【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及pcb板，具體涉及一種金屬化半孔的pcb板的制作方法及pcb板。
技術(shù)介紹
1、當(dāng)下，電子信息技術(shù)的發(fā)展速度越來越快，作為產(chǎn)品端的各種電子產(chǎn)品也迅速往小型化、多功能化方向發(fā)展。由此，作為電子產(chǎn)品核心之一的pcb板，其在很多應(yīng)用場景下，需要實(shí)現(xiàn)pcb板間可靠連接，且連接距離較短。由此，很多pcb的設(shè)計(jì)就引入了金屬化半孔的功能。通過金屬化半孔，可以實(shí)現(xiàn)pcb與pcb端口的有效連接，或者與機(jī)箱外殼連接提升接地效果，改善散熱效果。
2、目前，常規(guī)的制作pcb半孔的手段如下：在pcb鉆孔工序后，進(jìn)行電鍍，實(shí)現(xiàn)半孔的金屬化；隨后再進(jìn)行曝光顯影，利用正片或負(fù)片工藝進(jìn)行外層圖形制作，之后進(jìn)行阻焊、文字等工序。在外形加工時(shí)，利用銑床銑出金屬化半孔，該方法為業(yè)內(nèi)成熟方法，已經(jīng)廣泛應(yīng)用。
3、但是，上述方法對于普通的半孔金屬化過程雖然沒有問題，但是對于一些特殊結(jié)構(gòu)的板材，例如半孔不規(guī)則，半孔孔徑較大等情況，在做最后外形加工時(shí)，由于半孔缺乏支撐易導(dǎo)致孔壁變形，或者導(dǎo)致半孔孔壁的金屬被撕裂拉脫，因此，傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法滿足該類板材的加工要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種金屬化半孔的pcb板的制作方法及pcb板，解決以下技術(shù)問題：
2、如何防止pcb的金屬孔在進(jìn)行板面外形刻蝕時(shí)形變受損。
3、本專利技術(shù)的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
4、第一方面，本專利技術(shù)公開了一種金屬化半孔的pcb板的制作方法，包括以下步驟：p>
5、s1：對鉆孔后的pcb板進(jìn)行孔金屬化處理；
6、s2：在pcb板的金屬孔內(nèi)填充保護(hù)漿料并使保護(hù)漿料固化；
7、s3：在pcb板的邊緣進(jìn)行金屬化半孔加工；
8、s4：將pcb板的金屬孔中的保護(hù)漿料除去。
9、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s1完成之后，取與pcb板尺寸相同的鋁片和fr-4板，并在鋁片和fr-4板上分別開出與pcb板上的金屬孔相對應(yīng)的孔，隨后將fr-4板、pcb板、鋁片按照從下向上的順序依次疊加固定。
10、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：所述鋁片的厚度為0.1mm，所述fr-4板的厚度為0.2mm。
11、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s2中，所述保護(hù)漿料的制備方法為：將氫氧化鈣加入水中混合均勻，即制得保護(hù)漿料，所述氫氧化鈣的濃度為1.5-2.5g/ml。
12、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s2中，通過絲印的方式將所述保護(hù)漿料填充入金屬孔中。
13、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s2中，將保護(hù)漿料固化的方法為：將金屬孔中填充有保護(hù)漿料的pcb板置于充入有co2的烘箱中以75-85℃烘烤25-35min。
14、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s3中，以銑工加工的方式在pcb板邊緣進(jìn)行金屬化半孔加工，將pcb板邊緣的孔去除一半，得到金屬化半孔。
15、在本專利技術(shù)更進(jìn)一步的方案中：在步驟s4中，將保護(hù)漿料除去的方法為：
16、將pcb板置于水中使用超聲波作用8-12min,使金屬孔內(nèi)的保護(hù)漿料松散；再將pcb板置于4-6％的稀鹽酸溶液中浸泡8-12min，隨后使用高壓水洗去孔內(nèi)殘余的保護(hù)漿料，最后再將pcb板水洗烘干。
17、第二方面，本專利技術(shù)還公開了一種pcb板，通過如上所述的金屬化半孔的pcb板的制作方法加工得到。
18、進(jìn)一步的，所述pcb板為雙面板或多層板。
19、本專利技術(shù)的有益效果：
20、本專利技術(shù)在進(jìn)行金屬化半孔加工之前，現(xiàn)在金屬孔中填充保護(hù)漿料并使保護(hù)漿料固化，使金屬孔被保護(hù)漿料填平，金屬孔中充滿固態(tài)成型的保護(hù)漿料，因而，在進(jìn)行邊緣的金屬化半孔銑工時(shí)，在銑工作用力下，由于金屬孔具有保護(hù)漿料的支撐與平衡，因此銑工切削時(shí)，金屬孔不易于產(chǎn)生形變，孔內(nèi)壁上的金屬由于被埋沒在保護(hù)漿料內(nèi)也可以避免在銑工的強(qiáng)作用力下牽拉脫落；同時(shí)，所使用的保護(hù)漿料的原料為廉價(jià)易得的材料，因此并不會增加加工成本；填充與除去保護(hù)漿料的過程的操作也十分簡單，生產(chǎn)流程簡便，可大大提高產(chǎn)品一次合格率以及生產(chǎn)效率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S1完成之后，取與PCB板尺寸相同的鋁片和FR-4板，并在鋁片和FR-4板上分別開出與PCB板上的金屬孔相對應(yīng)的孔，隨后將FR-4板、PCB板、鋁片按照從下向上的順序依次疊加固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，所述鋁片的厚度為0.1mm，所述FR-4板的厚度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S2中，所述保護(hù)漿料的制備方法為：將氫氧化鈣加入水中混合均勻，即制得保護(hù)漿料，所述氫氧化鈣的濃度為1.5-2.5g/mL。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S2中，通過絲印的方式將所述保護(hù)漿料填充入金屬孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S2中，將保護(hù)漿料固化的方法為：將金屬孔中填充有保護(hù)漿料的PCB板置于充入有C
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S3中，以銑工加工的方式在PCB板邊緣進(jìn)行金屬化半孔加工，將PCB板邊緣的孔去除一半，得到金屬化半孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟S4中，將保護(hù)漿料除去的方法為：
9.一種PCB板，其特征在于，通過如權(quán)利要求1-8任一所述的金屬化半孔的PCB板的制作方法加工得到。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板為雙面板或多層板。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種金屬化半孔的pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的pcb板的制作方法，其特征在于，在步驟s1完成之后，取與pcb板尺寸相同的鋁片和fr-4板，并在鋁片和fr-4板上分別開出與pcb板上的金屬孔相對應(yīng)的孔，隨后將fr-4板、pcb板、鋁片按照從下向上的順序依次疊加固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬化半孔的pcb板的制作方法，其特征在于，所述鋁片的厚度為0.1mm，所述fr-4板的厚度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化半孔的pcb板的制作方法，其特征在于，在步驟s2中，所述保護(hù)漿料的制備方法為：將氫氧化鈣加入水中混合均勻，即制得保護(hù)漿料，所述氫氧化鈣的濃度為1.5-2.5g/ml。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化半孔的pcb板的制作方法，其特征在于，在步驟s2...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱正大，鄧健，范曉春，
申請(專利權(quán))人：四創(chuàng)電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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