【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓清洗，特別涉及一種晶圓清洗機及晶圓清洗方法。
技術介紹
1、晶圓清洗設備是用于清洗晶圓表面所使用的設備，該設備能夠對晶圓進行表面的預處理，對晶圓表面的較大物質進行清洗和處理，使其裝置表面實現潔凈。現有的晶圓清洗設備內部各功能部件布局不合理，占地面積都較大，在有限的空間當中不利于提升裝置的工作效率。
技術實現思路
1、為解決晶圓清洗機效率低的問題，本專利技術提出一種晶圓清洗機及晶圓清洗方法，通過對清洗室及晶圓傳送裝置的合理布局，提高晶圓清洗效率。
2、本專利技術采用的技術方案是，設計一種晶圓清洗機，包括晶圓上下料工位、晶圓清洗室，還包括位于所述上下料工位與所述晶圓清洗室之間的晶圓翻轉裝置，所述晶圓翻轉裝置兩側設置有晶圓暫存裝置，所述晶圓清洗室包括正面清洗室及背面清洗室，所述正面清洗室及所述背面清洗室之間設置有晶圓傳送機械臂，所述晶圓傳送機械臂用于在晶圓清洗室與所述晶圓翻轉裝置及所述晶圓暫存裝置之間傳送晶圓。
3、在某些實施方式中，所述晶圓傳送機械臂包括用于將晶圓從所述晶圓翻轉裝置上抓取到所述晶圓清洗室的上料抓手、及用于將晶圓從所述晶圓清洗室抓取到所述晶圓暫存裝置的下料抓手，所述上料抓手同時用于在所述正面清洗室與所述背面清洗室之間傳送晶圓。
4、在某些實施方式中，所述晶圓翻轉裝置與上料工位及下料工位之間設置有晶圓搬運裝置。
5、在某些實施方式中，晶圓翻轉裝置包括夾爪，所述夾爪包括兩個相對的夾持部及控制兩個所述夾持部間距的
6、在某些實施方式中，所述正面清洗室及所述背面清洗室均為塑焊腔室，所述腔室一側設置有料口，所述料口設置有密封板，所述密封板由升降氣缸控制相對所述料口升降。
7、在某些實施方式中，所述正面清洗室及所述背面清洗室均包括位于中部的清洗臺，所述清洗臺包括用于承載晶圓的承載板及圍繞所述承載板的集液槽，所述承載板上方設置有向晶圓噴射清洗液的噴頭，所述承載板由旋轉裝置控制繞自身轉軸旋轉，所述清洗臺邊側設置有面清潔刷及用于清洗所述面清潔刷的面刷清洗槽，所述面清潔刷由直線電機控制在所述承載板與所述面刷清洗槽之間移動，相對所述清潔刷設置有除靜電裝置。
8、在某些實施方式中，所述正面清洗室還包括用于清潔晶圓側面的側清潔刷及用于清洗所述側清潔刷的側刷清潔槽，所述側清潔刷由所述直線電機控制在所述承載板與所述側刷清洗槽之間移動。
9、在某些實施方式中，所述集液槽包括套在所述承載板外的筒形體，所述筒形體由升降驅動裝置控制相對所述承載板升降。
10、在某些實施方式中，對應所述承載板設置有吹氣裝置，所述吹氣裝置用于風干清洗完畢后的晶圓。
11、一種用于所述晶圓清洗機的晶圓清洗方法，包括：所述上料抓手將晶圓從所述晶圓翻轉裝置傳送到背面清洗室對晶圓的背面進行清洗，晶圓背面清洗完后，所述上料抓手將晶圓從所述背面清洗室傳送給所述晶圓翻轉裝置，所述晶圓翻轉裝置使得所述晶圓翻轉，然后，所述上料抓手將晶圓從所述晶圓翻轉裝置傳送到正面清洗室對晶圓的正面進行清洗，晶圓正面清洗完后，所述下料抓手將所述晶圓從所述正面清洗室傳送到所述晶圓暫存裝置。
12、與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
13、本專利技術的上下料工位與晶圓清洗室之間設置晶圓翻轉裝置，晶圓翻轉裝置兩側設置有晶圓暫存裝置，正面清洗室及背面清洗室之間設置有晶圓傳送機械臂，晶圓傳送機械臂用于在晶圓清洗室與晶圓翻轉裝置及晶圓暫存裝置之間傳送晶圓，在較小的空間內，優化晶圓翻轉、清洗動作過程中內部空間的占有量，提高了上下料及清洗效率，同時，通過塑焊腔室能夠避免裝置內部空間的污染，保證晶圓在工作時內部保持潔凈。
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1.一種晶圓清洗機，包括晶圓上下料工位、晶圓清洗室，其特征在于，還包括位于所述上下料工位與所述晶圓清洗室之間的晶圓翻轉裝置，所述晶圓翻轉裝置兩側設置有晶圓暫存裝置，所述晶圓清洗室包括正面清洗室及背面清洗室，所述正面清洗室及所述背面清洗室之間設置有晶圓傳送機械臂，所述晶圓傳送機械臂用于在晶圓清洗室與所述晶圓翻轉裝置及所述晶圓暫存裝置之間傳送晶圓。
2.根據權利要求1所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述晶圓傳送機械臂包括用于將晶圓從所述晶圓翻轉裝置上抓取到所述晶圓清洗室的上料抓手、及用于將晶圓從所述晶圓清洗室抓取到所述晶圓暫存裝置的下料抓手，所述上料抓手同時用于在所述正面清洗室與所述背面清洗室之間傳送晶圓。
3.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述晶圓翻轉裝置與上料工位及下料工位之間設置有晶圓搬運裝置。
4.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，晶圓翻轉裝置包括夾爪，所述夾爪包括兩個相對的夾持部及控制兩個所述夾持部間距的間距調節機構，每個所述夾持部件上設置有兩個限位塊，所述限位塊上設置有供所述晶圓邊緣插入的定位槽，所述夾爪連接在旋轉
5.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述正面清洗室及所述背面清洗室均為塑焊腔室，所述腔室一側設置有料口，所述料口設置有密封板，所述密封板由升降氣缸控制相對所述料口升降。
6.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述正面清洗室及所述背面清洗室均包括位于中部的清洗臺，所述清洗臺包括用于承載晶圓的承載板及圍繞所述承載板的集液槽，所述承載板上方設置有向晶圓噴射清洗液的噴頭，所述承載板由旋轉裝置控制繞自身轉軸旋轉，所述清洗臺邊側設置有面清潔刷及用于清洗所述面清潔刷的面刷清洗槽，所述面清潔刷由直線電機控制在所述承載板與所述面刷清洗槽之間移動，相對所述清潔刷設置有除靜電裝置。
7.根據權利要求6所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述正面清洗室還包括用于清潔晶圓側面的側清潔刷及用于清洗所述側清潔刷的側刷清潔槽，所述側清潔刷由所述直線電機控制在所述承載板與所述側刷清洗槽之間移動。
8.根據權利要求6所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述集液槽包括套在所述承載板外的筒形體，所述筒形體由升降驅動裝置控制相對所述承載板升降。
9.根據權利要求6所述的晶圓清洗機，其特征在于，對應所述承載板設置有吹氣裝置，所述吹氣裝置用于風干清洗完畢后的晶圓。
10.一種用于如權利要求2至9任意一項所述晶圓清洗機的晶圓清洗方法，其特征在于，包括：所述上料抓手將晶圓從所述晶圓翻轉裝置傳送到背面清洗室對晶圓的背面進行清洗，晶圓背面清洗完后，所述上料抓手將晶圓從所述背面清洗室傳送給所述晶圓翻轉裝置，所述晶圓翻轉裝置使得所述晶圓翻轉，然后，所述上料抓手將晶圓從所述晶圓翻轉裝置傳送到正面清洗室對晶圓的正面進行清洗，晶圓正面清洗完后，所述下料抓手將所述晶圓從所述正面清洗室傳送到所述晶圓暫存裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓清洗機，包括晶圓上下料工位、晶圓清洗室，其特征在于，還包括位于所述上下料工位與所述晶圓清洗室之間的晶圓翻轉裝置，所述晶圓翻轉裝置兩側設置有晶圓暫存裝置，所述晶圓清洗室包括正面清洗室及背面清洗室，所述正面清洗室及所述背面清洗室之間設置有晶圓傳送機械臂，所述晶圓傳送機械臂用于在晶圓清洗室與所述晶圓翻轉裝置及所述晶圓暫存裝置之間傳送晶圓。
2.根據權利要求1所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述晶圓傳送機械臂包括用于將晶圓從所述晶圓翻轉裝置上抓取到所述晶圓清洗室的上料抓手、及用于將晶圓從所述晶圓清洗室抓取到所述晶圓暫存裝置的下料抓手，所述上料抓手同時用于在所述正面清洗室與所述背面清洗室之間傳送晶圓。
3.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述晶圓翻轉裝置與上料工位及下料工位之間設置有晶圓搬運裝置。
4.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，晶圓翻轉裝置包括夾爪，所述夾爪包括兩個相對的夾持部及控制兩個所述夾持部間距的間距調節機構，每個所述夾持部件上設置有兩個限位塊，所述限位塊上設置有供所述晶圓邊緣插入的定位槽，所述夾爪連接在旋轉機構的轉軸上，所述旋轉機構轉動使得所述夾爪上的晶圓上下翻轉。
5.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特征在于，所述正面清洗室及所述背面清洗室均為塑焊腔室，所述腔室一側設置有料口，所述料口設置有密封板，所述密封板由升降氣缸控制相對所述料口升降。
6.根據權利要求2所述的晶圓清洗機，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：左國軍，蔡嘉雄，黃海祥，王雷雷，
申請(專利權)人：創微微電子常州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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