【技術實現步驟摘要】
本技術涉及石英晶體振蕩器等相關，尤其涉及一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構。
技術介紹
1、在石英晶體振蕩器領域，關鍵在于頻率的穩定性以及尺寸的大小。更小尺寸的產品，能夠運用于更精密的設備儀器。同時電子產品小型化趨勢明顯，越來越多的電子產品力求做到更小、更精細、更高效。而石英晶體振蕩器要做到更小，則需要對應尺寸的基座與晶片進行組合加工。
2、在現有的技術中，能做到的最小尺寸為1.65mm*1.25mm，但是目前此大小結構的基座已不適用于“打線”連接基座與芯片。
技術實現思路
1、有鑒于此，為解決上述問題，本技術的目的在于提供一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，包括：
2、基座；
3、所述基座由下至上依次由基板層、集成芯片貼裝層、振動子電極層以及可伐圈組成；
4、所述集成芯片貼裝層內設有第一腔體，所述第一腔體內設置溫補振蕩電路集成芯片；
5、所述振動子電極層內設有第二腔體，且所述第一腔體和所述第二腔體連通設置，所述第二腔體內設置石英振動子。
6、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述第二腔體的內壁設有引出pad。
7、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：四第一導電槽，四所述第一導電槽由所述基板層的四個邊角延伸至所述振動子電極層的四個邊角，且每一所述第一導電槽呈弧形。
8、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：
9、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述基板層的下表面設有若干外電極焊盤。
10、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述溫補振蕩電路集成芯片通過金球倒裝焊接于所述集成芯片貼裝層。
11、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述石英振動子通過導電膠粘接于所述振動子電極層。
12、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述石英振動子上設有正電極和負電極，所述石英振動子通過所述第一導電槽和所述第二導電槽與溫補振蕩電路集成芯片的引腳電極導通。
13、上述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述基板層、所述集成芯片貼裝層以及所述振動子電極層均由陶瓷材料制成。
14、上述技術方案與現有技術相比具有的積極效果是：
15、通過對本技術的應用，提供了一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，采用倒裝芯片工藝，設置電路集成芯片，電路簡單穩定，生產工藝簡便，進一步有效縮短生產周期，提高生產效率，環保節能，而且簡化了基座結構，使得產品更加小型化。
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1.一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述第二腔體的內壁設有引出PAD。
3.根據權利要求2所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：四第一導電槽，四所述第一導電槽由所述基板層的四個邊角延伸至所述振動子電極層的四個邊角，且每一所述第一導電槽呈弧形。
4.根據權利要求3所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：兩第二導電槽，兩所述第二導電槽由所述基板層的長度方向延伸至所述振動子電極層，且每一所述第二導電槽呈“U”形。
5.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述基板層的下表面設有若干外電極焊盤。
6.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述溫補振蕩電路集成芯片通過金球倒裝焊接于所述集成芯片貼裝層。
7.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述石英振動子通過導電膠粘接于所述振動子電極層。
8.根據權利要求4所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述石英振動子上設有正電極和負電極，所述石英振動子通過所述第一導電槽和所述第二導電槽與溫補振蕩電路集成芯片的引腳電極導通。
9.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述基板層、所述集成芯片貼裝層以及所述振動子電極層均由陶瓷材料制成。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述第二腔體的內壁設有引出pad。
3.根據權利要求2所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：四第一導電槽，四所述第一導電槽由所述基板層的四個邊角延伸至所述振動子電極層的四個邊角，且每一所述第一導電槽呈弧形。
4.根據權利要求3所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，還包括：兩第二導電槽，兩所述第二導電槽由所述基板層的長度方向延伸至所述振動子電極層，且每一所述第二導電槽呈“u”形。
5.根據權利要求1所述的一種芯片倒裝石英晶體振蕩器基座機構，其特征在于，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭正江，李昭憲，吳輝，
申請(專利權)人：浙江鴻星電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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