本發明專利技術涉及封裝測試技術領域，具體為一種半導體封裝測試優化方法及系統，系統包括：設備節點生成模塊，用于采集封裝測試設備數據，獲取測試設備數據的處理能力和連接參數，將所述處理能力和連接參數編入代表單個設備的結構化數據條目，生成設備節點集。本發明專利技術中，通過設備識別和性能評估整合設備功能與資源，優化封裝測試的效率和準確性。設備標識符的精確提取及連接參數的測定，使得節點間的協調與資源分配更為合理，提高了節點的工作效能。在數據流路徑定制方面，依據設備性能和需求優化數據傳輸路線，降低資源浪費和傳輸延遲。明確任務依賴和優化數據流路徑，加速了設備間的數據交換。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及封裝測試，尤其涉及一種半導體封裝測試優化方法及系統。
技術介紹
1、隨著半導體行業的快速發展，封裝測試已成為保障芯片性能和可靠性的關鍵環節。
2、但是現有的半導體封裝測試技術，在處理負載平衡和資源優化方面顯示出限制。現有技術未能整合設備間的數據流和資源共享，導致資源分配不均，一些設備長期高負載運行，而其他設備則處于低效狀態。這種不平衡配置不僅降低了處理效率，也可能加速設備磨損，縮短其使用壽命。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種半導體封裝測試優化方法及系統。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：一種半導體封裝測試優化系統包括：
3、設備節點生成模塊，用于采集封裝測試設備數據，獲取測試設備數據的處理能力和連接參數，將所述處理能力和連接參數編入代表單個設備的結構化數據條目，生成設備節點集；
4、測試超邊建立模塊，用于基于所述設備節點集，收集測試任務集合，分析所述測試任務集合中每個測試任務的數據輸入和輸出，以確定所述每個測試任務所對應的數據流需求，根據所述數據流需求提取所述每個測試任務的測試任務序列，通過比較所述測試任務序列和所述每個測試任務所對應的共享資源提取所述測試任務集合中各個測試的依賴關系，根據所述設備節點集中的各個設備節點，映射各個所述設備節點間的數據流路徑確定數據路徑，鏈接需要協作或共享數據的設備節點創建超邊，將超邊編入結構化集合，生成測試超邊集；
>5、網絡結構優化模塊，用于測量所述設備節點集中各個設備節點間的帶寬使用率和延遲計算數據傳輸成本，匯總分配給每個所述設備節點的任務需求以及根據所述測試設備數據的處理能力和連接參數確定處理負載，根據所述處理負載來將連接高負載設備節點的超邊重新分配給低負載設備節點來調整節點連接，在每次調整設備節點連接后重復計算所述設備節點的負載進行迭代調整，尋求最小化跨設備數據傳輸和均衡處理負載的配置，獲得優化的網絡結構。6、較佳的，還包括：
7、協同調度模塊，基于所述優化的網絡結構，實時監控設備負載和任務優先級，檢查設備可用性和工作負載比較當前處理能力，審查任務截止時間和重要性級別，比較任務緊急程度，通過將任務從過載設備重新分配到有空閑容量的設備調整任務分配，按照優先級重新排列任務順序調整執行序列，協調開始和結束時間同步設備間調度規避沖突和空閑期，獲得動態調度方案；
8、反饋調整模塊，基于所述動態調度方案，在測試過程中記錄處理時間和資源利用率收集性能數據，對齊同類任務和設備比較歷史性能指標和當前測試結果，根據性能偏差調整處理能力和連接參數更新設備參數，在檢測到瓶頸的位置修改節點連接和超邊更新網絡配置。
9、較佳的，所述設備節點集包括每個設備的唯一識別碼、處理能力指標、連接參數和帶寬，所述測試超邊集包括基于設備間數據流需求、任務依賴關系和共享資源信息形成的超邊，每個超邊代表了需要協作或數據共享的設備組，所述動態調度方案包括根據當前監控調整的任務分配、優先級重新排序的任務執行序列以及設備間同步調度的時間表。
10、較佳的，所述設備節點生成模塊包括：
11、數據采集子模塊，用于采集封裝測試設備數據和測試站點信息，獲取設備型號、序列號和位置，選擇每個設備唯一識別碼，提取設備標識符，檢查數據完整性，去除重復和錯誤數據，整理并存儲為結構化格式，生成設備標識符集；
12、參數計算子模塊，基于所述設備標識符集，比較設備處理速度和內存容量，計算處理能力，測量網絡接口類型、帶寬，獲取連接參數，記錄設備輸入輸出端口信息，匯總每項參數，生成設備參數集；
13、節點生成子模塊，基于所述設備參數集，將每個參數編入代表單個設備的結構化數據條目，建立設備節點屬性，包括標識符、處理能力、連接參數，整合每個設備信息，生成設備節點集。
14、較佳的，所述測試超邊建立模塊包括：
15、任務收集子模塊，基于所述設備節點集，收集測試任務，檢索關聯需求，獲取任務名稱、輸入輸出參數和所需資源，生成測試任務集；
16、需求分析子模塊，基于所述測試任務集，分析每個任務數據輸入和輸出，確定數據流需求，比較任務序列和共享資源，提取任務依賴關系，生成任務依賴集；
17、超邊生成子模塊，基于所述任務依賴集，映射設備間數據流路徑，確定數據路徑，鏈接需要協作或共享數據的節點，創建超邊，將超邊編入結構化集合，生成測試超邊集。
18、較佳的，所述網絡結構優化模塊包括：
19、成本計算子模塊，基于所述設備節點集和所述測試超邊集，測量節點間帶寬使用率和延遲，計算數據傳輸成本，生成傳輸成本集；
20、負載分析子模塊，基于所述傳輸成本集，匯總分配給每個節點的任務需求，確定處理負載，分析設備集群內部通信，比較內部節點交互，生成節點負載集；
21、結構調整子模塊，基于所述節點負載集，將連接高負載節點的超邊重新分配給負載較低的節點，調整節點連接，改變數據流路徑，減少傳輸成本，修改節點鏈接，在每次更改后重復計算成本和負載，進行迭代調整，獲得優化的網絡結構。
22、較佳的，所述協同調度模塊包括：
23、實時監控子模塊，基于所述優化的網絡結構，實時監控設備負載和任務優先級，檢查設備可用性和工作負載，比較當前處理能力，生成實時狀態集；
24、任務調整子模塊，基于所述實時狀態集，審查任務截止時間和重要性級別，比較任務緊急程度，將任務從過載設備重新分配到有空閑容量的設備，調整任務分配，按照優先級重新排列任務順序，調整執行序列，生成調整后的任務序列；
25、時間協調子模塊，基于所述調整后的任務序列，協調開始和結束時間，同步設備間調度，規避沖突和空閑期，獲得動態調度方案。
26、較佳的，所述反饋調整模塊包括：
27、性能數據收集子模塊，基于所述動態調度方案，在測試過程中記錄處理時間、資源利用率，收集性能數據，生成性能數據集；
28、參數更新子模塊，基于所述性能數據集，對齊同類任務和設備，比較歷史性能指標和當前測試結果，根據性能偏差，調整處理能力和連接參數，更新設備參數，生成更新后的設備參數集；
29、網絡配置子模塊，基于所述更新后的設備參數集，在檢測到瓶頸的位置，修改節點連接和超邊，更新網絡配置。
30、一種半導體封裝測試優化方法，所述半導體封裝測試優化方法基于上述半導體封裝測試優化系統執行，包括以下步驟：
31、s1：根據封裝測試設備數據和測試站點信息，對每個設備的唯一識別碼進行提取，并測量網絡接口和帶寬以獲取連接參數，同時比較處理速度和內存容量確定每個設備的處理能力，對設備數據進行結構化編碼，生成設備節點集，用于之后的數據路徑分析和負載平衡；得到節點集成數據；
32、s2：根據所述節點集成數據，收集測試任務并分析每個任務的數據輸入和輸本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述系統包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，還包括：
3.根據權利要求2所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于：所述設備節點集包括每個設備的唯一識別碼、處理能力指標、連接參數和帶寬，所述測試超邊集包括基于設備間數據流需求、任務依賴關系和共享資源信息形成的超邊，每個超邊代表了需要協作或數據共享的設備組，所述動態調度方案包括根據當前監控調整的任務分配、優先級重新排序的任務執行序列以及設備間同步調度的時間表。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述設備節點生成模塊包括：
5.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述測試超邊建立模塊包括：
6.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述網絡結構優化模塊包括：
7.根據權利要求2所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述協同調度模塊包括：
8.根據權利要求2所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述反饋調整模塊包括：
9.一種半導體封裝測試優化方法，其特征在于，根據權利要求1-8任一項所述的半導體封裝測試優化系統執行，包括以下步驟：
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【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝測試優化系統，其特征在于，所述系統包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于，還包括：
3.根據權利要求2所述的半導體封裝測試優化系統，其特征在于：所述設備節點集包括每個設備的唯一識別碼、處理能力指標、連接參數和帶寬，所述測試超邊集包括基于設備間數據流需求、任務依賴關系和共享資源信息形成的超邊，每個超邊代表了需要協作或數據共享的設備組，所述動態調度方案包括根據當前監控調整的任務分配、優先級重新排序的任務執行序列以及設備間同步調度的時間表。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝測試優化系...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡久恒，黃昭，
申請(專利權)人：杭州高坤電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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