【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶圓加工設備，尤其涉及一種晶圓研磨盤用升降裝置、修整裝置及晶圓研磨裝置。
技術介紹
1、化學機械研磨設備中，通常都會帶有研磨墊修整器裝置，目的是為了清除研磨墊表面殘留顆粒，同時修復研磨墊表面粗糙度，保證研磨墊具備穩定的研磨速度。并且研磨墊修整器上通常會安裝位置傳感器，用來偵測研磨盤升降狀態。現有方案一般在研磨墊修整器側邊安裝一套電容式位置傳感器，用于檢測研磨盤的升降狀態。當處于待機狀態時，研磨盤上升，觸發位置傳感器發生警報；當處于工作狀態時，研磨盤下降，位置傳感器熄滅。
2、由于研磨盤時常需要進行升降，如果出現機械故障導致研磨盤下降或上升到中途卡住時，位置傳感器會顯示研磨盤仍處于正常工作狀態，設備無法報警提醒，導致研磨墊表面將無法及時得到修整。
技術實現思路
1、本技術的目的在于一種晶圓研磨盤用升降裝置、修整裝置及晶圓研磨裝置，實現了對研磨盤在待機狀態或工作狀態時位置的檢測，提高了對研磨墊修整的可靠性。
2、為實現上述目的，第一方面，本技術提供了一種晶圓研磨盤用升降裝置，包括殼體、動力器、第一位置傳感器和第二位置傳感器；
3、所述動力器設于所述殼體，所述動力器包括升降驅動組件和升降軸，所述升降驅動組件用于控制所述升降軸升降；
4、所述第一位置傳感器和所述第二位置傳感器位于所述升降軸的側邊，并沿所述升降軸的軸向間隔的設于所述殼體內；
5、所述升降軸具有感應部，且所述升降軸的一端用于連接研磨盤；
6、當所
7、在一些實施例中，所述殼體內開設有容納腔，所述容納腔的底部開設有升降通道，所述升降通道導通所述容納腔；
8、所述升降驅動組件設于所述容納腔內；
9、所述升降軸穿設于所述升降通道且一端延伸出所述升降通道與所述研磨盤連接，所述升降軸的另一端與所述升降驅動組件連接。
10、在一些實施例中，所述升降驅動組件包括氣囊和彈性件；
11、所述升降軸的另一端具有抵接部；
12、所述氣囊設于所述容納腔內，且與所述抵接部接觸；
13、所述彈性件設于所述抵接部和所述容納腔的底部之間，且所述彈性件的一端與所述容納腔的底部連接，所述彈性件的另一端與所述抵接部連接用于支撐所述抵接部；
14、當所述氣囊內導入氣體時，所述氣囊對所述抵接部施加作用力，以使所述升降軸下降；當所述氣囊排出氣體時，所述彈性件對所述抵接部施加作用力，以使所述升降軸上升。
15、在一些實施例中，所述動力器還包括轉動機構和滾動軸承；
16、所述滾動軸承套設于所述抵接部，所述滾動軸承的外圈結構與所述氣囊和所述彈性件連接；
17、所述轉動機構設于所述殼體的頂部，所述轉動機構具有轉動軸，所述轉動軸穿設于所述容納腔內與所述升降軸活動連接，用于帶動所述升降軸轉動。
18、在一些實施例中，所述升降軸另一端的端面設有安裝孔，所述安裝孔沿所述升降軸的軸向延伸，所述安裝孔的內側壁設有凸起部。所述轉動軸穿設于所述安裝孔內，且所述轉動軸的外側壁對應所述凸起部設有滑槽，所述凸起部位于所述滑槽內；
19、當所述升降軸上升或下降時，所述凸起部可在所述滑槽內滑動。
20、在一些實施例中，所述第一位置傳感器和所述第二位置傳感器均靠近所述升降軸設置，且所述第一位置傳感器靠近所述氣囊。
21、在一些實施例中，所述感應部具有磁性，所述第一位置傳感器和所述第二位置傳感器均為磁性感應器。
22、在一些實施例中，所述升降軸的側壁環形的開設有容納槽，所述容納槽內嵌設有環形的磁性件以形成所述感應部。
23、第二方面，本技術提供一種研磨墊的修整裝置，包括連接件、旋轉裝置、研磨盤和所述的升降裝置；
24、所述連接件的一端連接所述旋轉裝置，所述連接件的另一端連接所述升降裝置的殼體，所述旋轉裝置用于帶動升降裝置轉動；
25、所述研磨盤與所述升降裝置的升降軸連接。
26、第三方面，本技術提供一種晶圓研磨裝置，包括研磨臺、研磨墊和所述的研磨墊的修整裝置；
27、所述研磨墊設于所述研磨臺，所述研磨臺用于帶動所述研磨墊旋轉；
28、所述修整裝置設于所述研磨臺的側邊。
29、本技術提供的晶圓研磨盤用升降裝置、修整裝置及晶圓研磨裝置的有益效果在于：通過在殼體內間隔的設置第一位置傳感器和第二位置傳感器，以及在升降軸上設置感應部，實現了對研磨盤在待機狀態或工作狀態時位置的檢測，以提高對研磨墊修整的可靠性。
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1.一種晶圓研磨盤用升降裝置，其特征在于，包括殼體、動力器、第一位置傳感器和第二位置傳感器；
2.根據權利要求1所述的升降裝置，其特征在于，所述殼體內開設有容納腔，所述容納腔的底部開設有升降通道，所述升降通道導通所述容納腔；
3.根據權利要求2所述的升降裝置，其特征在于，所述升降驅動組件包括氣囊和彈性件；
4.根據權利要求3所述的升降裝置，其特征在于，所述動力器還包括轉動機構和滾動軸承；
5.根據權利要求4所述的升降裝置，其特征在于，所述升降軸另一端的端面設有安裝孔，所述安裝孔沿所述升降軸的軸向延伸，所述安裝孔的內側壁設有凸起部；
6.根據權利要求3所述的升降裝置，其特征在于，所述第一位置傳感器和所述第二位置傳感器均靠近所述升降軸設置，且所述第一位置傳感器靠近所述氣囊。
7.根據權利要求1所述的升降裝置，其特征在于，所述感應部具有磁性，所述第一位置傳感器和所述第二位置傳感器均為磁性感應器。
8.根據權利要求6所述的升降裝置，其特征在于，所述升降軸的側壁環形的開設有容納槽，所述容納槽內嵌設有環形的磁
9.一種研磨墊的修整裝置，其特征在于，包括連接件、旋轉裝置、研磨盤和權利要求1至8任一項所述的升降裝置；
10.一種晶圓研磨裝置，其特征在于，包括研磨臺、研磨墊和權利要求9所述的研磨墊的修整裝置；
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓研磨盤用升降裝置，其特征在于，包括殼體、動力器、第一位置傳感器和第二位置傳感器；
2.根據權利要求1所述的升降裝置，其特征在于，所述殼體內開設有容納腔，所述容納腔的底部開設有升降通道，所述升降通道導通所述容納腔；
3.根據權利要求2所述的升降裝置，其特征在于，所述升降驅動組件包括氣囊和彈性件；
4.根據權利要求3所述的升降裝置，其特征在于，所述動力器還包括轉動機構和滾動軸承；
5.根據權利要求4所述的升降裝置，其特征在于，所述升降軸另一端的端面設有安裝孔，所述安裝孔沿所述升降軸的軸向延伸，所述安裝孔的內側壁設有凸起部；
6.根據權利要求3所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：謝祖榮，
申請(專利權)人：上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司，
類型：新型
國別省市：
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