【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
：本技術(shù)涉及熱敏打印頭制造，具體的說(shuō)是一種結(jié)構(gòu)合理、裝配簡(jiǎn)便，能夠有效提高打印頭產(chǎn)品品質(zhì)的基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板。
技術(shù)介紹
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技術(shù)介紹
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1、眾所周知，熱敏打印頭的關(guān)鍵部件為熱敏打印頭用發(fā)熱基板，熱敏打印頭用發(fā)熱基板上設(shè)置發(fā)熱體以及與發(fā)熱體相連的電極導(dǎo)線，同時(shí)，還設(shè)有用于與外部信號(hào)發(fā)送部件相連的連接器，連接器起到數(shù)據(jù)信號(hào)的傳輸作用，具體地說(shuō)，打印機(jī)主板上發(fā)出的信號(hào)通過(guò)線纜連接到熱敏打印頭用發(fā)熱基板上的連接器進(jìn)行信號(hào)傳輸，因此，連接器的穩(wěn)定性直接決定信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
2、目前熱敏打印頭發(fā)熱基板上連接器的安裝主要有兩種類型，即直插式連接器和卡板式連接器，直插式連接器先將連接器安裝在pcb的通孔焊盤(pán)中，然后使用焊錫絲手工焊接固定，卡板式連接器直接將連接器卡在焊盤(pán)上(無(wú)預(yù)留焊錫)僅靠機(jī)械固定，或者卡在焊盤(pán)上(預(yù)留固態(tài)焊錫膏)通過(guò)融化焊錫膏進(jìn)行固定，然后使用紫外線uv膠進(jìn)行固定連接器正背面，起到保護(hù)作用，而后續(xù)設(shè)置的紫外線uv膠層在狹小空間內(nèi)涂覆時(shí)，操作復(fù)雜，且容易導(dǎo)致涂覆寬度和長(zhǎng)度超出連接器安裝區(qū)域，膠層的寬度和長(zhǎng)度過(guò)大，造成后續(xù)散熱板裝配一致性差，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
3、此外，隨著自動(dòng)化生產(chǎn)的進(jìn)步，可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備來(lái)完成連接器與熱敏打印頭用發(fā)熱基板的裝配，但現(xiàn)階段連接器的自動(dòng)化裝配時(shí)，對(duì)位準(zhǔn)確度低，不利于自動(dòng)化工作效率的提升。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
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技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
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1、本技術(shù)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，提出了一種結(jié)構(gòu)合理、
2、本技術(shù)通過(guò)以下措施達(dá)到：
3、一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，設(shè)有絕緣基板，絕緣基板表面設(shè)有底釉層，底釉層上設(shè)置發(fā)熱電阻體和電極導(dǎo)線，絕緣基板表面還設(shè)有與電極導(dǎo)線相連的焊盤(pán)，連接器經(jīng)焊盤(pán)焊接固定在絕緣基板上，連接器包括塑膠外殼，塑膠外殼上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的上排插針和下排插針，其特征在于，所述連接器的塑膠外殼后端下部具有外凸的凸臺(tái)，凸臺(tái)的寬度大于單個(gè)下排插針的長(zhǎng)度，凸臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)下排插針開(kāi)設(shè)兩個(gè)以上用于與下排插針一一對(duì)應(yīng)的插針凹槽，下排插針設(shè)置在凸臺(tái)上方，且下排插針的下部與插針凹槽嵌合。
4、本技術(shù)所述連接器塑膠外殼上表面設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，所述對(duì)位標(biāo)記為凸起或內(nèi)凹狀，所述絕緣基板的上表面也設(shè)有相對(duì)應(yīng)的對(duì)位標(biāo)記。
5、本技術(shù)所述連接器塑膠外殼前端的凸臺(tái)厚度范圍為0.05至0.1mm，用于為下排插針提供足夠支撐強(qiáng)度，并增加絕緣可靠性。
6、本技術(shù)所述對(duì)位標(biāo)記采用圓形或十字形，進(jìn)一步，對(duì)位標(biāo)記采用圓形凸點(diǎn)或圓形內(nèi)凹部。
7、本技術(shù)所述連接器與絕緣基板相接處覆蓋uv紫外線光固化膠層。
8、本技術(shù)通過(guò)在熱敏打印頭用發(fā)熱基板上設(shè)置具有前端凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的連接器，通過(guò)塑膠外殼前端凸臺(tái)，有效提高連接器下排插針的支撐穩(wěn)定性，且利用絕緣材料制成的凸臺(tái)能夠保證可靠絕緣效果，此外，由于設(shè)有預(yù)制的塑膠凸臺(tái)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中額外在背面涂布uv膠進(jìn)行包裹的操作，解決涂布紫外線uv膠帶來(lái)的膠寬和膠長(zhǎng)尺寸偏大問(wèn)題，提升終端客戶安裝散熱板的兼容性；本技術(shù)還通過(guò)在連接器正面增加認(rèn)知標(biāo)識(shí)圓，同時(shí)在絕緣陶瓷基板上預(yù)留對(duì)應(yīng)的認(rèn)知圓形，使自動(dòng)化裝配設(shè)備通過(guò)識(shí)別認(rèn)知標(biāo)識(shí)圓形相對(duì)位置可以進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位識(shí)別，保證連接器插針與陶瓷基板焊盤(pán)中心位置重合，提升組裝精度，適合自動(dòng)化生產(chǎn)。
9、本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)合理、裝配簡(jiǎn)便，能夠顯著提高產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性等顯著的優(yōu)點(diǎn)。
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1.一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，設(shè)有絕緣基板，絕緣基板表面設(shè)有底釉層，底釉層上設(shè)置發(fā)熱電阻體和電極導(dǎo)線，絕緣基板表面還設(shè)有與電極導(dǎo)線相連的焊盤(pán)，連接器經(jīng)焊盤(pán)焊接固定在絕緣基板上，連接器包括塑膠外殼，塑膠外殼上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的上排插針和下排插針，其特征在于，所述連接器的塑膠外殼后端下部具有外凸的凸臺(tái)，凸臺(tái)的寬度大于單個(gè)下排插針的長(zhǎng)度，凸臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)下排插針開(kāi)設(shè)兩個(gè)以上用于與下排插針一一對(duì)應(yīng)的插針凹槽，下排插針設(shè)置在凸臺(tái)上方，且下排插針的下部與插針凹槽嵌合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于，所述連接器塑膠外殼上表面設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，所述對(duì)位標(biāo)記為凸起或內(nèi)凹狀，所述絕緣基板的上表面也設(shè)有相對(duì)應(yīng)的對(duì)位標(biāo)記。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于，所述連接器塑膠外殼前端的凸臺(tái)厚度范圍為0.05至0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于，所述對(duì)位標(biāo)記采用圓形，對(duì)位標(biāo)記采用圓形凸點(diǎn)或圓形內(nèi)凹部。
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【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，設(shè)有絕緣基板，絕緣基板表面設(shè)有底釉層，底釉層上設(shè)置發(fā)熱電阻體和電極導(dǎo)線，絕緣基板表面還設(shè)有與電極導(dǎo)線相連的焊盤(pán)，連接器經(jīng)焊盤(pán)焊接固定在絕緣基板上，連接器包括塑膠外殼，塑膠外殼上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的上排插針和下排插針，其特征在于，所述連接器的塑膠外殼后端下部具有外凸的凸臺(tái)，凸臺(tái)的寬度大于單個(gè)下排插針的長(zhǎng)度，凸臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)下排插針開(kāi)設(shè)兩個(gè)以上用于與下排插針一一對(duì)應(yīng)的插針凹槽，下排插針設(shè)置在凸臺(tái)上方，且下排插針的下部與插針凹槽嵌合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于高穩(wěn)定連接器的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李斌，孫春水，王軍磊，滕樹(shù)敬，劉華楠，永野真一郎，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：山東華菱電子股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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