【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件封裝外殼，具體涉及一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，凡是用陶土和瓷土這兩種不同性質(zhì)的粘土為原料，經(jīng)過配料、成型、干燥、焙燒等工藝流程制成的器物都可以叫陶瓷，封裝也可以說是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。
2、在現(xiàn)有技術(shù)(公開號cn210272313u)一種半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼的說明書中提及“所述陶瓷底板的頂部中間設(shè)置有金屬封裝殼體，所述金屬封裝殼體的頂部設(shè)置有密封蓋體，所述陶瓷底板的頂部左側(cè)前后兩端和頂部右側(cè)前后兩端均開設(shè)有定位安裝孔，且定位安裝孔的內(nèi)腔底部貫穿陶瓷底板的底部，所述定位安裝孔的內(nèi)腔頂部設(shè)置有十字槽盤頭螺釘”，但是現(xiàn)有技術(shù)中的陶瓷封裝采用十字槽盤頭螺釘進行定位封裝，十字槽盤頭螺釘容易受到外界因素生銹腐蝕，影響封裝件的穩(wěn)定性和使用壽命，更經(jīng)久耐用。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，現(xiàn)提供一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的陶瓷封裝采用十字槽盤頭螺釘進行定位封裝，十字槽盤頭螺釘容易受到外界因素生銹腐蝕，影響封裝件的穩(wěn)定性和使用壽命，更經(jīng)久耐用的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，提供一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，包括外框板、封裝模具和底板,所述封裝模具內(nèi)中心設(shè)置有內(nèi)套口，且內(nèi)套口的外側(cè)設(shè)置有壓鑄槽，所述壓鑄槽內(nèi)填充有
3、進一步的，所述外框板的中部設(shè)置有內(nèi)壓口，且外框板采用無氧銅材質(zhì)。
4、進一步的，所述封裝模具采用中空的矩形體結(jié)構(gòu)。
5、進一步的，所述底板的左右兩部均開設(shè)有一組側(cè)通孔，且側(cè)通孔采用圓柱體結(jié)構(gòu)。
6、進一步的，所述陶瓷部件的前后兩部均設(shè)置有引腳，陶瓷部件的上端面安裝有上封裝板，且陶瓷部件、引腳、金屬連接板和上封裝板封裝在一起構(gòu)成半導(dǎo)體器件封裝外殼結(jié)構(gòu)。
7、本技術(shù)的有益效果在于：
8、1.本技術(shù)外框板采用無氧銅材質(zhì)具有良好的焊接性，以便經(jīng)過冷、熱塑料加工制成各種半成品，壓鑄處理更方便快速。
9、2.本技術(shù)中封裝模具是用于鑄造陶瓷板件的模具，模具結(jié)構(gòu)設(shè)置簡單易造，可靈活進行陶瓷部件制備，更快速便利。
10、3.本技術(shù)中底板的設(shè)置不僅與封裝模具底部的金屬連接板之間焊接安全穩(wěn)定，方便進行半導(dǎo)體器件的封裝，有助于加快封裝效率。
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1.一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于：包括外框板(1)、封裝模具(2)和底板(3),所述封裝模具(2)內(nèi)中心設(shè)置有內(nèi)套口(21)，且內(nèi)套口(21)的外側(cè)設(shè)置有壓鑄槽(20)，所述壓鑄槽(20)內(nèi)填充有陶瓷部件(22)，且外框板(1)壓鑄在陶瓷部件(22)上，所述陶瓷部件(22)的底部設(shè)置有金屬連接板(24)，且金屬連接板(24)焊接在底板(3)上中部所開設(shè)的凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于，所述外框板(1)的中部設(shè)置有內(nèi)壓口(10)，且外框板(1)采用無氧銅材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于，所述封裝模具(2)采用中空的矩形體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于，所述底板(3)的左右兩部均開設(shè)有一組側(cè)通孔(30)，且側(cè)通孔(30)采用圓柱體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于，所述陶瓷部件(22)的前后兩部均設(shè)置有引腳(23)，陶瓷部件
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于：包括外框板(1)、封裝模具(2)和底板(3),所述封裝模具(2)內(nèi)中心設(shè)置有內(nèi)套口(21)，且內(nèi)套口(21)的外側(cè)設(shè)置有壓鑄槽(20)，所述壓鑄槽(20)內(nèi)填充有陶瓷部件(22)，且外框板(1)壓鑄在陶瓷部件(22)上，所述陶瓷部件(22)的底部設(shè)置有金屬連接板(24)，且金屬連接板(24)焊接在底板(3)上中部所開設(shè)的凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種包含陶瓷部件的半導(dǎo)體器件封裝外殼，其特征在于，所述外框板(1)的中部設(shè)置有內(nèi)壓口(10)，且外框板(1)采用無氧銅材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：夏旭東，楊麗霞，向利娟，郭贊，耿逍，于渤，
申請(專利權(quán))人：北京聚儀共享科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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