一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本技術(shù)公開了一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，電容封裝絲印的中心點(diǎn)、禁布區(qū)域的中心點(diǎn)和開槽區(qū)域的中心點(diǎn)相重合，開槽區(qū)域位于禁布區(qū)域內(nèi)，且開槽區(qū)域位于封裝絲印圍設(shè)形成的區(qū)域內(nèi)。這樣設(shè)計(jì)，一方面是確保了電解電容在安裝時(shí)能夠準(zhǔn)確對應(yīng)到預(yù)定的位置，減少了因錯(cuò)位導(dǎo)致的安裝問題，另一方面是能夠防止其他元件或線路與電解電容產(chǎn)生干涉，通過在PCB本體上開槽，使得電解電容能夠部分嵌入PCB本體內(nèi)，確保電解電容不會因尺寸、形狀或安裝位置而與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生沖突，避免臥裝時(shí)可能會導(dǎo)致某些部分超出預(yù)定的安裝高度的問題，進(jìn)而避免了電解電容與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉的風(fēng)險(xiǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電路板，更具體地說，是涉及一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)介紹

1、在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中，印刷電路板(pcb)是承載和連接各種電子元器件的關(guān)鍵載體。其中，電解電容作為一種常見的被動元件，在電源濾波、信號耦合、能量存儲等方面發(fā)揮著重要作用。然而，在pcb布局和布線的設(shè)計(jì)階段，電解電容的安裝方式和尺寸問題往往會成為需要特別關(guān)注的重點(diǎn)。

2、在pcb設(shè)計(jì)中，電解電容的安裝方式通常分為立式安裝和臥式安裝兩種。立式安裝雖然簡單直接，但在某些特定場景下，如空間受限、需要避免元器件之間的干涉等，臥式安裝成為更優(yōu)選擇，臥式安裝不僅可以節(jié)省垂直空間，還能在一定程度上優(yōu)化電路板的布局和走線。

3、然而，由于部分電解電容的直徑過大，其臥裝時(shí)可能會導(dǎo)致某些部分超出預(yù)定的安裝高度，這不僅可能增加電路板的整體高度，還可能導(dǎo)致電解電容與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，以解決電解電容容易與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉的問題。

2、本技術(shù)技術(shù)方案如下所述：一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，包括pcb本體以及設(shè)置在所述pcb本體上的電解電容放置區(qū)域，所述電解電容放置區(qū)域沿著x軸方向延伸布設(shè)，所述電解電容放置區(qū)域包括電容封裝絲印、禁布區(qū)域和開槽區(qū)域，所述電容封裝絲印和所述禁布區(qū)域至少一部分重疊，且所述電容封裝絲印的中心點(diǎn)、所述禁布區(qū)域的中心點(diǎn)和所述開槽區(qū)域的中心點(diǎn)相重合，所述開槽區(qū)域位于所述禁布區(qū)域內(nèi)，且所述開槽區(qū)域位于所述封裝絲印圍設(shè)形成的區(qū)域內(nèi)。

3、進(jìn)一步地，所述電解電容放置區(qū)域設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述電解電容放置區(qū)域沿著y軸方向依次排布設(shè)置。

4、進(jìn)一步地，所述電容封裝絲印的寬度大于所述禁布區(qū)域的寬度，所述電容封裝絲印的長度小于所述禁布區(qū)域的長度。

5、進(jìn)一步地，所述開槽區(qū)域的長度等于所述電容封裝絲印的長度。

6、進(jìn)一步地，還包括電解電容，所述開槽區(qū)域的寬度小于所述電解電容的直徑。

7、進(jìn)一步地，所述電解電容放置區(qū)域的一側(cè)設(shè)置有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤呈方形狀，所述第二焊盤呈圓形狀。

8、進(jìn)一步地，所述pcb本體上設(shè)置有正極標(biāo)識部，所述正極標(biāo)識部位于所述第一焊盤的一側(cè)，且所述正極標(biāo)識部靠近所述第一焊盤設(shè)置。

9、根據(jù)上述方案的本技術(shù)，其有益效果在于：

10、(1)本技術(shù)提供的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，包括pcb本體以及設(shè)置在pcb本體上的電解電容放置區(qū)域，電解電容放置區(qū)域沿著x軸方向延伸布設(shè)，電解電容放置區(qū)域包括電容封裝絲印、禁布區(qū)域和開槽區(qū)域，電容封裝絲印和禁布區(qū)域至少一部分重疊，這樣設(shè)計(jì)，限制了在該區(qū)域內(nèi)進(jìn)行其他元件的布置或線路的連接，避免了可能因電解電容安裝而導(dǎo)致的電路干擾或短路問題，從而提高了電路板的整體可靠性。

11、(2)本技術(shù)提供的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，電容封裝絲印的中心點(diǎn)、禁布區(qū)域的中心點(diǎn)和開槽區(qū)域的中心點(diǎn)相重合，開槽區(qū)域位于禁布區(qū)域內(nèi)，且開槽區(qū)域位于封裝絲印圍設(shè)形成的區(qū)域內(nèi)。這樣設(shè)計(jì)，一方面是確保了電解電容在安裝時(shí)能夠準(zhǔn)確對應(yīng)到預(yù)定的位置，減少了因錯(cuò)位導(dǎo)致的安裝問題，另一方面是能夠防止其他元件或線路與電解電容產(chǎn)生干涉，為設(shè)置開槽區(qū)域提供了便利，通過在pcb本體上開槽，使得電解電容能夠部分嵌入pcb本體內(nèi)，降低了臥裝式電解電容在高度空間的占用率，確保電解電容不會因尺寸、形狀或安裝位置而與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生沖突，避免臥裝時(shí)可能會導(dǎo)致某些部分超出預(yù)定的安裝高度的問題，進(jìn)而避免了電解電容與其他元器件或外部結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉的風(fēng)險(xiǎn)，從而提高了電路板的整體可靠性和安全性。而且，開槽區(qū)域不僅作為電解電容嵌入的孔位，還可以作為散熱通道，電解電容在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過開槽區(qū)域散發(fā)出去，從而改善電解電容的散熱性能，延長其使用壽命。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB本體(1)以及設(shè)置在所述PCB本體(1)上的電解電容放置區(qū)域，所述電解電容放置區(qū)域沿著X軸方向延伸布設(shè)，所述電解電容放置區(qū)域包括電容封裝絲印(2)、禁布區(qū)域(3)和開槽區(qū)域(4)，所述電容封裝絲印(2)和所述禁布區(qū)域(3)至少一部分重疊，且所述電容封裝絲印(2)的中心點(diǎn)、所述禁布區(qū)域(3)的中心點(diǎn)和所述開槽區(qū)域(4)的中心點(diǎn)相重合，所述開槽區(qū)域(4)位于所述禁布區(qū)域(3)內(nèi)，且所述開槽區(qū)域(4)位于所述封裝絲印圍設(shè)形成的區(qū)域內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電解電容放置區(qū)域設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述電解電容放置區(qū)域沿著Y軸方向依次排布設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電容封裝絲印(2)的寬度大于所述禁布區(qū)域(3)的寬度，所述電容封裝絲印(2)的長度小于所述禁布區(qū)域(3)的長度。

4.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開槽區(qū)域(4)的長度等于所述電容封裝絲印(2)的長度。

5.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括電解電容(8)，所述開槽區(qū)域(4)的寬度小于所述電解電容(8)的直徑。

6.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電解電容放置區(qū)域的一側(cè)設(shè)置有第一焊盤(5)和第二焊盤(6)，所述第一焊盤(5)呈方形狀，所述第二焊盤(6)呈圓形狀。

7.如權(quán)利要求6所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB本體(1)上設(shè)置有正極標(biāo)識部(7)，所述正極標(biāo)識部(7)位于所述第一焊盤(5)?的一側(cè)，且所述正極標(biāo)識部(7)靠近所述第一焊盤(5)設(shè)置。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括pcb本體(1)以及設(shè)置在所述pcb本體(1)上的電解電容放置區(qū)域，所述電解電容放置區(qū)域沿著x軸方向延伸布設(shè)，所述電解電容放置區(qū)域包括電容封裝絲印(2)、禁布區(qū)域(3)和開槽區(qū)域(4)，所述電容封裝絲印(2)和所述禁布區(qū)域(3)至少一部分重疊，且所述電容封裝絲印(2)的中心點(diǎn)、所述禁布區(qū)域(3)的中心點(diǎn)和所述開槽區(qū)域(4)的中心點(diǎn)相重合，所述開槽區(qū)域(4)位于所述禁布區(qū)域(3)內(nèi)，且所述開槽區(qū)域(4)位于所述封裝絲印圍設(shè)形成的區(qū)域內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電解電容放置區(qū)域設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述電解電容放置區(qū)域沿著y軸方向依次排布設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的一種半嵌入板內(nèi)的電解電容的pcb封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電容封裝絲印(2)的寬度大于所述禁布區(qū)域(3)的寬度，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳鍵峰，王燦鐘，
申請(專利權(quán))人：深圳市一博科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：