【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子，具體的說，是涉及一種適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法。
技術介紹
1、印制電路板(printed?circuit?board，pcb板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產品物理支撐以及信號傳輸的重要組成部分，高速過孔的優化一般通過3d仿真軟件完成。在信號傳輸速率較低且過孔長度較短的情況下，通常的做法是為所有層的過孔反焊盤設定一個統一的默認值。借助3d仿真軟件(例如hfss)，可以將此反焊盤參數定義為可變參數，設置優化目標，啟動軟件自動掃描，以計算仿真出最佳的優化方案。然而，當涉及到高頻(如20ghz)或較長的過孔時，常規方法可能無法找到滿足性能要求的最佳參數。
2、例如，針對一個包含長過孔的三維模型，采用優化(optimization)方法，首先將所有層的反焊盤尺寸設為變量r，以該過孔在20ghz頻率下的回波損耗作為優化目標，力求找到使回波損耗小于-25db的理想參數值。具體而言，r被設定為可在一定范圍內變化的變量，隨后通過軟件自動掃描仿真得到優化結果。然而，在此長過孔的情況下，由于優化頻率較高(達到20ghz)，經過全面的掃描，從多個仿真結果中選取最佳的一個，該仿真結果也未能達到預定的目標要求，參照圖3，其僅有-17.45db，遠遠達不到-25db的目標要求。
3、因此，傳統方法通常為所有層的過孔反焊盤設置一個統一的默認值，這種方法忽略了不同層之間由于位置差異導致的電特性變化(如容性或感性)，無法平衡過孔不同位置上的電氣特性，特別是在高頻或長過孔的情況下。對于高頻應用或長過孔的
技術實現思路
1、為了克服現有仿真優化方法無法處理高頻或長過孔模型的問題，本專利技術提供一種適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法。
2、本專利技術技術方案如下所述：
3、一種適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，步驟包括：建立三維過孔模型，將三維過孔模型中的反焊盤的尺寸設為變量，設置優化目標，根據所設的變量進行參數掃描，分析仿真結果，所述將三維過孔模型中的反焊盤的尺寸設為變量具體包括以下步驟：將所述三維過孔模型中的長過孔劃分為若干單元過孔；將每個所述單元過孔的反焊盤尺寸設為變量值。
4、作為本專利技術的一個優選方案，所述將所述三維過孔模型中的長過孔劃分為若干單元過孔，具體步驟為：按照每1毫米的劃分長度將所述長過孔分為若干所述單元過孔。
5、作為本專利技術的一個優選方案，所述將每個所述單元過孔的反焊盤尺寸設為變量值，具體包括以下步驟：定義同一個所述單元過孔所經過的若干地平面層為一組，且每一組地平面層具有一個反焊盤尺寸值；將反焊盤尺寸值設置為可變的變量，使得所述長過孔具有若干反焊盤尺寸變量。
6、作為本專利技術的一個優選方案，所述根據所設的變量進行參數掃描，具體包括以下步驟：設置反焊盤尺寸變量的起始掃描值、掃描范圍和掃描步進值；在所述掃描范圍內，遍歷若干所述單元過孔的多個反焊盤尺寸組合，獲得不同反焊盤尺寸組合下的回波損耗曲線。
7、進一步的，不同單元過孔的反焊盤尺寸變量的所述掃描范圍、所述起始掃描值和所述掃描步進值均相同。
8、進一步的，所述掃描范圍為12mil至22mil，所述掃描步進值為1×10-5mil、1×10-8mil或者1×10-10mil。
9、作為本專利技術的一個優選方案，所述設置優化目標，具體包括以下步驟：選擇信號回波損耗作為優化標準，在高頻段中選擇一個頻率值作為目標頻率，根據信號質量需求設置該目標頻率下回波損耗的目標值。
10、進一步的，所述目標頻率為20ghz，所述目標值為-25db。
11、作為本專利技術的一個優選方案，所述分析仿真結果，具體包括以下步驟：系統自動篩出在所述目標頻率下，分貝值優于目標值的回波損耗曲線；從篩出的回波損耗曲線中，選擇滿足較多擇優條件的回波損耗曲線，得到擇優回波損耗曲線對應的反焊盤尺寸組合。
12、進一步的，所述擇優條件包括：
13、a.整個工作頻段內回波損耗曲線更加平滑，沒有劇烈的起伏或尖峰；
14、b.目標頻率附近的平均分貝值更低，即具有更寬頻帶內穩定低回波損耗；
15、c.關鍵頻率段內，具有較低的分貝值。
16、作為本專利技術的一個優選方案，定義所述反焊盤的尺寸為：從長過孔的中心到反焊盤的邊緣。
17、根據上述方案的本專利技術，其有益效果在于：
18、本專利技術對于長過孔情況，不再采用每層都用相同反焊盤參數的方法，而是考慮到過孔不同位置的容性或感性差異，對若干個地平面分別應用不同的反焊盤參數，具體地，將長過孔劃分為若干段單元過孔以對應不同平面層，從而劃分若干平面層為一組，且每組配置一個反焊盤尺寸，多個反焊盤尺寸均被設置為可優化掃描的變量參數，通過3d掃描仿真得到滿足性能要求的、具備最佳參數組合的高性能過孔；本專利技術成功克服了現有優化方法在高頻長過孔情形下的局限性，為印制電路板的設計提供了更為先進和高效的解決方案，具備重要的實際應用價值。
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1.一種適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，包括以下步驟：建立三維過孔模型，將三維過孔模型中的反焊盤的尺寸設為變量，設置優化目標，根據所設的變量進行參數掃描，分析仿真結果，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述將所述三維過孔模型中的長過孔劃分為若干單元過孔，具體步驟為：按照每1毫米的劃分長度將所述長過孔分為若干所述單元過孔。
3.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述將每個所述單元過孔的反焊盤尺寸設為變量值，具體包括以下步驟：
4.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述根據所設的變量進行參數掃描，具體包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，不同單元過孔的反焊盤尺寸變量的所述掃描范圍、所述起始掃描值和所述掃描步進值均相同。
6.根據權利要求4所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述掃描范圍為12mil至22mil，所述掃描步進值
7.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述設置優化目標，具體包括以下步驟：
8.根據權利要求7所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述目標頻率為20GHz，所述目標值為-25dB。
9.根據權利要求7所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述分析仿真結果，具體包括以下步驟：
10.根據權利要求9所述的適用高頻長過孔的3D過孔仿真優化方法，其特征在于，所述擇優條件包括：
...【技術特征摘要】
1.一種適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，包括以下步驟：建立三維過孔模型，將三維過孔模型中的反焊盤的尺寸設為變量，設置優化目標，根據所設的變量進行參數掃描，分析仿真結果，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，其特征在于，所述將所述三維過孔模型中的長過孔劃分為若干單元過孔，具體步驟為：按照每1毫米的劃分長度將所述長過孔分為若干所述單元過孔。
3.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，其特征在于，所述將每個所述單元過孔的反焊盤尺寸設為變量值，具體包括以下步驟：
4.根據權利要求1所述的適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，其特征在于，所述根據所設的變量進行參數掃描，具體包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的適用高頻長過孔的3d過孔仿真優化方法，其特征在于，不同單...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃剛，吳均，
申請(專利權)人：深圳市一博科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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