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    一種光刻硅片表面壓力測量方法技術(shù)
    
                            
    技術(shù)編號：44304401 閱讀：2 留言：0更新日期：2025-02-18 20:21
    
                        
    
                        
    
                            
                            本發(fā)明專利技術(shù)提供一種光刻硅片表面壓力測量方法，包括：S1、制備測壓硅片：所述測壓硅片內(nèi)嵌入有多個測壓芯片；所述測壓芯片通過微小通道與外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相連接，以實時采集并傳輸壓力數(shù)據(jù)；S2、預處理：S3、安裝測壓硅片；S5、數(shù)據(jù)采集：通過數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)接收并記錄測壓芯片輸出的信號，然后根據(jù)測壓芯片的校準曲線將其轉(zhuǎn)換為實際的壓力值；S6、數(shù)據(jù)分析：對采集到的壓力數(shù)據(jù)進行分析，以評估光刻過程中硅片表面壓力的分布情況、變化趨勢以及可能對硅片質(zhì)量產(chǎn)生的影響。本發(fā)明專利技術(shù)提供的方法既能實時監(jiān)測、快速響應(yīng)，又不易受光刻過程干擾的硅片表面壓力測量方法。
    
                            
                            
    


    
                            

                            
    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    
                                
    本專利技術(shù)涉及光刻，具體涉及一種光刻硅片表面壓力測量方法。

    技術(shù)介紹
    1、在光刻工藝中，硅片表面的壓力測量是至關(guān)重要的，因為它直接影響到光刻質(zhì)量、芯片性能以及最終產(chǎn)品的可靠性。
    2、現(xiàn)有技術(shù)中通常采用在硅片表面貼設(shè)應(yīng)變片的方式測量硅片表面壓力，通過測量應(yīng)變片電阻的變化來推算壓力，這種方式易受環(huán)境因素影響；測量精度受限于應(yīng)變片的性能和粘貼質(zhì)量；無法實現(xiàn)實時監(jiān)測；而一些技術(shù)采用壓電傳感器進行測量，然而，壓電材料易受溫度和濕度影響，穩(wěn)定性較差；需要復雜的信號處理電路。
    3、基于此，為了適配光刻技術(shù)的發(fā)展，需要一種既能實時監(jiān)測、快速響應(yīng)，又不易受光刻過程干擾的硅片表面壓力測量方法。

    技術(shù)實現(xiàn)思路
    1、本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供了一種光刻硅片表面壓力測量方法，具體通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：
    2、一種光刻硅片表面壓力測量方法，包括以下步驟：
    3、s1、制備測壓硅片：所述測壓硅片內(nèi)嵌入有多個測壓芯片；所述測壓芯片通過微小通道與外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相連接，以實時采集并傳輸壓力數(shù)據(jù)
    4、s2、預處理：對測壓硅片進行處理，使測壓硅片表面平整、清潔，無劃痕或污染；
    5、s3、安裝測壓硅片：將測壓硅片與待測硅片一同放置在硅片盒中，并完成對準和調(diào)平操作；
    6、s4、執(zhí)行光刻流程：使測壓硅片與待測硅片執(zhí)行相同的曝光流程；在此過程中，測壓硅片中的測壓芯片測量并采集待測區(qū)域的壓力，并將其轉(zhuǎn)換為電信號進行輸出；
    <p>7、s5、數(shù)據(jù)采集：通過數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)接收并記錄測壓芯片輸出的信號，然后根據(jù)測壓芯片的校準曲線將其轉(zhuǎn)換為實際的壓力值；
    8、s6、數(shù)據(jù)分析：對采集到的壓力數(shù)據(jù)進行分析，以評估光刻過程中硅片表面壓力的分布情況、變化趨勢以及可能對硅片質(zhì)量產(chǎn)生的影響。
    9、可選或優(yōu)選地，所述測壓硅片具有與待測硅片相同的形狀和尺寸；所述測壓硅片的直徑為50-600mm。
    10、可選或優(yōu)選地，所述測壓芯片包括支撐層、密封層、諧振層和膜片層；所述密封層靠近諧振層一側(cè)設(shè)置有腔體，諧振層包括諧振梁，所述膜片層則包含壓力敏感膜片。
    11、可選或優(yōu)選地，所述測壓芯片采用等間距陣列排布的方式嵌入在側(cè)壓硅片內(nèi)。
    12、可選或優(yōu)選地，所述測壓芯片將采集的壓力變化數(shù)據(jù)以光信號的形式通過光纖與外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相連接。
    13、可選或優(yōu)選地，在對采集的數(shù)據(jù)進行分析前，對數(shù)據(jù)進行濾波、去噪、校準。
    14、基于上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)提供的一種光刻硅片表面壓力測量方法，可產(chǎn)生如下技術(shù)效果：
    15、(1)測量精度高：通過在測壓硅片內(nèi)嵌設(shè)測壓芯片，以及精確的光刻機參數(shù)設(shè)置和環(huán)境控制，從而能夠準確捕捉到硅片表面在光刻過程中的微小壓力變化；
    16、(2)在制造硅片時即嵌入待測芯片，無需在硅片表面開設(shè)安裝槽，從而避免了對硅片表面的破壞和可能的污染；
    17、(3)通過嵌設(shè)的多個測壓芯片，實現(xiàn)多點同步測量，以獲取更全面的硅片表面壓力分布信息；
    18、(4)通過陣列測壓芯片進行測量，能盡可能避免環(huán)境導致的測量誤差，提升測量精度。
    本文檔來自技高網(wǎng)    ...
                            
    
                            
    【技術(shù)保護點】
    
                                
    1.一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：包括以下步驟：
    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓硅片具有與待測硅片相同的形狀和尺寸；所述測壓硅片的直徑為50-600mm。
    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓芯片包括支撐層、密封層、諧振層和膜片層；所述密封層靠近諧振層一側(cè)設(shè)置有腔體，諧振層包括諧振梁，所述膜片層則包含壓力敏感膜片。
    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓芯片采用等間距陣列排布的方式嵌入在側(cè)壓硅片內(nèi)。
    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓芯片將采集的壓力變化數(shù)據(jù)以光信號的形式通過光纖與外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相連接。
    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：在對采集的數(shù)據(jù)進行分析前，對數(shù)據(jù)進行濾波、去噪、校準。
    
                            
    
                            
    【技術(shù)特征摘要】
    
                                
    1.一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：包括以下步驟：
    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓硅片具有與待測硅片相同的形狀和尺寸；所述測壓硅片的直徑為50-600mm。
    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光刻硅片表面壓力測量方法，其特征在于：所述測壓芯片包括支撐層、密封層、諧振層和膜片層；所述密封層靠近諧振層一側(cè)設(shè)置有腔體，諧振層包括諧振梁，所述膜片層則包含壓力敏感膜片...
                            
    
                            
    【專利技術(shù)屬性】
    
                                技術(shù)研發(fā)人員：劉宏偉，鮑歡，
    
        申請(專利權(quán))人：蘇州勵索精密裝備科技有限公司，
    
        類型：發(fā)明
    
        國別省市：
    
                            
    
                            
                        
    
                    
    
                    
                    
                     
                
    
                
                
    
                    
    
                        網(wǎng)友詢問留言
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