一種芯片供電電路、芯片及電子設(shè)備制造技術(shù)

本申請?zhí)峁┝艘环N芯片供電電路、芯片以及電子設(shè)備，包括DC?DC模塊、第一LDO模塊、第二LDO模塊和主控模塊。通過將DC?DC模塊分別與第一LDO模塊和第二LDO模塊的使能端連接，以利用DC?DC模塊對第一LDO模塊和第二LDO模塊是否處于使能狀態(tài)進(jìn)行控制，進(jìn)而控制第一LDO模塊是否向主控模塊的IO端口供電，以及控制第二LDO模塊是否向主控模塊的內(nèi)核供電，實(shí)現(xiàn)了供電過程中對主控模塊的內(nèi)核的供電保護(hù)，有效的提高了芯片供電電路的使用安全性和可靠性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本申請涉及電子電路，尤其涉及一種芯片供電電路、芯片及電子設(shè)備。

技術(shù)介紹

1、flash型fpga芯片由于程序非易失、可靠性較強(qiáng)、可重復(fù)編程等特點(diǎn)，在軍工、航天等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。fpga芯片通常需要兩個(gè)電壓才能運(yùn)行，一個(gè)是“內(nèi)核電源電壓”，另一個(gè)是“io電源電壓(輸入輸出電壓)”。每個(gè)電壓通過獨(dú)立的電源引腳來提供。fpga芯片的內(nèi)核電源電壓(vccint)是用來給fpga芯片內(nèi)部的邏輯門和觸發(fā)器上的電壓，該電壓隨著fpga的發(fā)展越來越低。內(nèi)核電源電壓一般是固定的，根據(jù)所用fpga的模式來確定。fpga芯片的io電源電壓(vccio)是用于fpga的輸入輸出模塊(io引腳)上的電壓。該電壓應(yīng)該與其它連接到fpga上的器件的電壓匹配。

2、當(dāng)外部上電時(shí)，fpga芯片的內(nèi)核電源和io電源正常上電，fpga芯片內(nèi)部的邏輯電路開始正常工作；當(dāng)外部斷電時(shí)，芯片內(nèi)核電源和io電源斷電，芯片內(nèi)部的邏輯電路停止工作。然而，現(xiàn)有flash型fpga芯片在io電源上電，而內(nèi)核電源斷電時(shí)，io電源會出現(xiàn)向內(nèi)核電源漏電的情況，使fpga芯片內(nèi)核的邏輯電路在漏電壓下部分進(jìn)入工作狀態(tài)，進(jìn)而導(dǎo)致fpga芯片在后續(xù)內(nèi)核重新正常上電時(shí)程序的初始化異常，無法正常啟動運(yùn)行或出現(xiàn)燒毀等情況，從而對系統(tǒng)電路造成損壞，降低電路安全性。

3、因此，如何提供一種芯片供電電路、芯片以及電子設(shè)備，能夠?qū)π酒跀嚯娺^程中的電路安全性，以成為本領(lǐng)域亟需解決的問題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。

2、為此，本申請的第一個(gè)目的在于提出一種芯片供電電路、芯片及電子設(shè)備，能夠提高芯片供電電路的使用安全性，保證信號上電后的正常初始化運(yùn)行。

3、為達(dá)上述目的，本申請第一方面實(shí)施例提出了一種芯片供電電路，所述供電電路包括dc-dc模塊、第一ldo模塊、第二ldo模塊和主控模塊，所述dc-dc模塊的第一輸出端與所述第一ldo模塊的輸入端連接，所述第一ldo模塊的輸出端分別與所述主控模塊的第一輸入端和所述第二ldo模塊的輸入端連接，所述第二ldo模塊的輸出端與所述主控模塊的第二輸入端連接；所述dc-dc模塊的第二輸出端分別與所述第一ldo模塊和所述第二ldo模塊的使能端連接，以使所述第一ldo模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的io端口和所述第二ldo模塊供電，以及使所述第二ldo模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的內(nèi)核供電。

4、在一種可能得實(shí)施例中，所述dc-dc模塊連接的外部輸入電源的電壓為12v，并通過內(nèi)部的降壓電路轉(zhuǎn)換為5.2v電壓為所述第一ldo模塊供電，以及轉(zhuǎn)換為5v電壓為所述第一ldo模塊和所述第二ldo模塊提供使能信號；所述第一ldo模塊將輸入的5.2v電壓轉(zhuǎn)換為3.3v電壓為所述第二ldo模塊和所述主控模塊的io端口供電；所述第二ldo模塊將輸入的3.3v電壓轉(zhuǎn)換為1.5v電壓為所述控模塊的內(nèi)核供電。

5、在一種可能得實(shí)施例中，所述dc-dc模塊被配置為ltm4644芯片，所述第一ldo模塊和第二ldo模塊被配置為lt3033芯片，所述主控模塊被配置為a3p1000芯片。

6、為達(dá)上述目的，本申請第二方面實(shí)施例提出了一種芯片，所述芯片包括上述任意一種實(shí)施例所述的芯片供電電路。

7、為達(dá)上述目的，本申請第三方面實(shí)施例提出了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備上述任意一種實(shí)施例所述的芯片供電電路和芯片。

8、本申請?zhí)峁┑男酒╇婋娐贰⑿酒约半娮釉O(shè)備至少包括如下有益效果：

9、本申請?zhí)峁┝艘环N芯片供電電路、芯片以及電子設(shè)備，該芯片供電電路包括dc-dc模塊、第一ldo模塊、第二ldo模塊和主控模塊。其中，dc-dc模塊的第一輸出端與第一ldo模塊的輸入端連接，第一ldo模塊的輸出端分別與主控模塊的第一輸入端和第二ldo模塊的輸入端連接，第二ldo模塊的輸出端與主控模塊的第二輸入端連接；dc-dc模塊的第二輸出端分別與第一ldo模塊和第二ldo模塊的使能端連接。通過利用dc-dc模塊對第一ldo模塊和第二ldo模塊是否處于使能狀態(tài)進(jìn)行控制，以控制第一ldo模塊是否向主控模塊的io端口供電，以及控制第二ldo模塊是否向主控模塊的內(nèi)核供電，實(shí)現(xiàn)了供電過程中對主控模塊的內(nèi)核的供電保護(hù)，有效的提高了芯片供電電路的使用安全性和可靠性。

10、本申請附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實(shí)踐了解到。

本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種芯片供電電路，其特征在于，所述供電電路包括DC-DC模塊、第一LDO模塊、第二LDO模塊和主控模塊，所述DC-DC模塊的第一輸出端與所述第一LDO模塊的輸入端連接，所述第一LDO模塊的輸出端分別與所述主控模塊的第一輸入端和所述第二LDO模塊的輸入端連接，所述第二LDO模塊的輸出端與所述主控模塊的第二輸入端連接；所述DC-DC模塊的第二輸出端分別與所述第一LDO模塊和所述第二LDO模塊的使能端連接，以使所述第一LDO模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的IO端口和所述第二LDO模塊供電，以及使所述第二LDO模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的內(nèi)核供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片供電電路，其特征在于，所述DC-DC模塊連接的外部輸入電源的電壓為12V，并通過內(nèi)部的降壓電路轉(zhuǎn)換為5.2V電壓為所述第一LDO模塊供電，以及轉(zhuǎn)換為5V電壓為所述第一LDO模塊和所述第二LDO模塊提供使能信號；所述第一LDO模塊將輸入的5.2V電壓轉(zhuǎn)換為3.3V電壓為所述第二LDO模塊和所述主控模塊的IO端口供電；所述第二LDO模塊將輸入的3.3V電壓轉(zhuǎn)換為1.5V電壓為所述主控模塊的內(nèi)核供電。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片供電電路，其特征在于，所述DC-DC模塊被配置為LTM4644芯片，所述第一LDO模塊和第二LDO模塊被配置為LT3033芯片，所述主控模塊被配置為A3P1000芯片。

4.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括權(quán)利要求1～3任意一項(xiàng)所述的芯片供電電路。

5.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求4所述的芯片。

...

【技術(shù)特征摘要】

1.一種芯片供電電路，其特征在于，所述供電電路包括dc-dc模塊、第一ldo模塊、第二ldo模塊和主控模塊，所述dc-dc模塊的第一輸出端與所述第一ldo模塊的輸入端連接，所述第一ldo模塊的輸出端分別與所述主控模塊的第一輸入端和所述第二ldo模塊的輸入端連接，所述第二ldo模塊的輸出端與所述主控模塊的第二輸入端連接；所述dc-dc模塊的第二輸出端分別與所述第一ldo模塊和所述第二ldo模塊的使能端連接，以使所述第一ldo模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的io端口和所述第二ldo模塊供電，以及使所述第二ldo模塊處于使能狀態(tài)并能夠向所述主控模塊的內(nèi)核供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片供電電路，其特征在于，所述dc-dc模塊連接的外部輸入電源的電壓為12v，并通過內(nèi)部的降壓...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張倩武，張俊杰，
申請(專利權(quán))人：上海天域光聯(lián)通信科技有限公司，
類型：新型
國別省市：