【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片封裝，尤其涉及一種毫米波傳輸裝置的pop封裝結構。
技術介紹
1、pop是封裝體疊層技術，可以將具有相同外形邏輯和存儲芯片的封裝體進行再集成，并且不會產生其他問題。現有的pop封裝結構通常采用如圖1所示的結構，底層封裝和上層封裝均由基板和設于基板上的封裝體組成，底層封裝體設有銅柱，底層封裝與上層封裝之間設置錫球，通過錫球與銅柱實現底層封裝與上層封裝之間的互連，底層封裝的基板上設置焊接管腳，用于與母板之間連接。
2、上述pop封裝結構，兩層封裝之間采用錫球和銅柱這種物理連接的形式，有應力失效的風險，采用銅柱連接還需要定制框架，工藝復雜。另一方面，信號傳輸速率受物理鏈路的影響損耗較大，無法實現高速傳輸，且上層信號還是會通過底層封裝體，做不到完全隔離，隔離強度有限，不適用于毫米波傳輸裝置的封裝。
技術實現思路
1、鑒于現有技術的上述不足，本技術提出一種毫米波傳輸裝置的pop封裝結構。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為：
3、一種毫米波傳輸裝置的pop封裝結構，包括頂部基板、頂部封裝體、頂部焊接件、底部基板、底部封裝體和底部焊接件，所述頂部封裝體和底部封裝體為能進行毫米波信號傳輸的芯片封裝體，頂部封裝體和底部封裝體均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部基板和底部基板均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部封裝體的第一面設于頂部基板第一面，頂部焊接件設于頂部基板的第二面，底
4、可選的，所述封裝件還設于頂部基板的第二面未設頂部焊接件的區域，以及底部基板的第二面未設底部焊接件的區域。
5、可選的，所述頂部封裝體包括頂部毫米波傳輸芯片、頂部毫米波天線和頂部封裝件，所述頂部毫米波傳輸芯片和頂部毫米波天線設于所述頂部基板的第一面，所述頂部封裝件設于頂部基板的第一面并包裹頂部毫米波傳輸芯片和頂部毫米波天線，所述底部封裝體包括底部毫米波傳輸芯片、底部毫米波天線和底部封裝件，所述底部毫米波傳輸芯片和底部毫米波天線設于所述底部基板的第一面，所述底部封裝件設于底部基板的第一面并包裹底部毫米波傳輸芯片和底部毫米波天線。
6、可選的，所述頂部毫米波傳輸芯片為毫米波發送芯片，底部毫米波傳輸芯片為毫米波接收芯片。
7、可選的，所述頂部毫米波傳輸芯片與頂部毫米波天線電連接，所述底部毫米波傳輸芯片與底部毫米波天線電連接。
8、可選的，還包括石英片，所述石英片設于頂部封裝體的第二面和底部封裝體的第二面之間，頂部封裝體的第二面與石英片之間、底部封裝體的第二面與石英片枝節之間通過絕緣膠粘接。
9、本技術的有益效果在于：結合毫米波傳輸不需要物理連接以及pop封裝結構的優勢，將頂部封裝體和底部封裝體背離基板的一面相對設置，并采用絕緣膠粘結，相比現有pop封裝結構，無需使用物理連接，完全避免了應力失效風險，且不需要定制連接用的冶具，縮減了工藝流程及成本。并且上下層信號可以完全隔離，毫米波傳輸不受物理鏈路的影響，速率可達gbps級別，傳輸可靠性得到有效保證。通過在頂部基板的側面、底部基板的側面、頂部封裝體的側面和底部封裝體的側面設置封裝件，整個結構形成一體封裝，應用端可以更加靈活，保證性能一致性，降低組裝難度。
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1.一種毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，包括頂部基板、頂部封裝體、頂部焊接件、底部基板、底部封裝體和底部焊接件，所述頂部封裝體和底部封裝體為能進行毫米波信號傳輸的芯片封裝體，頂部封裝體和底部封裝體均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部基板和底部基板均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部封裝體的第一面設于頂部基板第一面，頂部焊接件設于頂部基板的第二面，底部封裝體的第一面設于底部基板第一面，底部焊接件設于底部基板的第二面；其特征在于，還包括絕緣膠和封裝件，所述頂部封裝體的第二面與底部封裝體的第二面相對設置并通過絕緣膠粘接，所述封裝件設于頂部基板的側面、底部基板的側面、頂部封裝體的側面和底部封裝體的側面。
2.根據權利要求1所述的毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，其特征在于，所述封裝件還設于頂部基板的第二面未設頂部焊接件的區域，以及底部基板的第二面未設底部焊接件的區域。
3.根據權利要求1所述的毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，其特征在于，所述頂部封裝體包括頂部毫米波傳輸芯片、頂部毫米波天線和頂部封裝件，所述頂
4.根據權利要求3所述的毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，其特征在于，所述頂部毫米波傳輸芯片為毫米波發送芯片，底部毫米波傳輸芯片為毫米波接收芯片。
5.根據權利要求3所述的毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，其特征在于，所述頂部毫米波傳輸芯片與頂部毫米波天線電連接，所述底部毫米波傳輸芯片與底部毫米波天線電連接。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的毫米波傳輸裝置的POP封裝結構，其特征在于，還包括石英片，所述石英片設于頂部封裝體的第二面和底部封裝體的第二面之間，頂部封裝體的第二面與石英片之間、底部封裝體的第二面與石英片枝節之間通過絕緣膠粘接。
...【技術特征摘要】
1.一種毫米波傳輸裝置的pop封裝結構，包括頂部基板、頂部封裝體、頂部焊接件、底部基板、底部封裝體和底部焊接件，所述頂部封裝體和底部封裝體為能進行毫米波信號傳輸的芯片封裝體，頂部封裝體和底部封裝體均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部基板和底部基板均包括相對設置的第一面和第二面，以及連接第一面和第二面的側面，頂部封裝體的第一面設于頂部基板第一面，頂部焊接件設于頂部基板的第二面，底部封裝體的第一面設于底部基板第一面，底部焊接件設于底部基板的第二面；其特征在于，還包括絕緣膠和封裝件，所述頂部封裝體的第二面與底部封裝體的第二面相對設置并通過絕緣膠粘接，所述封裝件設于頂部基板的側面、底部基板的側面、頂部封裝體的側面和底部封裝體的側面。
2.根據權利要求1所述的毫米波傳輸裝置的pop封裝結構，其特征在于，所述封裝件還設于頂部基板的第二面未設頂部焊接件的區域，以及底部基板的第二面未設底部焊接件的區域。
3.根據權利要求1所述的毫米波傳輸裝置的pop封裝結構，其特征在于，所述頂部封裝體包括頂部毫米波傳輸芯片...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李成，馮毅，張亞運，
申請(專利權)人：德氪微電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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