技術實現步驟摘要】
本公開涉及半導體，尤其涉及芯片，具體涉及一種3d封裝堆疊芯片。
技術介紹
1、隨著芯片產品性能的不斷提高，芯片的集成度越來越高，功率密度也隨之提高，整體發熱量越來越大，對芯片進行被動或主動散熱從而保證其溫度能在規定工作溫度以下是必要的。
2、具體而言，采用3d封裝堆疊芯片技術的芯片產品的熱阻問題一直是業內關注重點，對于功率較高的產品，其發熱量非常大。對于高帶寬存儲器這一類產品來說，采用3d封裝技術進一步將處理器和高帶寬存儲器直接堆疊后，高帶寬存儲器產品的散熱設計所面臨的挑戰將會更大。
3、在此部分中描述的技術手段不一定是之前已經設想到或采用的技術手段。除非另有指明，否則不應假定此部分中描述的任何技術手段僅因其包括在此部分中就被認為是現有技術。類似地，除非另有指明，否則此部分中提及的問題不應認為在任何現有技術中已被公認。
技術實現思路
1、本公開提供了一種3d封裝堆疊芯片。
2、根據本公開的一個方面，提供了一種3d封裝堆疊芯片，包括：堆疊芯片部，所述堆疊芯片部具有堆疊的多個子芯片；第一界面材料層，所述第一界面材料層的內側貼合于所述堆疊芯片部的側壁外；和散熱板，所述散熱板的至少一部分的內側貼合于所述第一界面材料層的外側。
3、在一些實施例中，所述3d封裝堆疊芯片還包括：散熱器，所述散熱器位于所述堆疊芯片部的上表面之上。
4、在一些實施例中，所述3d封裝堆疊芯片還包括：基底材料層，所述基底材料層貼合于所述堆疊芯片部的下表面并構成
5、在一些實施例中，所述3d封裝堆疊芯片還包括：第二界面材料層，所述第二界面材料層位于所述堆疊芯片部的上表面與所述散熱器之間，并且所述第二界面材料層分別與所述堆疊芯片部的上表面和所述散熱器相貼合。
6、在一些實施例中，所述散熱板還包括除所述至少一部分之外的第二部分，并且所述第二部分的內側貼合于所述堆疊芯片部的上表面。
7、在一些實施例中，所述3d封裝堆疊芯片還包括：第三界面材料層，所述第三界面材料層位于所述散熱板的所述第二部分與所述散熱器之間，并且所述第三界面材料層分別與所述散熱板的所述第二部分和所述散熱器相貼合。
8、在一些實施例中，所述3d封裝堆疊芯片還包括：封裝材料層，所述封裝材料層貼合于所述散熱板的所述至少一部分的外側。
9、在一些實施例中，所述第一界面材料層內側分別貼合于所述堆疊芯片部的四個側壁外。
10、在一些實施例中，所述散熱板的所述至少一部分的內側與貼合于所述堆疊芯片部的至少一個側壁的第一界面材料層相貼合。
11、根據本公開的一個或多個實施例，通過在3d封裝堆疊芯片的側壁增加散熱板，以增加芯片在水平方向上的散熱，能夠提升3d封裝堆疊芯片的散熱效率和散熱效果。
12、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本公開的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片包括：
2.根據權利要求1所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片還包括：
3.根據權利要求2所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片還包括：
4.根據權利要求2或3所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片還包括：
5.根據權利要求2或3所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述散熱板還包括除所述至少一部分之外的第二部分，并且所述第二部分的內側貼合于所述堆疊芯片部的上表面。
6.根據權利要求5所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片還包括：
7.根據權利要求1-3中的任一項所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3D封裝堆疊芯片還包括：
8.根據權利要求1-3中的任一項所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述第一界面材料層內側分別貼合于所述堆疊芯片部的四個側壁外。
9.根據權利要求8所述的3D封裝堆疊芯片，其特征在于，所述散熱板的所述至少一部分的內側與貼合于所述堆疊芯
...【技術特征摘要】
1.一種3d封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3d封裝堆疊芯片包括：
2.根據權利要求1所述的3d封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3d封裝堆疊芯片還包括：
3.根據權利要求2所述的3d封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3d封裝堆疊芯片還包括：
4.根據權利要求2或3所述的3d封裝堆疊芯片，其特征在于，所述3d封裝堆疊芯片還包括：
5.根據權利要求2或3所述的3d封裝堆疊芯片，其特征在于，所述散熱板還包括除所述至少一部分之外的第二部分，并且所述第二部分的內側貼合于所述堆疊芯片部...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，請求不公布姓名，顧滄海，
申請(專利權)人：昆侖芯北京科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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