【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種導電性膜。
技術介紹
1、以往，已知一種按順序具備基材和金屬層的導電性膜。這樣的導電性膜例如作為用于在平板顯示器、觸摸面板等各種設備中對電極進行圖案形成的導體層來使用。
2、此外，這樣的導電性膜例如通過利用濺射法，在基材的厚度方向一面配置金屬層來制造。
3、另一方面，在上述的導電性膜的制造中，有時產生來自基材的脫氣。由于這樣的脫氣，在金屬層的厚度方向另一面會形成金屬氧化物。如此一來，存在會使基材和金屬層之間的密合性下降的不良狀況。
4、對于此，研究了在基材和金屬層之間具備阻隔層(無機層)的導電性膜。根據阻隔層，能抑制來自基材的脫氣與金屬層接觸，因此能消除上述不良狀況。
5、作為這樣的導電性膜，提出了將樹脂膜、無機層以及銅層按該順序包含的導電性膜(例如，參照專利文獻1)。
6、現有技術文獻
7、專利文獻
8、專利文獻1：日本特開2017－100368號公報
技術實現思路
1、專利技術所要解決的問題
2、另一方面，若設置阻隔層，則存在金屬層(銅層)的電阻率變高的不良狀況。
3、本專利技術提供一種能抑制來自有機樹脂基材的脫氣與銅層接觸、并且電阻率優異的導電性膜。
4、用于解決問題的方案
5、本專利技術[1]包括一種導電性膜，其具備：有機樹脂基材；無機層，配置于所述有機樹脂基材的厚度方向一側；以及銅層，直接配置于所述無機層的厚度方向一面，所述
6、本專利技術[2]包括上述[1]所述的導電性膜，其中，所述銅層的厚度為50nm以上。
7、本專利技術[3]包括上述[1]或[2]所述的導電性膜，其中，所述銅層的厚度為300nm以下。
8、本專利技術[4]包括上述[1]～[3]中任一項所述的導電性膜，其中，所述無機層的厚度為2nm以上且15nm以下。
9、專利技術效果
10、本專利技術的導電性膜具備無機層。因此，在導電性膜的制造時，能抑制來自有機樹脂基材的脫氣與銅層接觸。其結果是，能抑制有機樹脂基材和銅層之間的密合性下降。
11、并且，本專利技術的導電性膜在銅層中具有邊界附近區域和邊界分離區域，所述邊界附近區域包括銅層與無機層的邊界，所述邊界分離區域配置于邊界附近區域的厚度方向一面，在透射型電子顯微鏡(tem)觀察下，銅層的剖面處的邊界附近區域和邊界分離區域在對比度上存在差異，因此，能降低銅層的電阻率。
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1.一種導電性膜，其中，
2.根據權利要求1所述的導電性膜，其中，
3.根據權利要求1所述的導電性膜，其中，
4.根據權利要求1～3中任一項所述的導電性膜，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種導電性膜，其中，
2.根據權利要求1所述的導電性膜，其中，
3.根據...
【專利技術屬性】
技術研發人員：竹下翔也，曾根大希，竹安智宏，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：
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