【技術實現步驟摘要】
本技術涉及高壓塑封設備的基板，具體是指一種基于高壓塑封設備的基板。
技術介紹
1、高壓塑封設備的基板是確保電子封裝過程高效、穩定的核心組件，它采用耐高溫、高強度材料制成，能夠承受高壓注塑過程中的極端溫度和壓力，確保封裝過程的安全性和可靠性，基板不僅具備良好的熱穩定性和機械強度，還擁有優異的電氣性能，如高絕緣性和低電阻率，這有助于提升封裝產品的電氣性能，此外，基板的材料選擇和制備工藝也經過精心挑選和嚴格控制，以確保其性能穩定、持久耐用，總之，高壓塑封設備的基板是電子封裝領域不可或缺的重要部件。
2、然而，傳統的基板設計在面臨高壓塑封設備工作時產生的物理磨損和化學腐蝕時，往往表現出較弱的抵抗能力，導致基板使用壽命較短，設備運行的穩定性和可靠性受到影響。同時，在散熱性能方面，傳統基板的設計也存在一定的局限性，無法有效地將設備內部產生的熱量快速散發出去，導致設備在高溫工作環境下性能下降，甚至出現故障，為此，提出一種基于高壓塑封設備的基板。
技術實現思路
1、本技術解決上述
技術介紹
中的技術問題，提供一種基于高壓塑封設備的基板。
2、為解決上述技術問題本技術提供的技術方案為：
3、一種基于高壓塑封設備的基板，包括第一耐磨防護層、導熱層、性能基層、導電層和第二耐磨防護層，所述性能基層設置在最內層，所述導熱層設置在性能基層的上層，所述第一耐磨防護層設置在導熱層的上層，所述導電層設置在下層，所述第二耐磨防護層設置在導電層的下層，所述性能基層上設有多邊形限位凹槽，所
4、優選的，所述第一耐磨防護層的材質為聚四氟乙烯，能夠有效地抵抗外界的物理磨損和化學腐蝕，保證基板的長期穩定運行。
5、優選的，所述導熱層的材質為鋁基板，所述第一耐磨防護層和導熱層通過粘合劑粘合，當設備內部產生熱量時，熱量能夠快速通過性能基層傳遞到導熱層，有效地降低了基板工作時的溫度，保證了基板的穩定性和使用壽命。
6、優選的，所述性能基層的材質為聚酰亞胺復合材料，所述導熱層和性能基層通過熱壓粘合，這種材料不僅具有良好的機械性能，還能夠在一定程度上輔助散熱。
7、優選的，所述導電層的材質為銅箔復合材料，所述性能基層和導電層通過熱壓粘合，這種材料具有良好的導電性能，能夠確保設備內部電流的順暢傳輸。
8、優選的，所述第二耐磨防護層的材質為聚四氟乙烯，所述導電層和第二耐磨防護層通過粘合劑粘合，所述第二耐磨防護層在導電層下層進行保護，因此能夠避免在設備運行過程中受到外界干擾或損壞。
9、優選的，所述多邊形限位凸起設有若干組，所述多邊形限位凸起設置在導熱層的下端，所述多邊形限位凹槽設置有若干組，所述多邊形限位凸起和多邊形限位凹槽的形狀和大小相同，多邊形限位凹槽與導熱層上的多邊形限位凸起相匹配，不僅增強了基板的結構強度，還通過增加接觸面積提高了熱傳導效率，所述第一散熱氣孔設有若干組，所述第二散熱氣孔設有若干組，所述第一散熱氣孔和第二散熱氣孔呈錯位設置。
10、采用以上結構，本技術具有如下優點：
11、1、本技術中，通過采用聚四氟乙烯作為第一耐磨防護層和第二耐磨防護層的材料，基板在面對高壓塑封設備工作時產生的物理磨損和化學腐蝕時，具有極高的抵抗能力，這不僅大大延長了基板的使用壽命，還確保了設備長期運行的穩定性和可靠性，第二耐磨防護層對導電層的保護，有效避免了導電層在設備運行過程中受到外界干擾或損壞，從而保障了設備內部電流的順暢傳輸。
12、2、本技術中，導熱層采用鋁基板材質，通過熱壓方式與性能基層緊密粘合，形成了一個高效的熱傳導路徑，當基板內部產生熱量時，熱量能夠快速通過性能基層傳遞到導熱層，性能基層上的多邊形限位凹槽設計，與導熱層上的多邊形限位凸起相匹配，不僅增強了基板的結構強度，還通過增加接觸面積提高了熱傳導效率，進一步第一散熱氣孔和第二散熱氣孔呈錯位設置，這種設置增加了散熱面積，顯著提高了散熱效率，保證了基板在高溫工作環境下依然能夠保持穩定的性能。
13、上述概述僅僅是為了說明書的目的，并不意圖以任何方式進行限制。除上述描述的示意性的方面、實施方式和特征之外，通過參考附圖和以下的詳細描述，本技術進一步的方面、實施方式和特征將會是容易明白的。
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1.一種基于高壓塑封設備的基板，包括第一耐磨防護層(1)、導熱層(2)、性能基層(3)、導電層(4)和第二耐磨防護層(5)，其特征在于：所述性能基層(3)設置在最內層，所述導熱層(2)設置在性能基層(3)的上層，所述第一耐磨防護層(1)設置在導熱層(2)的上層，所述導電層(4)設置在下層，所述第二耐磨防護層(5)設置在導電層(4)的下層，所述性能基層(3)上設有多邊形限位凹槽(7)，所述導熱層(2)上固定連接有多邊形限位凸起(6)，所述導熱層(2)和性能基層(3)之間設有第二散熱氣孔(9)，所述性能基層(3)和導電層(4)之間設有第一散熱氣孔(8)。
2.根據權利要求1所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述第一耐磨防護層(1)的材質為聚四氟乙烯。
3.根據權利要求2所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述導熱層(2)的材質為鋁基板，所述第一耐磨防護層(1)和導熱層(2)通過粘合劑粘合。
4.根據權利要求3所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述性能基層(3)的材質為聚酰亞胺復合材料，所述導熱層(2)和性能基層(3
5.根據權利要求4所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述導電層(4)的材質為銅箔復合材料，所述性能基層(3)和導電層(4)通過熱壓粘合。
6.根據權利要求5所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述第二耐磨防護層(5)的材質為聚四氟乙烯，所述導電層(4)和第二耐磨防護層(5)通過粘合劑粘合。
7.根據權利要求6所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述多邊形限位凸起(6)設有若干組，所述多邊形限位凸起(6)設置在導熱層(2)的下端，所述多邊形限位凹槽(7)設置有若干組，所述多邊形限位凸起(6)和多邊形限位凹槽(7)的形狀和大小相同，所述第一散熱氣孔(8)設有若干組，所述第二散熱氣孔(9)設有若干組，所述第一散熱氣孔(8)和第二散熱氣孔(9)呈錯位設置。
...【技術特征摘要】
1.一種基于高壓塑封設備的基板，包括第一耐磨防護層(1)、導熱層(2)、性能基層(3)、導電層(4)和第二耐磨防護層(5)，其特征在于：所述性能基層(3)設置在最內層，所述導熱層(2)設置在性能基層(3)的上層，所述第一耐磨防護層(1)設置在導熱層(2)的上層，所述導電層(4)設置在下層，所述第二耐磨防護層(5)設置在導電層(4)的下層，所述性能基層(3)上設有多邊形限位凹槽(7)，所述導熱層(2)上固定連接有多邊形限位凸起(6)，所述導熱層(2)和性能基層(3)之間設有第二散熱氣孔(9)，所述性能基層(3)和導電層(4)之間設有第一散熱氣孔(8)。
2.根據權利要求1所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述第一耐磨防護層(1)的材質為聚四氟乙烯。
3.根據權利要求2所述的一種基于高壓塑封設備的基板，其特征在于：所述導熱層(2)的材質為鋁基板，所述第一耐磨防護層(1)和導熱層(2)通過粘合劑粘合。
4.根據權利...
【專利技術屬性】
技術研發人員：崔軍，
申請(專利權)人：日月新半導體蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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