【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體，具體涉及一種磨輪、晶圓磨削裝置及晶圓磨削方法。
技術介紹
1、在半導體的制造過程中，晶圓的邊緣修整是一項重要的工序，使用磨輪對晶圓邊緣進行磨削，使得晶圓具有設定的邊緣形狀和直徑，并確保邊緣平滑和整齊。
2、現有技術中，常利用粗磨輪和精磨輪先后對晶圓的邊緣進行修整，通常來說，先利用粗磨輪對晶圓進行初步的邊緣形狀整形和直徑研磨，然后將研磨過的形貌刻畫在精磨輪上，再利用精磨輪完成最終晶圓邊緣形狀和直徑的精細修整。申請人認為，晶圓的邊緣修整工序仍有效率提升空間，因此，如何提高晶圓邊緣修整的工作效率，成為本領域技術人員所要解決的技術問題。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請提供了一種磨輪、晶圓磨削裝置及晶圓磨削方法，以解決現有技術中如何提高晶圓邊緣修整的工作效率的問題。
2、為了達到上述目的，本申請提供如下技術方案：
3、一種磨輪，包括：
4、輪體，所述輪體的周側壁設有第一粗磨槽、第二粗磨槽、第一精磨槽以及第二精磨槽；
5、所述第一粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的周向邊緣形狀；
6、所述第二粗磨槽的表面具有所述粗磨磨粒且用于修整待磨件的直徑；
7、所述第一精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的周向邊緣形狀；
8、所述第二精磨槽的表面具有所述精磨磨粒且用于修整待磨件的直徑。
9、可選的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽均包括：
10、第一磨削段，
11、第二磨削段，局部與標準件的周向邊緣的下緣形狀相適配，且用于修整待磨件周向邊緣的下緣，所述第二磨削段和所述第一磨削段沿所述輪體的軸向分布。
12、可選的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽均還包括中間段，所述中間段過渡連接在所述第一磨削段和所述第二磨削段之間。
13、可選的，所述第一粗磨槽、所述第二粗磨槽、所述第一精磨槽以及所述第二精磨槽沿所述輪體的軸向依次分布。
14、可選的，所述粗磨磨粒的粒徑介于700目至900目之間。
15、可選的，所述精磨磨粒的粒徑介于3000目至5000目之間。
16、可選的，所述輪體包括一體成型的第一基體和第二基體，所述第一基體由所述粗磨磨粒粘接形成，所述第二基體由所述精磨磨粒粘接形成。
17、可選的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽的形狀相同；
18、所述第二粗磨槽和所述第二精磨槽的形狀相同。
19、一種晶圓磨削裝置，包括工作臺以及上述任一項中的磨輪，所述工作臺能夠固定待磨件并帶動待磨件在平面直角坐標系中移動，以使待磨件在所述第一粗磨槽、所述第二粗磨槽、所述第一精磨槽以及所述第二精磨槽之間轉移。
20、一種晶圓磨削方法，適用于上述的晶圓磨削裝置，該方法包括：
21、將待磨晶圓固定至工作臺；
22、驅動磨輪繞磨輪的軸線轉動；
23、啟動工作臺，并使工作臺帶動待磨晶圓的邊緣依次經過第一粗磨槽的第一磨削段、第一粗磨槽的第二磨削段、第二粗磨槽、第一精磨槽的第一磨削段、第一精磨槽的第二磨削段以及第二精磨槽。
24、本申請提供的磨輪，包括輪體，輪體的周側壁設有第一粗磨槽、第二粗磨槽、第一精磨槽以及第二精磨槽；第一粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的周向邊緣形狀；第二粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的直徑；第一精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的周向邊緣形狀；第二精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的直徑。如此設置，單個磨輪集成粗磨和精磨兩種功能，且在粗磨和精磨中，具體又分為分別進行邊緣形狀修整和直徑修整兩種功能的磨槽，四類槽在功能上分工明確，保證晶圓的邊緣整修作業有序進行，修整效果佳，這樣待磨晶圓圍繞單個磨輪即可完成邊緣整修作業，無需在粗磨輪和精磨輪之間反復調整工位，提高了晶圓邊緣修整的工作效率。
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1.一種磨輪，其特征在于，包括輪體，所述輪體的周側壁設有第一粗磨槽(101)、第二粗磨槽(102)、第一精磨槽(103)以及第二精磨槽(104)；
2.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均包括：
3.根據權利要求2所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均還包括中間段(1003)，所述中間段(1003)過渡連接在所述第一磨削段(1001)和所述第二磨削段(1002)之間。
4.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)沿所述輪體的軸向依次分布。
5.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述粗磨磨粒的粒徑介于700目至900目之間。
6.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述精磨磨粒的粒徑介于3000目至5000目之間。
7.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述輪體包括一體成型的第一基體(11)和第二基體(12)，
8.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)的形狀相同；
9.一種晶圓磨削裝置，其特征在于，包括工作臺(2)以及如權利要求1-8任一項所述的磨輪，所述工作臺(2)能夠固定待磨件并帶動待磨件在平面直角坐標系中移動，以使待磨件在所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)之間轉移。
10.一種晶圓磨削方法，其特征在于，適用于如權利要求9所述的晶圓磨削裝置，該方法包括：
...【技術特征摘要】
1.一種磨輪，其特征在于，包括輪體，所述輪體的周側壁設有第一粗磨槽(101)、第二粗磨槽(102)、第一精磨槽(103)以及第二精磨槽(104)；
2.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均包括：
3.根據權利要求2所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均還包括中間段(1003)，所述中間段(1003)過渡連接在所述第一磨削段(1001)和所述第二磨削段(1002)之間。
4.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)沿所述輪體的軸向依次分布。
5.根據權利要求1所述的磨輪，其特征在于，所述粗磨磨粒的粒徑介于700目至900目之間。
6.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：賀鑫，
申請(專利權)人：西安奕斯偉材料科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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