本技術公開的一種用于多個PCB板的同步上下料裝置，包括基板和板框，板框用于承托和同步夾緊多個PCB板；板框上設置有承托孔，每個承托孔的外圍設置有至少兩個用于同步夾緊對應孔內PCB板的合頁式自張夾頭組件；基板上相對兩側設置有兩組限位立板，兩組限位立板的內側分別相對安裝有多組從底側承托及限制板框橫移和從頂側限制板框上移的頂側壓輪及底側承托限位輪；基板上安裝有至少一組解除對每個承托孔內對應PCB板鎖緊的夾頭自張開機構；基板上安裝有至少一組用于從板框上將加工后的PCB板頂升承托送出的PCB板承托及頂升機構，實現多個PCB板的同步上料和同步下料，整個裝置占用空間小、傳動平穩可靠，有效提高生產效率。
【技術實現步驟摘要】
【】本技術涉及pcb板的上下料技術，尤其涉及一種用于多個pcb板的同步上下料裝置。
技術介紹
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技術介紹
1、隨著電子產品小型化、輕量化的需求，電子產品所用pcb板越來越薄，因此，需要將pcb板放入載具中定位支撐后，進行后續的加工，這就需要使用大量的專業化的機器設備來加工組裝pcb板，尤其是在pcb板的上下料過程中，需要大量的上板機或送板機，其作用是便于實現pcb板的自動裝載和自動卸載。
2、現有的上板機或送板機主要通過機械臂來抓取pcb板，用于將pcb板輸送到指定位置，一次只能夾取一個pcb板，工作效率低、定位精度差，不便于多個pcb板同步的上下料控制；因此，在自動化生產過程中，對于需要多個物料同步進行上料和下料的控制，迫切需要開發一種結構簡單及使用方便的用于多個pcb板同步控制的上下料裝置。
技術實現思路
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技術實現思路
1、本技術實施例提供的一種用于多個pcb板的同步上下料裝置，有效實現多個pcb板物料的同步上料和下料，有效提高生產效率。
2、本技術至少一個實施例所采用的技術方案是：
3、一種用于多個pcb板的同步上下料裝置，用于多個pcb板的同步上料和同步下料，包括水平設置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夾緊多個pcb板；
4、所述板框上設置有多個用于分別承托pcb板的承托孔，每個所述承托孔的外圍設置有至少兩個分別具有自鎖緊扭簧、用于同步夾緊對應孔內pcb板的合頁式自張夾頭組件；
>5、所述基板上相對兩側設置有兩組分別豎直安裝于所述基板側邊處的限位立板；6、兩組所述限位立板的內側分別相對安裝有多組相互對稱設置、且從底側承托及限制所述板框橫移和從頂側限制所述板框上移的頂側壓輪及底側承托限位輪；
7、所述基板上安裝有至少一組、位于所述板框下側并且頂側同步穿過所述板框對所有所述自張夾頭組件同步頂升動作、解除對每個所述承托孔內對應pcb板鎖緊的夾頭自張開機構；
8、所述基板上安裝有至少一組分別與每個所述承托孔相對應、用于從所述板框上將加工后的pcb板頂升承托送出、或者頂升承托從外部承接移送過來的pcb板以及下降后將pcb板承托放置于每個所述承托孔內的pcb板承托及頂升機構。
9、優選地，所述基板上還安裝有至少一組頂端穿過所述板框并偏轉一定角度、用于所有所述夾頭自張開機構頂端升起控制所有所述自張夾頭組件張開、防止所述板框沿豎向上下升降位移的板框鎖緊機構，所述板框鎖緊機構包括旋轉下壓氣缸和橫向鎖緊板，所述橫向鎖緊板安裝于所述旋轉下壓氣缸的活塞桿頂端，所述板框上設置有用于所述橫向鎖緊板穿套通過的讓位孔，所述橫向鎖緊板在所述旋轉下壓氣缸驅動下沿豎向升起、并旋轉90°下壓后從頂側鎖緊所述板框。
10、優選地，所述夾頭自張開機構包括夾頭升降氣缸、夾頭同步底板、夾頭同步頂板和多個張開驅動柱，所述夾頭升降氣缸安裝于所述基板下側，多個所述張開驅動柱分別豎直安裝于所述夾頭同步頂板上、并與所述板框上對應每個所述夾頭自張開機構下側設置的頂起通孔相對應，所述夾頭同步頂板與所述夾頭同步底板之間設置有多個穿套安裝于所述基板上、用于定位及滑動導向的滑動導桿，所述夾頭升降氣缸通過驅動夾頭同步底板及夾頭同步頂板、帶動多個張開驅動柱同步升起解除每個所述夾頭自張開機構的鎖緊或同步下降實現每個所述夾頭自張開機構的自張鎖緊。
11、優選地，所述pcb板承托及頂升機構包括承托升降氣缸、承托同步板和多個承托板，所述承托升降氣缸安裝于所述基板中部，所述承托同步板通過周向分布的滑桿上下升降的安裝于所述基板中部設置的支撐板，多個所述承托板分別與所述板框上的每個承托孔相對應、并通過立柱安裝于所述承托同步板上，所述承托升降氣缸的活塞桿頂端連接于所述承托同步板底側，所述承托升降氣缸通過承托同步板帶動多個承托板同步升降的將加工后的pcb板頂升承托送出、或者頂升承托從外部承接移送過來的pcb板以及下降后將pcb板承托放置于每個所述承托孔內。
12、本技術的有益效果是：
13、本技術中，通過夾頭自張開機構和pcb板承托及頂升機構的有效配合，夾頭自張開機構對板框上所有自張夾頭組件同步頂升動作，解除對每個承托孔內對應pcb板鎖緊，pcb板承托及頂升機構將板框上加工后的pcb板頂升承托送出，或者pcb板承托及頂升機構頂升承托從外部承接移送過來的pcb板、以及下降后將pcb板承托放置于每個承托孔內后再由夾頭自張開機構鎖緊固定；具有占用空間小、進出料快速，便于pcb板上下料時或板體加工過程中的自動移送，有效提高生產效率。
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【技術保護點】
1.一種用于多個PCB板的同步上下料裝置，用于多個PCB板的同步上料和同步下料，其特征在于，包括水平設置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夾緊多個PCB板；
2.根據權利要求1所述的一種用于多個PCB板的同步上下料裝置，其特征在于，所述基板上還安裝有至少一組頂端穿過所述板框并偏轉一定角度、用于所有所述夾頭自張開機構頂端升起控制所有所述自張夾頭組件張開、防止所述板框沿豎向上下升降位移的板框鎖緊機構，所述板框鎖緊機構包括旋轉下壓氣缸和橫向鎖緊板，所述橫向鎖緊板安裝于所述旋轉下壓氣缸的活塞桿頂端，所述板框上設置有用于所述橫向鎖緊板穿套通過的讓位孔，所述橫向鎖緊板在所述旋轉下壓氣缸驅動下沿豎向升起、并旋轉90°下壓后從頂側鎖緊所述板框。
3.根據權利要求1所述的一種用于多個PCB板的同步上下料裝置，其特征在于，所述夾頭自張開機構包括夾頭升降氣缸、夾頭同步底板、夾頭同步頂板和多個張開驅動柱，所述夾頭升降氣缸安裝于所述基板下側，多個所述張開驅動柱分別豎直安裝于所述夾頭同步頂板上、并與所述板框上對應每個所述夾頭自張開機構下側設置的頂起通孔相對應，所述夾頭同步頂板與所述夾頭同步底板之間設置有多個穿套安裝于所述基板上、用于定位及滑動導向的滑動導桿，所述夾頭升降氣缸通過驅動夾頭同步底板及夾頭同步頂板、帶動多個張開驅動柱同步升起解除每個所述夾頭自張開機構的鎖緊或同步下降實現每個所述夾頭自張開機構的自張鎖緊。
4.根據權利要求1所述的一種用于多個PCB板的同步上下料裝置，其特征在于，所述PCB板承托及頂升機構包括承托升降氣缸、承托同步板和多個承托板，所述承托升降氣缸安裝于所述基板中部，所述承托同步板通過周向分布的滑桿上下升降的安裝于所述基板中部設置的支撐板，多個所述承托板分別與所述板框上的每個承托孔相對應、并通過立柱安裝于所述承托同步板上，所述承托升降氣缸的活塞桿頂端連接于所述承托同步板底側，所述承托升降氣缸通過承托同步板帶動多個承托板同步升降的將加工后的PCB板頂升承托送出、或者頂升承托從外部承接移送過來的PCB板以及下降后將PCB板承托放置于每個所述承托孔內。
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【技術特征摘要】
1.一種用于多個pcb板的同步上下料裝置，用于多個pcb板的同步上料和同步下料，其特征在于，包括水平設置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夾緊多個pcb板；
2.根據權利要求1所述的一種用于多個pcb板的同步上下料裝置，其特征在于，所述基板上還安裝有至少一組頂端穿過所述板框并偏轉一定角度、用于所有所述夾頭自張開機構頂端升起控制所有所述自張夾頭組件張開、防止所述板框沿豎向上下升降位移的板框鎖緊機構，所述板框鎖緊機構包括旋轉下壓氣缸和橫向鎖緊板，所述橫向鎖緊板安裝于所述旋轉下壓氣缸的活塞桿頂端，所述板框上設置有用于所述橫向鎖緊板穿套通過的讓位孔，所述橫向鎖緊板在所述旋轉下壓氣缸驅動下沿豎向升起、并旋轉90°下壓后從頂側鎖緊所述板框。
3.根據權利要求1所述的一種用于多個pcb板的同步上下料裝置，其特征在于，所述夾頭自張開機構包括夾頭升降氣缸、夾頭同步底板、夾頭同步頂板和多個張開驅動柱，所述夾頭升降氣缸安裝于所述基板下側，多個所述張開驅動柱分別豎直安裝于所述夾頭同步頂板上...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李志強，李志華，趙義黨，
申請(專利權)人：珠海恒格微電子裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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