【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及熱性能分析，尤其涉及一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析系統及方法。
技術介紹
1、隨著現代電子設備的不斷小型化與高性能化，尤其是在電動汽車、計算機硬件、智能手機及其他消費電子產品中，熱管理技術變得愈發重要。導熱墊片作為一種常見的熱管理材料，主要應用于電子元器件與散熱器之間的熱傳導。其作用是提高接觸界面的熱導率，并通過填充微小的間隙來減少熱阻，從而有效提高散熱效率。然而，導熱墊片在實際使用過程中，其性能并不僅僅依賴于材料的導熱特性，還受到壓縮形變和回彈性能的顯著影響。壓縮形變通常指的是導熱墊片在工作壓力下的厚度變化，而回彈性能則是指其在外力解除后恢復原始厚度的能力。壓縮形變過大或回彈性能不足，都會影響墊片的長期密封性和熱傳導效率，甚至可能導致熱接觸不良，進而影響電子元件的熱管理效果和可靠性。傳統的靜態分析方法僅關注導熱墊片在某一時刻的壓縮狀態，而未能考慮實際使用中材料的動態行為。在真實工作環境中，導熱墊片往往會受到溫度波動、頻繁的熱循環和振動等因素的影響，這些因素會顯著改變壓縮形變和回彈特性，靜態方法無法充分反映這種復雜的時間變化過程。
技術實現思路
1、基于此，本專利技術有必要提供一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析系統及方法，以解決至少一個上述技術問題。
2、為實現上述目的，一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，包括以下步驟：
3、步驟s1：獲取導熱墊片結構數據，并基于導熱墊片結構數據進行墊片材料特性建模，從而獲得導熱墊片材料特性模型；對導熱
4、步驟s2：獲取導熱墊片工況數據，并根據導熱墊片工況數據對導熱墊片本構模型進行多物理場工況模擬，從而獲得導熱墊片工況模擬數據；基于導熱墊片工況模擬數據進行溫度-壓力分布整合，從而獲得墊片溫度-壓力時序分布圖；
5、步驟s3：根據墊片溫度-壓力時序分布圖進行墊片動態響應模擬，從而獲得墊片動態響應數據，并基于墊片動態響應數據進行墊片動態壓縮應力分布整合，從而獲得墊片動態壓縮應力分布圖；
6、步驟s4：對導熱墊片工況模擬數據進行墊片卸載工況模擬數據提取，從而獲得墊片卸載工況模擬數據；基于墊片卸載工況模擬數據以及墊片動態壓縮應力分布圖進行導熱墊片工況回彈性能評估，從而獲得導熱墊片回彈性能數據；
7、步驟s5：基于墊片動態壓縮應力分布圖以及導熱墊片回彈性能數據進行墊片熱-機械疲勞分析，從而獲得墊片疲勞損傷累積數據，并根據墊片疲勞損傷累積數據進行導熱墊片使用壽命推算，從而獲得導熱墊片使用壽命數據；
8、步驟s6：根據導熱墊片使用壽命數據、導熱墊片回彈性能數據以及墊片疲勞損傷累積數據進行導熱墊片工況性能波動范圍分析，從而獲得導熱墊片工況性能波動范圍數據；基于導熱墊片工況性能波動范圍數據對導熱墊片結構數據進行導熱墊片結構優化，從而獲得優化導熱墊片結構數據。
9、本專利技術通過綜合考慮導熱墊片的多物理場特性、動態響應、回彈性能和疲勞損傷，能夠深入分析導熱墊片在復雜工況下的行為與性能，提供更精確的熱管理解決方案。通過獲取導熱墊片的結構數據，并構建材料特性模型，可以準確地描述其熱導性、壓縮性以及變形特征，從而為后續的性能分析提供精確的基礎。基于這些特性模型，可以在不同工作條件下模擬導熱墊片的熱-機械響應，尤其是溫度和壓力的分布時序，幫助分析其在實際工況中的熱傳導效率變化和接觸界面的熱阻變化。進一步的動態響應模擬能夠捕捉到導熱墊片在溫度波動、振動及其他動態負載下的行為，準確評估其在不同壓縮狀態下的應力分布和熱導能力。這種基于時序分布圖的動態壓縮應力分析，不僅提供了更細致的工作狀態預測，還能揭示出導熱墊片在長期使用過程中可能出現的壓縮形變和回彈不足問題，這對確保元器件的長期可靠性至關重要。卸載工況模擬與回彈性能評估則進一步幫助檢測導熱墊片在負載解除后的恢復能力，避免因回彈不足導致的接觸不良或密封性下降。此外，疲勞損傷分析為導熱墊片的使用壽命提供了定量化的評估，確保設計能夠滿足高負荷和高溫環境下的長期穩定性。通過對工況性能波動范圍的深入分析，可以識別導熱墊片在實際工作中可能遭遇的極端工況，從而為其結構優化提供科學依據，提升導熱墊片的整體性能與耐久性。綜上所述，通過這一系列步驟的集成優化，能夠顯著提升導熱墊片在復雜工況下的熱傳導效率、密封性、回彈能力以及疲勞壽命，為電子元器件及其他相關領域的熱管理提供可靠的支持。這種全面的分析與優化方法不僅提升了導熱墊片的應用性能，還為未來的熱管理技術發展奠定了基礎。
10、可選地，步驟s1具體為：
11、步驟s11：獲取導熱墊片結構數據，并對導熱墊片結構數據進行導熱墊片材料特征提取，從而獲得導熱墊片材料數據；
12、步驟s12：獲取墊片材料實驗數據庫，并根據導熱墊片材料數據對墊片材料實驗數據庫進行導熱墊片材料特性數據提取，從而獲得導熱墊片材料特性數據；
13、步驟s13：根據導熱墊片材料特性模型以及導熱墊片結構數據構建導熱墊片材料特性模型，并對導熱墊片材料特性模型進行多物理場仿真，從而獲得墊片壓縮仿真數據；
14、步驟s14：基于墊片壓縮仿真數據進行壓縮墊片微觀結構特征整合，從而獲得墊片壓縮微觀結構數據；
15、步驟s15：根據墊片壓縮微觀結構數據進行墊片材料本構描述，從而獲得導熱墊片本構模型。
16、本專利技術通過系統化地獲取和處理導熱墊片材料的結構、特性和微觀結構數據，能夠有效地提高導熱墊片的設計和優化精度。導熱墊片結構數據的獲取及材料特征提取，有助于為后續的分析和建模提供更加準確的基礎數據，使得材料特性的表達更為科學合理，避免了依賴過于簡單的假設或經驗公式。通過獲取墊片材料實驗數據庫并提取導熱墊片材料特性數據，可以為材料性能的評估提供更為全面和可靠的數據支持，從而確保材料特性數據的準確性和廣泛性，進一步提升了設計過程中的數據支持能力。通過構建導熱墊片材料特性模型并進行多物理場仿真，能夠真實地模擬墊片在實際使用過程中的熱傳導、壓力分布等多種物理效應，進而為設計提供準確的性能預測和優化依據，特別是在復雜工作條件下的表現預測，使得設計能夠更具前瞻性。通過基于墊片壓縮仿真數據進行微觀結構特征的整合，能夠幫助設計人員深入了解墊片在壓縮狀態下的微觀變形特征，進而揭示墊片材料在極限工況下的真實行為，提供更為詳細的材料行為描述。基于墊片壓縮微觀結構數據進行的材料本構模型描述，為整個系統的準確建模和進一步優化提供了關鍵的理論基礎。這一系列步驟不僅提高了導熱墊片的性能預測精度，還增強了材料在復雜工況下的適應性，為導熱墊片的設計和應用提供了更加科學、精確的指導。
17、可選地，步驟s2具體為：
18、步驟s21：獲取導熱墊片工況數據，并對導熱墊片工況數據進行工況劃分，從而獲得導熱墊片壓縮工況數據以及導熱墊片卸載工況數據；
19、步驟s22：根據導熱墊片壓縮工況數據對導熱墊片本構模型進行多物理場壓縮工況模本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S1具體為：
3.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S2具體為：
4.根據權利要求3所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S24具體為：
5.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S3具體為：
6.根據權利要求5所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S35具體為：
7.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S4具體為：
8.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S5具體為：
9.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟S6具體為：
10.一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析系統，其特征在于，用于執行如權利要求1所述的導熱墊
...【技術特征摘要】
1.一種導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟s1具體為：
3.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟s2具體為：
4.根據權利要求3所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟s24具體為：
5.根據權利要求1所述的導熱墊片的壓縮形變回彈性能分析方法，其特征在于，步驟s3具體為：
6.根據權利要求5所述的導熱墊片的壓縮形...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周偉，史紹謙，
申請(專利權)人：深圳市驛格科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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