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    倒裝RGB LED支架制造技術

    技術編號:44282525 閱讀:6 留言:0更新日期:2025-02-14 22:19
    本技術公開一種倒裝RGB?LED支架,包括有絕緣本體、第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子以及第四導電端子;通過將第一焊盤設置于公共焊盤的后側并與公共焊盤配合供外部第一芯片縱向倒裝,將第二焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第二芯片橫向倒裝,將第三焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第三芯片橫向倒裝,這種結構的RGB?LED支架能夠實現芯片的全部倒裝,不需要打線,大大減低產品的生產成本,使產品更具競爭力,提升了產品的價格優勢,以及,能夠有效縮小產品整體的體積,有利于產品的小型化設計,滿足現有需求。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及led支架領域技術,尤其是指一種倒裝rgb?led支架。


    技術介紹

    1、隨著社會經濟的發展和人們生活水平的提高,越來越多的電器被制造出來,led燈由于它的亮度大和非常節能省電,所以受到了越來越多人的歡迎并被廣泛應用。

    2、rgb?led燈是一種由紅、綠、藍三種顏色的led燈珠組成的光源。其中,rgb分別代表紅色(red)、綠色(green)和藍色(blue),這三種顏色是一切可見光的基本元素即三原色。通過控制rgb?led燈中三種顏色的亮度和組合方式,就可以形成各種所需的顏色。因此,rgbled燈不僅可以實現單一顏色的發光,還可以通過調節比例來實現各種顏色的混合。rgbled燈出現的顏色特別清楚而鮮艷。

    3、如圖8所示,目前的rgb?led支架通常都是包括有l型主焊盤10'和設置于l型主焊盤兩側的三個獨立焊盤的結構,封裝時將紅色、綠色和藍色三個芯片50'放在l型主焊盤10'上,從每個芯片50'的一極打金線到第一獨立焊盤20'連接導通,將兩個芯片50'的另一極分別打金線到第二獨立焊盤30’、第三獨立焊盤40’連接導通,將另外的芯片50'的另一極用錫膏焊錫在l型主焊盤10'上,這種結構雖然簡單,但是需要使用多個金線,產品的生產成本較高,產品不太具有競爭力,由于設計的結構不太合理,無法做到全部倒裝芯片,芯片沒有位置固放,以及,產品整體的體積較大,不利于產品的小型化設計,不能滿足現有需求。因此,有必要對目前的rgb?led支架進行改進。


    技術實現思路

    1、有鑒于此,本技術針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種倒裝rgbled支架,其能有效解決現有之rgb?led支架存在需要使用多個金線,生產成本較高,不太具有競爭力,結構設計不太合理導致無法全部倒裝芯片,整體體積較大,不利于小型化設計的問題。

    2、為實現上述目的,本技術采用如下之技術方案:

    3、一種倒裝rgb?led支架,包括有絕緣本體、第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子以及第四導電端子;

    4、該絕緣本體的上表面向內凹設有一封裝腔;

    5、該第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子和第四導電端子均鑲嵌成型于絕緣本體中,該第二導電端子設置于第一導電端子的后側,該第三導電端子設置于第一導電端子的側旁,該第四導電端子設置于第三導電端子的側旁;

    6、該第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子、第四導電端子上分別設置有公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤,該公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤均外露于封裝腔的底面,該第一焊盤設置于公共焊盤的后側并與公共焊盤配合供外部第一芯片縱向倒裝,該第二焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第二芯片橫向倒裝,該第三焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第三芯片橫向倒裝。

    7、作為一種優選方案,所述第一導電端子具有依次一體成型連接的公共焊盤、第一固定部和第一焊腳,該第一固定部埋于絕緣本體中,該第一焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第二導電端子具有依次一體成型連接的第一焊盤、第二固定部和第二焊腳,該第二固定部埋于絕緣本體中,該第二焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第三導電端子具有依次一體成型連接的第二焊盤、第三固定部和第三焊腳,該第三固定部埋于絕緣本體中,該第三焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第四導電端子具有依次一體成型連接的第三焊盤、第四固定部和第四焊腳,該第四固定部埋于絕緣本體中,該第四焊腳于絕緣本體向外延伸出。

    8、作為一種優選方案,所述公共焊盤于第一固定部的上端折彎形成,第一焊腳于第一固定部的下端折彎形成,該第一焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第一焊盤于第二固定部的上端折彎形成,第二焊腳于第二固定部的下端折彎形成,該第二焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第二焊盤于第三固定部的上端折彎形成,第三焊腳于第三固定部的下端折彎形成,該第三焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第三焊盤于第四固定部的上端折彎形成,第四焊腳于第四固定部的下端折彎形成,該第四焊腳貼合設置于絕緣本體的底部。

    9、作為一種優選方案,所述第一固定部、第二固定部、第三固定部和第四固定部的高度均為0.85mm。

    10、作為一種優選方案,所述第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子和第四導電端子均為銅板一步拉伸折彎的結構,這種結構在做紅墨水試驗時,能夠有效防止紅墨水的滲透,提高產品的可靠性,適用于戶外型led顯示屏。

    11、作為一種優選方案,所述封裝腔的內徑由下往上逐漸增大。

    12、作為一種優選方案,所述公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤的底部均設置有麻點,增大了公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤與絕緣本體之間的接觸面積,增強結構的結合強度,提升結構的穩固性,使水分不容易滲進產品內部,氣密性能更好。

    13、作為一種優選方案,所述公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤的上表面與封裝腔的底面平齊。

    14、作為一種優選方案,所述絕緣本體的底部設置有四個定位槽,每兩個定位槽左右對稱設置,第三導電端子和第一導電端子左右設置,第四導電端子和第二導電端子左右設置,上述第一焊腳、第二焊腳、第三焊腳、第四焊腳分別設置于對應的定位槽中,增強結構的穩固性。

    15、本技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知:

    16、通過在第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子、第四導電端子上分別設置有公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤,配合設置公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤均外露于封裝腔的底面,將第一焊盤設置于公共焊盤的后側并與公共焊盤配合供外部第一芯片縱向倒裝,將第二焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第二芯片橫向倒裝,將第三焊盤設置于公共焊盤的側旁并與公共焊盤配合供外部第三芯片橫向倒裝,這種結構的rgb?led支架能夠實現芯片的全部倒裝,不需要打線,大大減低產品的生產成本,使產品更具競爭力,提升了產品的價格優勢,以及,能夠有效縮小產品整體的體積,有利于產品的小型化設計,滿足現有需求。

    17、為更清楚地闡述本技術的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本技術進行詳細說明。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種倒裝RGB?LED支架,其特征在于:包括有絕緣本體、第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子以及第四導電端子;

    2.根據權利要求1所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述第一導電端子具有依次一體成型連接的公共焊盤、第一固定部和第一焊腳,該第一固定部埋于絕緣本體中,該第一焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第二導電端子具有依次一體成型連接的第一焊盤、第二固定部和第二焊腳,該第二固定部埋于絕緣本體中,該第二焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第三導電端子具有依次一體成型連接的第二焊盤、第三固定部和第三焊腳,該第三固定部埋于絕緣本體中,該第三焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第四導電端子具有依次一體成型連接的第三焊盤、第四固定部和第四焊腳,該第四固定部埋于絕緣本體中,該第四焊腳于絕緣本體向外延伸出。

    3.根據權利要求2所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述公共焊盤于第一固定部的上端折彎形成,第一焊腳于第一固定部的下端折彎形成,該第一焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第一焊盤于第二固定部的上端折彎形成,第二焊腳于第二固定部的下端折彎形成,該第二焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第二焊盤于第三固定部的上端折彎形成,第三焊腳于第三固定部的下端折彎形成,該第三焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第三焊盤于第四固定部的上端折彎形成,第四焊腳于第四固定部的下端折彎形成,該第四焊腳貼合設置于絕緣本體的底部。

    4.根據權利要求3所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述第一固定部、第二固定部、第三固定部和第四固定部的高度均為0.85mm。

    5.根據權利要求3所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子和第四導電端子均為銅板一步拉伸折彎的結構。

    6.根據權利要求1所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述封裝腔的內徑由下往上逐漸增大。

    7.根據權利要求1所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤的底部均設置有麻點。

    8.根據權利要求1所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述公共焊盤、第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤的上表面與封裝腔的底面平齊。

    9.根據權利要求2所述的倒裝RGB?LED支架,其特征在于:所述絕緣本體的底部設置有四個定位槽,每兩個定位槽左右對稱設置,第三導電端子和第一導電端子左右設置,第四導電端子和第二導電端子左右設置,上述第一焊腳、第二焊腳、第三焊腳、第四焊腳分別設置于對應的定位槽中。

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    【技術特征摘要】

    1.一種倒裝rgb?led支架,其特征在于:包括有絕緣本體、第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子以及第四導電端子;

    2.根據權利要求1所述的倒裝rgb?led支架,其特征在于:所述第一導電端子具有依次一體成型連接的公共焊盤、第一固定部和第一焊腳,該第一固定部埋于絕緣本體中,該第一焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第二導電端子具有依次一體成型連接的第一焊盤、第二固定部和第二焊腳,該第二固定部埋于絕緣本體中,該第二焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第三導電端子具有依次一體成型連接的第二焊盤、第三固定部和第三焊腳,該第三固定部埋于絕緣本體中,該第三焊腳于絕緣本體向外延伸出;該第四導電端子具有依次一體成型連接的第三焊盤、第四固定部和第四焊腳,該第四固定部埋于絕緣本體中,該第四焊腳于絕緣本體向外延伸出。

    3.根據權利要求2所述的倒裝rgb?led支架,其特征在于:所述公共焊盤于第一固定部的上端折彎形成,第一焊腳于第一固定部的下端折彎形成,該第一焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第一焊盤于第二固定部的上端折彎形成,第二焊腳于第二固定部的下端折彎形成,該第二焊腳貼合設置于絕緣本體的底部;第二焊盤于第三固定部的上端折彎形成,第三焊腳于第三固定部的下端折彎形成,該第三焊腳貼合設置于絕...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:林育楨陳建華
    申請(專利權)人:博羅承創精密工業有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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