【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體器件生產，尤其涉及一種自動晶體上下料裝置及晶體加工系統。
技術介紹
1、碳化硅晶體生長完成后還需進行磨削加工，晶體制備工藝包含晶體上下料與晶體磨削加工環節，晶體上下料是向晶體磨削裝置所在的加工工位運送待磨晶體以打磨所述待磨晶體、以及取走已磨晶體的作業過程，待磨晶體也稱為晶體毛料，已磨晶體即對待磨晶體進行磨削去料后所得的中間產品。目前晶體上下料為人工作業，人工進行晶體上下料不僅效率低而且易發生安全事故，此外人工上下料晶體難以滿足晶體磨削加工的定位精度要求。
技術實現思路
1、鑒于此，本技術提供一種取代人工作業從而自動進行晶體上下料作業的自動晶體上下料裝置及晶體加工系統。
2、本技術提供的自動晶體上下料裝置包括：
3、機體，包括限定出運送軌跡的料道，料道包括銜接于持取工位的上料段與下料段，上料段遠離下料段的一端向上件區延伸，下料段遠離上料段的一端向下件區延伸；
4、傳送部，可動地設于料道，用于將待磨晶體從上件區沿上料段帶至持取工位，以及將已磨晶體沿下料段帶離持取工位；
5、移載器，可動地設于機體，能夠在持取工位與加工工位之間往返；
6、持晶件，設于持取工位，用于將待磨晶體從上料段搬運至移載器，以及將已磨晶體從移載器搬運至下料段。
7、與現有技術相比，本技術的自動晶體上下料裝置可通過上料段將待磨晶體運送至持取工位，持晶件將抵達持取工位的待磨晶體搬運至等候在持取工位的移載器，然后由移載器將待磨晶體送至加
8、在其中一個實施方式中，還包括設于持取工位的定位件，定位件包括相對料道可動設置的止擋部，止擋部具有相對傳送部凸出的狀態，從而在凸出于傳送部時止擋自上件區抵達持取工位的待磨晶體。
9、如此設置，定位件可以在持晶件向移載器搬運待磨晶體之前對待磨晶體進行定位從而糾正待磨晶體的位姿偏差，糾偏后的待磨晶體在持晶件與移載器的轉運下能夠被晶體磨削裝置成功地獲取并定位，有助于提高晶體磨削加工的質量與精度以獲得合格的已磨晶體。
10、在其中一個實施方式中，定位件還包括相對料道可動設置的夾持部、連接止擋部及/或夾持部的定位驅動部，夾持部具有相對傳送部凸出的狀態；當止擋部與夾持部均凸出于傳送部時，定位驅動部能夠驅使止擋部與夾持部相互靠近以夾持待磨晶體。
11、如此設置，定位件具有更好的糾正待磨晶體的位姿偏差的效果，經過定位后的待磨晶體的位姿精度更高、更符合晶體磨削加工的精度要求。
12、在其中一個實施方式中，定位件還包括連接定位驅動部的升降驅動部，止擋部與夾持部連接于定位驅動部，升降驅動部用于驅動定位驅動部升降，以使止擋部與夾持部在凸出于傳送部和低于傳送部的兩種狀態間轉換。
13、如此設置，升降驅動部可以控制止擋部與夾持部升降活動以定位待磨晶體和放行待磨晶體，當止擋部與夾持部突出于傳送部時進行待磨晶體的定位和位姿糾偏，當止擋部與夾持部低于傳送部時允許持晶件向移載器搬運待磨晶體，以及允許持晶件將已磨晶體從移載器搬運至下料段。
14、在其中一個實施方式中，止擋部及/或夾持部包括糾正端，糾正端為止擋部及/或夾持部凸出于傳送部時距傳送部最遠的末端，糾正端設有倒角。
15、如此設置，糾正端能夠在升降驅動部的驅動下率先凸出于傳送部并且率先接觸待磨晶體，糾正端的倒角接觸待磨晶體的側部后可以推動待磨晶體沿任意徑向方向微量移動以消除位姿偏差，而且降低了待磨晶體受損的風險。
16、在其中一個實施方式中，傳送部包括上料傳送部與下料傳送部，上料傳送部與下料傳送部分別可動地設于上料段與下料段，止擋部具有相對下料傳送部凸出的狀態，夾持部具有相對上料傳送部凸出的狀態。
17、如此設置，待磨晶體在上料段與下料段的銜接處被定位件定位和糾正位姿偏差，在定位完成后持晶件可直接將待磨晶體搬運至移載器，待磨晶體無需再被傳送部傳送，從而可以鞏固待磨晶體的定位效果。
18、在其中一個實施方式中，持晶件包括取放驅動部、連接取放驅動部的翻轉部和設于翻轉部的持晶部，取放驅動部用于驅使持晶部跟隨翻轉部轉動，從而將待磨晶體搬離上料段，以及將已磨晶體搬離移載器。
19、如此設置，持晶件的組成與構造簡單，持晶件搬運待磨晶體離開料道，以及持晶件將已磨晶體搬運返回料道更容易且更快捷。
20、在其中一個實施方式中，上料段與下料段在持取工位處銜接形成沿直線方向延伸的銜接段，翻轉部的轉動軸線平行于銜接段。
21、如此設置，待磨晶體被持晶件搬離料道，以及已磨晶體被持晶件搬運返回料道更加利落高效，待磨晶體的平端能夠快速離開傳送部，當已磨晶體向料道返回時，已磨晶體的平端能夠被傳送部迅速平穩承載，防止晶體被傳送部干涉或阻礙。
22、在其中一個實施方式中，持晶部被配置為能夠在第一停留位與第二停留位之間往返運動，持晶部在第一停留位時，持晶部在豎直方向上不高于傳送部，持晶部在第二停留位時，持晶部在豎直方向上高于傳送部。
23、如此設置，持晶部在第一停留位時不會干涉傳送部與其它被傳送部承載的晶體，也不影響傳送部正常運行，持晶部在第二停留位時，待磨晶體和已磨晶體均能夠被持晶部搬運至傳送部上方，避免待磨晶體和已磨晶體干涉料道與正在運行的傳送部，并確保移載器能夠順利運送晶體，防止移載器獲取待磨晶體和卸載已磨晶體時干涉料道與傳送部。
24、在其中一個實施方式中，持晶部在第一停留位時，持晶部的軸線豎直延伸并且垂直于移載器的往返速度方向，持晶部在第二停留位時，持晶部的軸線水平延伸并且平行于移載器的往返速度方向。
25、如此設置，處于第一停留位的持晶部能夠托舉待磨晶體的平端來將待磨晶體搬離料道與傳送部，由此允許將運送軌跡設置為水平軌跡以平穩運送水平放置的待磨晶體，處于第二停留位的持晶部能夠將晶體的軸線保持水平延伸狀態，由此允許將移載器的往返軌跡設置為水平軌跡以運送晶體，以及允許為自動晶體上下料裝置搭配臥式晶體磨削裝置，并利用臥式晶體磨削裝置對軸線水平延伸的待磨晶體進行磨削加工。
26、在其中一個實施方式中，料道開設有避讓槽，避讓槽至少將料道朝向加工工位的一側貫通，避讓槽供翻轉部翻轉經過，從而允許持晶部在第一停留位與第二停留位之間往返。
27、如此設置，在持晶件將待磨晶體搬離料道時、以及在持晶件將已磨晶體搬運返回料道時，避讓槽可以確保持晶件不會和料道發生干涉，從而能夠簡化持晶件的組成、構造與作動方式。
28、在其中一個實施方式中，傳送部包括多個沿運送軌跡依次排布的輥軸，其中兩個相鄰輥軸之間具有連通避讓槽的避讓間隙，避讓間隙本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種自動晶體上下料裝置，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，還包括設于所述持取工位的定位件(50)，所述定位件(50)包括相對所述料道(11)可動設置的止擋部(51)，所述止擋部(51)具有相對所述傳送部(20)凸出的狀態，從而在凸出于所述傳送部(20)時止擋抵達所述持取工位的待磨晶體。
3.根據權利要求2所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述定位件(50)還包括相對所述料道(11)可動設置的夾持部(52)、連接所述止擋部(51)及/或所述夾持部(52)的定位驅動部(53)；
4.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述持晶件(40)包括取放驅動部(41)、連接所述取放驅動部(41)的翻轉部(42)和設于所述翻轉部(42)的持晶部(43)，所述取放驅動部(41)用于驅使所述持晶部(43)跟隨所述翻轉部(42)轉動，從而將待磨晶體搬離所述上料段(111)，以及將已磨晶體搬離所述移載器(30)。
5.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述移載器(30)包括可
6.根據權利要求5所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述持晶件(40)包括取放驅動部(41)和持晶部(43)，所述取放驅動部(41)用于驅使所述持晶部(43)在第一停留位與第二停留位之間往返運動；
7.根據權利要求5所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述支架(31)包括滑移架(311)和安裝架(312)，所述滑移架(311)可動地設于所述機體(10)且包括換向軸，所述安裝架(312)繞所述換向軸可轉動地連接于所述滑移架(311)，所述夾持單元(32)設于所述安裝架(312)，所述換向軸的軸向垂直于所述夾爪通道(323)的軸線。
8.根據權利要求1～7任意一項所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述持晶件(40)包括用于吸附晶體(200)的持晶部(43)，還包括負壓發生部與負壓通道，所述持晶部(43)形成有吸附凹腔，所述負壓通道連通所述負壓發生部，并且延伸至所述持晶部(43)從而將所述吸附凹腔的腔壁貫通。
9.根據權利要求8所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述持晶件(40)還包括連接于所述持晶部(43)的壓力感應模塊；及/或，所述持晶件(40)還包括設于所述吸附凹腔的氣壓感應模塊。
10.一種晶體加工系統，其特征在于，包括位于加工工位的晶體磨削裝置和權利要求1～9任意一項所述的自動晶體上下料裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種自動晶體上下料裝置，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，還包括設于所述持取工位的定位件(50)，所述定位件(50)包括相對所述料道(11)可動設置的止擋部(51)，所述止擋部(51)具有相對所述傳送部(20)凸出的狀態，從而在凸出于所述傳送部(20)時止擋抵達所述持取工位的待磨晶體。
3.根據權利要求2所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述定位件(50)還包括相對所述料道(11)可動設置的夾持部(52)、連接所述止擋部(51)及/或所述夾持部(52)的定位驅動部(53)；
4.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述持晶件(40)包括取放驅動部(41)、連接所述取放驅動部(41)的翻轉部(42)和設于所述翻轉部(42)的持晶部(43)，所述取放驅動部(41)用于驅使所述持晶部(43)跟隨所述翻轉部(42)轉動，從而將待磨晶體搬離所述上料段(111)，以及將已磨晶體搬離所述移載器(30)。
5.根據權利要求1所述的自動晶體上下料裝置，其特征在于，所述移載器(30)包括可動地設于所述機體(10)的支架(31)與安裝于所述支架(31)的夾持單元(32)，所述自動晶體上下料裝置還包括連接所述支架(31)的移載驅動器(60)；
6.根據...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹建偉，朱亮，王金榮，葉阿康，
申請(專利權)人：浙江晶盛機電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。