【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及顯示設(shè)備，特別涉及一種led燈珠、燈板、顯示設(shè)備以及燈板的制造方法。
技術(shù)介紹
1、隨著led生產(chǎn)技術(shù)不斷更新成熟，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模發(fā)展，led顯示屏已經(jīng)在我們的生活中無處不在。直顯全彩led顯示屏具有亮度高，三色全彩，可無限拓展尺寸，具有可戶外應(yīng)用等優(yōu)勢，在各個(gè)地方被廣泛應(yīng)用等。
2、直顯屏中l(wèi)ed燈珠數(shù)量龐大，led燈珠的成本、工藝、可靠性是制約發(fā)展的重要因素。燈珠大致采用cob封裝技術(shù)和mip封裝技術(shù)形成，對于cob封裝技術(shù)，由于是將芯片直接打件在pcb板上，打件后無法進(jìn)行分光分色，以至于直顯屏的顯示畫面容易出現(xiàn)畫面色彩和亮度不均勻的問題。mip封裝技術(shù)是通過將芯片封裝在一個(gè)支架內(nèi)，雖然能夠在打件前進(jìn)行分光分色，但是由于芯片沒有直接與pcb板接觸，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)慢，散熱效率低。相關(guān)技術(shù)中難以兼容畫面色彩和亮度均勻以及散熱效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的主要目的是提出一種led燈珠、燈板、顯示設(shè)備以及燈板的制造方法，旨在至少解決相關(guān)技術(shù)中，難以兼容畫面色彩和亮度均勻以及散熱效率的技術(shù)問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提出的一種led燈珠，包括：
3、發(fā)光組件，包括三個(gè)間隔設(shè)置的發(fā)光芯片，所述三個(gè)發(fā)光芯片用于分別發(fā)出紅光、綠光和藍(lán)光，所述發(fā)光芯片包括芯片主體和設(shè)置在所述芯片主體上的芯片焊盤，所述芯片焊盤用以與pcb基板上的基板焊盤焊接；以及，
4、封裝膠層，包覆所述三個(gè)發(fā)光芯片的所述芯片主體。
5、在一
6、所述封裝膠層的膠體包括硅膠或者環(huán)氧膠。
7、本專利技術(shù)還提出一種燈板，所述燈板包括pcb基板和至少一led燈珠，led燈珠，包括：
8、發(fā)光組件，包括三個(gè)間隔設(shè)置的發(fā)光芯片，所述三個(gè)發(fā)光芯片用于分別發(fā)出紅光、綠光和藍(lán)光，所述發(fā)光芯片包括芯片主體和設(shè)置在所述芯片主體上的芯片焊盤；以及，
9、封裝膠層，包覆所述三個(gè)發(fā)光芯片的所述芯片主體；
10、其中，所述pcb基板上設(shè)置有基板焊盤，所述led燈珠設(shè)置在所述pcb基板的一側(cè)，所述芯片焊盤與所述基板焊盤焊接。
11、本專利技術(shù)還提出一種顯示設(shè)備，所述顯示設(shè)備包括上述的燈板。
12、本專利技術(shù)還提出一種燈板的制造方法，包括以下步驟：
13、提供載板和多個(gè)發(fā)光芯片，將多個(gè)所述發(fā)光芯片間隔固定在所述載板上，形成多個(gè)發(fā)光組件，每一所述發(fā)光組件包括三個(gè)用于分別發(fā)出紅光、綠光和藍(lán)光的所述發(fā)光芯片；
14、提供封裝膠，將所述封裝膠覆蓋在所述載板上，形成包覆所述多個(gè)發(fā)光組件的集合膠層；
15、將被所述集合膠層包覆的多個(gè)所述發(fā)光組件從所述載板上拆卸；
16、對所述集合膠層進(jìn)行切割，形成led燈珠，所述led燈珠包括一所述發(fā)光組件和包覆所述發(fā)光組件的封裝膠層；
17、對多個(gè)所述led燈珠的發(fā)光參數(shù)進(jìn)行檢測，根據(jù)所述發(fā)光參數(shù)對多個(gè)所述led燈珠分選；
18、提供pcb基板，將所述led燈珠通過所述發(fā)光芯片上的芯片焊盤焊接在所述pcb基板上的基板焊盤，形成燈板。
19、提供載板和多個(gè)發(fā)光芯片，將所述多個(gè)發(fā)光芯片間隔固定在所述載板上的步驟，具體包括：
20、通過膠水將多個(gè)所述發(fā)光芯片設(shè)置有芯片焊盤的一側(cè)粘接在所述載板上；
21、將所述膠水固化，以將所述發(fā)光芯片固定在所述載板上。
22、在一實(shí)施方式中，將所述膠水固化之前的步驟，包括：
23、對多個(gè)所述發(fā)光芯片的另一側(cè)進(jìn)行壓合。
24、在一實(shí)施方式中，將被所述集合膠層包覆的多個(gè)所述發(fā)光組件從所述載板上拆卸的步驟，包括：
25、對所述膠水與所述載板的連接處加熱，使得所述集合膠層和所述膠水軟化；
26、將被所述集合膠層包覆的多個(gè)所述發(fā)光組件從所述載板上取下。
27、在一實(shí)施方式中，對所述集合膠層進(jìn)行切割，形成led燈珠，所述led燈珠包括一所述發(fā)光組件和包覆所述發(fā)光組件的封裝膠層之前的步驟，包括：
28、將所述集合膠層打磨至預(yù)設(shè)厚度。
29、在一實(shí)施方式中，所述發(fā)光參數(shù)包括電壓、亮度和波長。
30、在本專利技術(shù)的技術(shù)方案中，所述led燈珠是通過所述封裝膠層將三色的所述發(fā)光芯片的所述芯片主體包覆，即所述封裝膠層不包覆所述發(fā)光芯片的所述芯片焊盤，在將所述led燈珠固定在所述pcb基板上之前，可以對所述led燈珠進(jìn)行分選，保證后續(xù)的燈板發(fā)光的均勻性，同時(shí)，所述led燈珠能夠通過所述發(fā)光芯片的所述芯片焊盤直接與所述pcb基板上的基板焊盤焊接固定，所述發(fā)光芯片與所述pcb基板之間直接接觸，熱阻低，如此設(shè)置，可以兼顧畫面色彩和亮度均勻以及散熱效率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種LED燈珠，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述封裝膠層的厚度不大于3mm；和/或，
3.一種燈板，其特征在于，包括：
4.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求3所述的燈板。
5.一種燈板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
6.如權(quán)利要求5所述的燈板的制造方法，其特征在于，提供載板和多個(gè)發(fā)光芯片，將所述多個(gè)發(fā)光芯片間隔固定在所述載板上的步驟，具體包括：
7.如權(quán)利要求6所述的燈板的制造方法，其特征在于，將所述膠水固化之前的步驟，包括：
8.如權(quán)利要求6所述的燈板的制造方法，其特征在于，將被所述集合膠層包覆的多個(gè)所述發(fā)光組件從所述載板上拆卸的步驟，包括：
9.如權(quán)利要求5所述的燈板的制造方法，其特征在于，對所述集合膠層進(jìn)行切割，形成LED燈珠，所述LED燈珠包括一所述發(fā)光組件和包覆所述發(fā)光組件的封裝膠層之前的步驟，包括：
10.如權(quán)利要求5所述的燈板的制造方法，其特征在于，所述發(fā)光參數(shù)包括電壓、亮度和波長。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種led燈珠，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的led燈珠，其特征在于，所述封裝膠層的厚度不大于3mm；和/或，
3.一種燈板，其特征在于，包括：
4.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求3所述的燈板。
5.一種燈板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
6.如權(quán)利要求5所述的燈板的制造方法，其特征在于，提供載板和多個(gè)發(fā)光芯片，將所述多個(gè)發(fā)光芯片間隔固定在所述載板上的步驟，具體包括：
7.如權(quán)利...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡珊珊，熊圣鍇，賴隆寬，杜映慧，張鑫，趙昕彤，
申請(專利權(quán))人：武漢創(chuàng)維光顯電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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