【技術實現步驟摘要】
本申請涉及晶體加工，尤其是一種晶體磨削用的定位裝置和晶體磨削設備。
技術介紹
1、隨著科技的不斷進步，碳化硅晶體作為一種高性能材料，在眾多領域中得到了廣泛應用。為了滿足不同應用場景的需求，對碳化硅晶體的加工精度和表面質量要求也越來越高。
2、在碳化硅晶體加工過程中，磨削是一個重要的步驟，通過磨削，可以去除晶體表面的微小裂紋、雜質和不平整區域，提高晶體的完整性和光學質量。同時，磨削還能夠實現高精度的形狀和尺寸控制，滿足各種復雜結構和光學性能的要求。
3、在碳化硅晶體進行磨削加工時，相關技術中，磨床對碳化硅晶體進行磨削時的定位方法采用的是機械夾緊方式，通過油壓或電機等手段對晶體進行夾緊，利用摩擦力來抵消磨削時產生的切向和徑向分力。然而，這種方法存在一些局限性。首先，碳化硅晶體硬度高，僅次于金剛石，這使得磨削力很大，可能導致晶體在磨削過程中被砂輪推動，影響加工精度和后續晶向檢測的數值；并且，碳化硅晶體的分子結構特殊，硅-碳鍵能量高，容易斷裂，因此晶體相對較脆，若增大夾緊力以提高摩擦力，容易導致晶體碎裂。
技術實現思路
1、為了解決現有技術的不足，本申請的目的在于提供一種可以增加晶體在磨削過程中穩固性的磨削晶體用的定位裝置。
2、為了實現上述目的，本申請采用以下技術方案：
3、一種磨削晶體用的定位裝置，該定位裝置連接至晶體磨削設備的轉動軸，其包括晶體安裝盤和卡盤，其中，晶體安裝盤包括本體部與凸起部，本體部遠離凸起部的一側設有晶體安裝面；卡盤上
4、進一步地，卡盤上設有至少三個可以沿卡盤的徑向移動的卡爪。
5、進一步地，卡爪上靠近卡盤中心的一側設有臺階部，所有卡爪的臺階部形成一個能夠固定凸起部的凹槽。
6、進一步地，凸起部為圓柱形凸起部。
7、進一步地，凸起部的直徑小于本體部的直徑。
8、進一步地，定位裝置還設有過渡盤，過渡盤連接至轉動軸，卡盤連接至過渡盤遠離轉動軸的一側。
9、進一步地，定位裝置還包括止動件，止動件的一端連接至卡盤的側面，止動件的另一端連接至轉動軸的側面。
10、進一步地，卡盤為氣動卡盤，卡盤的側面設有氣管連接口，止動件靠近氣管連接口設置。
11、本申請還提供了一種晶體磨削設備，該晶體磨削設備包括上述定位裝置及固定裝置，定位裝置與固定裝置之間形成固定晶體的固定空間。
12、進一步地，固定裝置與定位裝置為同軸設置，固定裝置與定位裝置之間可沿定位裝置的軸線方向相對移動。
13、通過使用上述定位裝置，將晶體固定在晶體安裝盤上，并通過卡盤將晶體安裝盤固定，能夠有效防止在晶體磨削過程中晶體因砂輪推動而產生加工誤差，從而提高了晶體磨削加工的質量。并且，這樣，固定晶體安裝盤的力主要是通過卡盤實現，而非磨削設備頭尾座提供的機械夾緊力來實現，這樣，不用增大磨削設備頭尾座之間的夾緊力來固定晶體安裝盤，從而能降低晶體在磨削過程中因夾緊力過大而碎裂的風險。
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1.一種晶體磨削用的定位裝置(100)，所述定位裝置(100)連接至晶體磨削設備(200)的轉動軸(21)，其特征在于，所述定位裝置(100)包括：
2.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
3.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的定位裝置(100)，其特征在于：
6.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
7.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
8.根據權利要求7所述的定位裝置(100)，其特征在于：
9.一種晶體磨削設備(200)，其特征在于：
10.根據權利要求9所述的晶體磨削設備(200)，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種晶體磨削用的定位裝置(100)，所述定位裝置(100)連接至晶體磨削設備(200)的轉動軸(21)，其特征在于，所述定位裝置(100)包括：
2.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
3.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的定位裝置(100)，其特征在于：
5.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹建偉，朱亮，王金榮，葉阿康，張鴻濱，
申請(專利權)人：浙江晶盛機電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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