【技術實現步驟摘要】
本申請涉及封裝，特別涉及一種芯片封裝結構及電子設備。
技術介紹
1、在電子產品中，芯片是最核心的部件，負載處理和控制各自信號和數據。芯片是一種把電路小型化的方式，通常制造在半導體晶圓表面上。芯片在制備完成之后，通常需要貼合在封裝基板上，例如陶瓷基板，封裝基板上還設置有其他的電學模塊，用于和芯片進行電學連接，構成芯片封裝結構。
2、現有的芯片封裝結構中，當需要不同芯片間實現最短互聯時，往往因為芯片對接焊點高度不一致，芯片與基板間焊接焊點間距大，第二芯片比基板背面錫球、焊盤后，從而導致工藝復雜，封裝厚度大，無法滿足芯片封裝結構小型化和超薄化的設計要求。
技術實現思路
1、本申請實施例的目的在于提供一種芯片封裝結構及電子設備，本申請的芯片封裝結構中，通過在載板上設置安裝部位來容納和安裝第二芯片，減小第二芯片在載板上的封裝占用面積，降低了整體產品厚度。同時，能夠實現第一芯片與載板，以及第一芯片和第二芯片的之間的互聯路徑變短，提升了封裝芯片產品的性能。
2、第一方面，本申請提供一種芯片封裝結構，包括：載板、第一芯片以及第二芯片；所述載板上設有安裝部位，所述安裝部位為挖穿孔，或者，所述安裝部位為凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安裝部位內，且所述第二芯片與所述第一芯片互聯；所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域與所述載板互聯。
3、于一實施例中，所述第二芯片通過第一連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述安裝部位
4、于一實施例中，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔內；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽內。
5、于一實施例中，所述芯片封裝結構還包括：介質層；所述介質層的下表面與所述載板的下表面齊平，或者，所述介質層全部或部分包裹住所述載板。
6、于一實施例中，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過所述第二子連接件與所述載板互聯；其中，所述第一子連接件的尺寸大于所述第二子連接件的尺寸。
7、于一實施例中，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過所述第二子連接件與所述載板互聯；其中，所述第一子連接件的尺寸小于所述第二子連接件的尺寸。
8、于一實施例中，所述載板為框架，所述框架具有框架引腳，所述框架中設有所述凹槽或者所述挖穿孔，所述第二芯片置于所述凹槽或者所述挖穿孔內；所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過第一連接件與所述框架表面互聯；和/或，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述框架引腳電連接。
9、于一實施例中，所述第一連接件為凸點、焊盤、焊球中的一種或組合。
10、于一實施例中，所述介質層的表面與所述第一芯片的表面齊平，所述介質層表面露出所述第一芯片的硅片。
11、于一實施例中，所述第二芯片表面與所述載板的底部齊平，所述載板的底部表面露出所述第二芯片的硅片。
12、于一實施例中，所述第二芯片設為至少一個，每個所述第二芯片均位于所述安裝部位內且每個所述第二芯片通過第一連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述安裝部位之外的區域互聯。
13、于一實施例中，所述載板遠離所述第一芯片的一端連接有第二連接件。
14、于一實施例中，所述第二連接件為焊盤、錫球中的一種或組合。
15、第二方面，本申請提供一種電子設備，包括如本申請第一方面任一項實施例所述芯片封裝結構。
16、與現有技術相比，本申請的技術方案至少具有如下優點：本申請的芯片封裝結構中，通過在載板上設置安裝部位來容納和安裝第二芯片，減小第二芯片在載板上的封裝占用面積，降低了芯片的第一連接件的加工難度和加工成本，降低了第一芯片與第二芯片，以及第一芯片與載板間焊接的加工難度和加工成本。
17、同時，能夠實現第一芯片與載板，以及第一芯片和第二芯片的之間的互聯路徑變短，提升了封裝芯片產品的性能。
18、其次，第一芯片與第二芯片和載板相對設置并連接，節省了布線空間，使得整芯片封裝結構的封裝厚度更薄、體積和尺寸更小，降低了封裝成本。
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1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：載板、第一芯片以及第二芯片；所述載板上設有安裝部位，所述安裝部位為挖穿孔，或者，所述安裝部位為凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安裝部位內，且所述第二芯片與所述第一芯片互聯；所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域與所述載板互聯。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片通過第一連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述安裝部位之外的區域互聯。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔內；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽內。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括：介質層；所述介質層的下表面與所述載板的下表面齊平，或者，所述介質層全部或部分包裹住所述載板。
5.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所
6.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過所述第二子連接件與所述載板互聯；其中，所述第一子連接件的尺寸小于所述第二子連接件的尺寸。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述載板為框架，所述框架具有框架引腳，所述框架中間設有所述凹槽或者所述挖穿孔，所述第二芯片置于所述凹槽或者所述挖穿孔內；所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過第一連接件與所述框架表面互聯；和/或，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述框架引腳電連接。
8.根據權利要求2、5-7中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接件為凸點、焊盤、焊球中的一種或組合。
9.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述介質層的表面與所述第一芯片的表面齊平，所述介質層表面露出所述第一芯片的硅片。
10.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片表面與所述載板的底部齊平，所述載板的底部表面露出所述第二芯片的硅片。
11.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片設為至少一個，每個所述第二芯片均位于所述安裝部位內且每個所述第二芯片通過第一連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述安裝部位之外的區域互聯。
12.根據權利要求1-6、9-10中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述載板遠離所述第一芯片的一端連接有第二連接件。
13.根據權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二連接件為焊盤、錫球中的一種或組合。
14.一種電子設備，其特征在于，包括至少一個如權利要求1至13任一項所述芯片封裝結構。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：載板、第一芯片以及第二芯片；所述載板上設有安裝部位，所述安裝部位為挖穿孔，或者，所述安裝部位為凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安裝部位內，且所述第二芯片與所述第一芯片互聯；所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域與所述載板互聯。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片通過第一連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片通過所述第一連接件與所述安裝部位之外的區域互聯。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔內；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽內。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括：介質層；所述介質層的下表面與所述載板的下表面齊平，或者，所述介質層全部或部分包裹住所述載板。
5.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過所述第二子連接件與所述載板互聯；其中，所述第一子連接件的尺寸大于所述第二子連接件的尺寸。
6.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接件包括：第一子連接件和第二子連接件，所述第二芯片通過所述第一子連接件與所述第一芯片互聯，所述第一芯片上除所述第二芯片與所述第一芯片互聯之外的區域通過所述第二子連接件與所述載板互聯；其中，所述第一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張玲，吳中夏，柴路，
申請(專利權)人：恒玄科技上海股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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