【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及電路器件，尤其涉及一種主機(jī)設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著科技的發(fā)展，電路板的集成度越來(lái)越高，芯片的計(jì)算能力也進(jìn)一步提高，但高計(jì)算能力的芯片也帶來(lái)了高熱功耗問(wèn)題，芯片在高速運(yùn)算過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，當(dāng)這部分熱量接近或超過(guò)芯片的最大承受溫度時(shí)，若不及時(shí)散發(fā)出去，可能損壞芯片，甚至帶來(lái)安全隱患。
2、相關(guān)技術(shù)中，新能源汽車中的主機(jī)設(shè)備由于產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，主機(jī)設(shè)備內(nèi)部的空間受限，而主機(jī)設(shè)備內(nèi)的發(fā)熱源較多，且部分芯片的功耗和發(fā)熱量較大，在工作過(guò)程中多處需要進(jìn)行散熱。
3、然而，目前主機(jī)設(shè)備內(nèi)的散熱途徑單一，散熱效果較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種主機(jī)設(shè)備，以解決目前的主機(jī)設(shè)備內(nèi)的散熱途徑單一，散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題。
2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N主機(jī)設(shè)備，該主機(jī)設(shè)備包括殼體、控制板組件、風(fēng)扇組件和散熱器，殼體具有容納腔，控制板組件和風(fēng)扇組件均設(shè)置于容納腔內(nèi)。
3、其中，殼體具有出風(fēng)口和多個(gè)進(jìn)風(fēng)口，風(fēng)扇組件與出風(fēng)口相對(duì)設(shè)置；多個(gè)進(jìn)風(fēng)口分別與出風(fēng)口連通，并在容納腔內(nèi)形成多個(gè)散熱風(fēng)道；控制板組件的不同位置分別位于多個(gè)散熱風(fēng)道中；散熱器設(shè)置于至少部分散熱風(fēng)道中。
4、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的主機(jī)設(shè)備通過(guò)在設(shè)置控制板組件的容納腔中設(shè)置風(fēng)扇組件并設(shè)置多個(gè)散熱風(fēng)道，使得多個(gè)散熱風(fēng)道可以分別同時(shí)流經(jīng)散熱氣流，從而可以對(duì)主機(jī)設(shè)備內(nèi)部的不同發(fā)熱區(qū)域進(jìn)行散熱，并且可以對(duì)功率較高發(fā)熱量較大的區(qū)域通過(guò)設(shè)置散熱器配合散熱風(fēng)道，提高散熱效率。
6、如此設(shè)置，可以通過(guò)不同的散熱風(fēng)道分別對(duì)主板上設(shè)置核心模組的區(qū)域以及未設(shè)置核心模組的區(qū)域分別進(jìn)行散熱，使得散熱位置更具有針對(duì)性，提高散熱效率。
7、在一些實(shí)施例中，多個(gè)進(jìn)風(fēng)口可以包括第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口，第一進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成第一散熱風(fēng)道，第二進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口之間形成第二散熱風(fēng)道；第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口位于殼體的同一側(cè)；出風(fēng)口位于殼體背離第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)。
8、如此設(shè)置，可以使得第一散熱風(fēng)道和第二散熱風(fēng)道可以從殼體的同一側(cè)進(jìn)風(fēng)，這樣，氣流的流向可以接近相同，提高氣流流通的順暢性，避免產(chǎn)生氣流的干擾。
9、在一些實(shí)施例中，散熱器可以包括第一散熱器，第一散熱器設(shè)置于第一散熱風(fēng)道中，第一散熱器與核心模組接觸；第一散熱器具有進(jìn)風(fēng)側(cè)和出風(fēng)側(cè)，進(jìn)風(fēng)側(cè)朝向第一進(jìn)風(fēng)口，出風(fēng)側(cè)朝向出風(fēng)口。
10、如此設(shè)置，可以通過(guò)第一散熱器對(duì)核心模組進(jìn)行針對(duì)性的散熱，提高核心模組的散熱效率。
11、在一些實(shí)施例中，第一散熱器可以包括多個(gè)散熱翅片，多個(gè)散熱翅片間隔設(shè)置于核心模組的上方；散熱翅片長(zhǎng)度方向的第一端為進(jìn)風(fēng)側(cè)，散熱翅片長(zhǎng)度方向的第二端為出風(fēng)側(cè)。
12、第一散熱器還可以包括泡棉，泡棉設(shè)置于散熱翅片背離核心模組的一側(cè)，泡棉與殼體的頂壁抵接。
13、如此設(shè)置，可以增大第一散熱器的散熱面，以及與第一散熱風(fēng)道中氣流的接觸面。
14、在一些實(shí)施例中，殼體的頂壁可以設(shè)有凹槽，凹槽的槽底與泡棉抵接；凹槽的槽底與散熱翅片圍設(shè)形成密閉通風(fēng)腔。
15、如此設(shè)置，可以第一散熱風(fēng)道中的氣流都可以流經(jīng)第一散熱器，提高第一散熱器的散熱效果。
16、在一些實(shí)施例中，第一散熱器與殼體連接，第一散熱器上設(shè)有散熱凸起，散熱凸起與核心模組的上表面接觸。
17、如此設(shè)置，可以提高第一散熱風(fēng)道中的氣流對(duì)主板上的核心模組的散熱效果。
18、在一些實(shí)施例中，多個(gè)散熱風(fēng)道還可以包括第三散熱風(fēng)道，進(jìn)風(fēng)口包括第三進(jìn)風(fēng)口，第三進(jìn)風(fēng)口位于殼體的底壁，主板與殼體的底壁之間形成第三散熱風(fēng)道，主板背離核心模組的一側(cè)設(shè)有功放芯片，核心模組位于主板背離第三散熱風(fēng)道的一側(cè)，功放芯片位于第三散熱風(fēng)道中。
19、如此設(shè)置，可以通過(guò)獨(dú)立的第三散熱風(fēng)道對(duì)功放芯片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，提高功放芯片的散熱效率。
20、在一些實(shí)施例中，散熱器可以包括第二散熱器，第二散熱器與殼體的底壁連接，且第二散熱器構(gòu)成至少部分第三散熱風(fēng)道的側(cè)壁；功放芯片與第二散熱器上的凸包接觸。
21、如此設(shè)置，可以通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式將功放芯片的熱量擴(kuò)散至殼體外部，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱的方式相結(jié)合。
22、在一些實(shí)施例中，進(jìn)風(fēng)口可以包括第三進(jìn)風(fēng)口，第三進(jìn)風(fēng)口位于殼體的底壁，第三進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成第三散熱風(fēng)道。
23、如此設(shè)置，可以保證多個(gè)進(jìn)風(fēng)口分布的合理性，進(jìn)而充分利用容納腔內(nèi)部的空間。
24、在一些實(shí)施例中，風(fēng)扇組件包括風(fēng)扇和安裝支架，安裝支架與殼體連接，風(fēng)扇與安裝支架連接。
25、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N主機(jī)設(shè)備，該主機(jī)設(shè)備包括殼體、控制板組件、風(fēng)扇組件和散熱器，殼體具有容納腔，控制板組件和風(fēng)扇組件均設(shè)置于容納腔內(nèi)，殼體具有出風(fēng)口和多個(gè)進(jìn)風(fēng)口，風(fēng)扇組件與出風(fēng)口相對(duì)設(shè)置；多個(gè)進(jìn)風(fēng)口分別與出風(fēng)口連通，并在容納腔內(nèi)形成多個(gè)散熱風(fēng)道；多個(gè)散熱風(fēng)道中的氣流分別流經(jīng)控制板組件的不同位置；至少部分散熱風(fēng)道中可以設(shè)置有散熱器，從而可以對(duì)主機(jī)設(shè)備內(nèi)部的不同發(fā)熱區(qū)域進(jìn)行散熱，并且可以對(duì)功率較高發(fā)熱量較大的區(qū)域通過(guò)設(shè)置散熱器配合散熱風(fēng)道，提高散熱效率。
26、除了上面所描述的本申請(qǐng)實(shí)施例解決的技術(shù)問(wèn)題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來(lái)的有益效果外，本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹鳈C(jī)設(shè)備所能解決的其他技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征帶來(lái)的有益效果，將在具體實(shí)施方式中作出進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
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1.一種主機(jī)設(shè)備，其特征在于，包括殼體、控制板組件、風(fēng)扇組件和散熱器，所述殼體具有容納腔，所述控制板組件和所述風(fēng)扇組件均設(shè)置于所述容納腔內(nèi)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述控制板組件包括主板和與所述主板連接的核心模組，多個(gè)所述散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)道和第二散熱風(fēng)道，所述核心模組位于所述第一散熱風(fēng)道中；所述主板至少部分結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第二散熱風(fēng)道中，且位于所述第一散熱風(fēng)道的側(cè)方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主機(jī)設(shè)備，其特征在于，多個(gè)所述進(jìn)風(fēng)口包括第一進(jìn)風(fēng)口和第二進(jìn)風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口之間形成所述第一散熱風(fēng)道，所述第二進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口之間形成所述第二散熱風(fēng)道；所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體的同一側(cè)；所述出風(fēng)口位于所述殼體背離所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括第一散熱器，所述第一散熱器設(shè)置于所述第一散熱風(fēng)道中，所述第一散熱器與所述核心模組接觸；所述第一散熱器具有進(jìn)風(fēng)側(cè)和出風(fēng)側(cè)，所述進(jìn)風(fēng)側(cè)朝向所述第一進(jìn)風(fēng)口，所述出風(fēng)側(cè)朝向所述出風(fēng)口。
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