【技術實現步驟摘要】
本申請涉及服務器，具體而言，涉及一種服務器板卡及電子設備。
技術介紹
1、隨著現代電子設備的不斷發展，高密度集成使得電子設備產生的熱量不斷增加。特別是中央處理器(central?processing?unit，簡稱cpu)等高功率芯片，其熱流密度問題日益突出。
2、傳統的風冷散熱方式雖然可以在一定程度上進行散熱，但在許多情況下已無法滿足日益突出的散熱需求。而整體浸沒液冷雖然可以實現高效的散熱，但需要將整個設備浸泡在液冷介質中，這無疑增加了設備和液冷介質的成本。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種服務器板卡及電子設備，以至少部分改善上述問題。
2、為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：
3、第一方面，本申請實施例提供一種服務器板卡，所述服務器板卡包括：pcb主板、密閉殼體、芯片單元及散熱單元；所述密閉殼體部署于所述pcb主板之上，在二者之間形成局部浸沒腔；所述芯片單元和所述散熱單元部署于所述局部浸沒腔內，所述芯片單元設置于所述pcb主板之上，所述散熱單元與所述芯片單元導熱接觸；所述密閉殼體上開設有進液口和出液口。
4、對芯片單元和散熱單元進行局部封閉，通過液冷介質對局部封閉所形成的封閉腔進行浸沒，從而進行循環散熱，可以降低設備和液冷介質的成本。相較于整體浸沒液冷，局部浸沒液冷所需的循環動力需求更小，能夠顯著降低設備的能效比。
5、可選地，所述密閉殼體通過密封粘接劑固定于所述pcb主板之上。
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7、可選地，所述液冷介質采用氟化液。
8、可選地，所述進液口和所述出液口開設于所述密閉殼體遠離所述pcb主板的一側，且所述進液口和所述出液口處于所述密閉殼體的兩個對角。充分保障液冷介質在局部浸沒腔中充分流通，從而保障散熱效果。
9、可選地，所述芯片單元包括cpu核、cpu基板以及封裝金屬殼，所述散熱單元包括散熱器基板和散熱器；所述cpu基板部署于所述pcb主板之上；所述封裝金屬殼部署于所述cpu基板之上，二者之間形成封裝腔體；所述cpu核部署于所述封裝腔體內；所述散熱器基板與所述封裝金屬殼導熱接觸，所述散熱器部署于所述散熱器基板之上。
10、可選地，所述散熱器基板與所述封裝金屬殼通過導熱界面材料實現導熱接觸。
11、可選地，所述芯片單元包括cpu核、cpu基板以及封裝金屬殼，所述散熱單元包括散熱器；所述cpu基板部署于所述pcb主板之上；所述封裝金屬殼部署于所述cpu基板之上，二者之間形成封裝腔體；所述cpu核部署于所述封裝腔體內；所述散熱器設置于所述封裝金屬殼之上。消除通用獨立散熱器與cpu金屬殼通過導熱界面材料傳熱所產生的熱阻。
12、可選地，所述cpu基板通過焊錫的方式固定于所述pcb主板上。
13、第二方面，本申請實施例提供一種電子設備，包括上述的服務器板卡。
14、為使本申請的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種服務器板卡，其特征在于，所述服務器板卡包括：PCB主板、密閉殼體、芯片單元及散熱單元；
2.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，所述密閉殼體通過密封粘接劑固定于所述PCB主板之上。
3.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，在進行散熱時，絕緣的液冷介質通過所述進液口流入所述局部浸沒腔，所述液冷介質在與所述散熱單元和所述芯片單元進行熱量交換后，通過所述出液口流出。
4.如權利要求3所述的服務器板卡，其特征在于，所述液冷介質采用氟化液。
5.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，所述進液口和所述出液口開設于所述密閉殼體遠離所述PCB主板的一側，且所述進液口和所述出液口處于所述密閉殼體的兩個對角。
6.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，所述芯片單元包括CPU核、CPU基板以及封裝金屬殼，所述散熱單元包括散熱器基板和散熱器；
7.如權利要求6所述的服務器板卡，其特征在于，所述散熱器基板與所述封裝金屬殼通過導熱界面材料實現導熱接觸。
8.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于
9.如權利要求6或8所述的服務器板卡，其特征在于，
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-9中任一項所述的服務器板卡。
...【技術特征摘要】
1.一種服務器板卡，其特征在于，所述服務器板卡包括：pcb主板、密閉殼體、芯片單元及散熱單元；
2.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，所述密閉殼體通過密封粘接劑固定于所述pcb主板之上。
3.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，在進行散熱時，絕緣的液冷介質通過所述進液口流入所述局部浸沒腔，所述液冷介質在與所述散熱單元和所述芯片單元進行熱量交換后，通過所述出液口流出。
4.如權利要求3所述的服務器板卡，其特征在于，所述液冷介質采用氟化液。
5.如權利要求1所述的服務器板卡，其特征在于，所述進液口和所述出液口開設于所述密閉殼體遠離所述pcb主板的一側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：毛長雨，
申請(專利權)人：飛騰信息技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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