【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
技術介紹
1、例如，如與單個led相反，led發射器陣列(例如，7×7陣列)可以除其他之外用于為照明應用創建更好的照明控制。然而，出于光學設計原因(例如，小光源尺寸)、小型化原因或其他原因，可能需要最小化可以包括一個或多個led發射器陣列的光源的整體尺寸。因此，一些光源可以包括多個緊密封裝的led的組合，或者由單獨可尋址的分離的led發射器區域組成的單個組件，諸如以正方形或矩形的形式。
技術實現思路
1、本文描述了多層電路板及制造方法。一種多層電路板包括頂層和底層。頂層包括彼此電絕緣的金屬部分的陣列。在陣列外圍處的金屬部分延伸到多層電路板的外圍。陣列中最里面的金屬部分通過穿過整個頂層以及頂層和底層之間的任何層形成的通孔電耦合和熱耦合到底層。
【技術保護點】
1.一種多層電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的多層電路板，其中所述多層電路板包括整數個層，所述整數個層包括頂層、底層、以及頂層和底層之間的所有至少一個附加層，所述整數至少等于N/2+1，其中N等于頂層中金屬部分的數量。
3.根據權利要求2所述的多層電路板，其中所述至少一個附加層包括附加的金屬部分陣列。
4.根據權利要求3所述的多層電路板，其中，對于頂層以及頂層和底層之間的至少一個附加層，圍繞陣列外圍的一組金屬部分延伸到多層板的外圍，并且包含在陣列外圍內的一組金屬部分電耦合和熱耦合到其下方的至少一個層。
5.根據權利要求4所述的多層電路板，其中，對于底層和至少一個附加層，圍繞陣列外圍的該組金屬部分中的每個金屬部分的表面積大于圍繞其上方層的陣列外圍的該組中每個金屬部分的表面積。
6.根據權利要求1所述的多層電路板，還包括在陣列中的每個金屬部分之間的絕緣材料。
7.一種多層電路板，包括：
8.根據權利要求7所述的多層電路板，還包括接合焊盤陣列，陣列中的每個接合焊盤設置在相應的一個第一金屬部分上。<...
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種多層電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的多層電路板，其中所述多層電路板包括整數個層，所述整數個層包括頂層、底層、以及頂層和底層之間的所有至少一個附加層，所述整數至少等于n/2+1，其中n等于頂層中金屬部分的數量。
3.根據權利要求2所述的多層電路板，其中所述至少一個附加層包括附加的金屬部分陣列。
4.根據權利要求3所述的多層電路板，其中，對于頂層以及頂層和底層之間的至少一個附加層，圍繞陣列外圍的一組金屬部分延伸到多層板的外圍，并且包含在陣列外圍內的一組金屬部分電耦合和熱耦合到其下方的至少一個層。
5.根據權利要求4所述的多層電路板，其中，對于底層和至少一個附加層，圍繞陣列外圍的該組金屬部分中的每個金屬部分的表面積大于圍繞其上方層的陣列外圍的該組中每個金屬部分的表面積。
6.根據權利要求1所述的多層電路板，還包括在陣列中的每個金屬部分之間的絕緣材料。
7.一種多層電路板，包括：
8.根據權利要求7所述的多層電路板，還包括接合焊盤陣列，陣列中的每個接合焊盤設置在相應的一個第一金屬部分上。
9.根據權利要求8所述的多層電路板，還包括耦合到所述接合焊盤陣列的發光二極管(led)陣列。
10.根據權利要求7所述的多層電路板，其中：
11.根據權利要求10所述的多層電路板，還包括與所述第三電路板層相鄰的至少一個其他電路板層，所述至少一個其他電路板層包括多個其他金屬部分的其他陣列，所述多個其他金屬部分包括圍繞所述其他陣列的外圍布置的外部組和包含在所述其他...
【專利技術屬性】
技術研發人員：F·科尼恩，P·范沃斯特維德，
申請(專利權)人：亮銳有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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