【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及l(fā)ed，尤其涉及一種led器件。
技術介紹
1、led(light?emitting?diode，發(fā)光二極管)器件是現(xiàn)代照明與顯示技術的關鍵，以其高效、節(jié)能、長壽命等特點，被廣泛應用于指示照明、植物照明、通用照明、車用照明、顯示屏等各個領域。目前此類led器件要求提升芯片的尺寸，以滿足此類led器件照明、顯示等功能的要求。但是，芯片尺寸變大，按照目前的芯片布局模式，led器件的整體尺寸也會變大，使得led器件占用的面積增加。
技術實現(xiàn)思路
1、本技術的目的在于：提供一種led器件，其芯片布局合理，芯片占用led器件內(nèi)的面積大，并減少除芯片外的結構占用led器件內(nèi)的面積。
2、為達到此目的，本技術采用以下技術方案：
3、提供一種led器件，包括：
4、基板，所述基板具有安裝側面，所述安裝側面通過隔離道分隔形成繞led器件的中心環(huán)形分布的四個區(qū)域，沿環(huán)繞方向四個所述區(qū)域分別為交替設置的第一區(qū)域和第二區(qū)域，兩個所述第一區(qū)域對角分布，兩個所述第二區(qū)域對角分布，所述第一區(qū)域內(nèi)設置第一焊盤，所述第二區(qū)域內(nèi)設置第二焊盤，所述第一焊盤的面積大于所述第二焊盤的面積；
5、芯片，所述芯片固定于所述第一焊盤上，所述芯片遠離所述第一焊盤的一側面設置連接電極；
6、鍵合線，所述鍵合線的一端連接所述連接電極，所述鍵合線的另一端連接所述第二焊盤；
7、封裝膠體，所述封裝膠體設置在所述安裝側面，所述芯片、所述第一焊盤、所述第二焊盤以
8、作為led器件的一種可選方案，所述芯片的面積為s1，所述第一焊盤的面積為s2，s1與s2的關系比為：50％-90％。
9、作為led器件的一種可選方案，所述第一焊盤和所述第二焊盤均連接有連接筋；
10、所述連接筋的數(shù)量為n，n≥3；或，
11、所述連接筋包括筋本體和設置于所述筋本體上的切割部，所述切割部的寬度小于所述筋本體的寬度。
12、作為led器件的一種可選方案，連接同一個所述第一焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布，連接同一個所述第二焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布。
13、作為led器件的一種可選方案，所述安裝側面還設置反射杯，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于所述反射杯的杯底，所述隔離道延伸至所述反射杯的杯壁，所述封裝膠體填充于所述反射杯內(nèi)。
14、作為led器件的一種可選方案，所述第一焊盤與所述芯片之間設置多個連接部，多個所述連接部間隔設置。
15、作為led器件的一種可選方案，至少一個所述連接部位于所述第一焊盤的中心，其余的所述連接部環(huán)繞所述第一焊盤的中心均勻分布；或，
16、所有的所述連接部呈三角形、矩形和多邊形中的一種形式分布。
17、作為led器件的一種可選方案，所述隔離道處設置有凸出于所述基板的阻擋凸部；或，所述隔離道處設置有凹陷于所述基板的阻擋凹槽。
18、作為led器件的一種可選方案，所述鍵合線包括依次連接的第一傾斜段、平緩段和第二傾斜段；
19、所述第一傾斜段遠離所述平緩段的一端連接所述連接電極，所述第一傾斜段朝向遠離所述第二焊盤的一側傾斜，所述第一傾斜段與所述芯片頂面之間且遠離所述第二焊盤的夾角為a1；
20、所述平緩段由所述第一傾斜段朝向所述第二焊盤所在的一側并朝向所述基板傾斜，所述平緩段與水平面之間的夾角為a2；
21、所述第二傾斜段由所述平緩段朝向所述第二焊盤所在的一側并朝向所述基板傾斜，所述第二傾斜段與所述基板之間且靠近所述芯片的夾角為a3；
22、其中，a1＞a3。
23、作為led器件的一種可選方案，所述第一傾斜段的垂直高度為h1，h1滿足：80μm≤h1≤110μm；和/或，
24、所述第一傾斜段的頂部與所述基板上表面的垂直距離為h，h滿足：240μm≤h≤290μm；和/或，
25、a1滿足：75°≤a1＜90°；和/或，
26、a2滿足：0°＜a2≤15°；和/或，
27、a3滿足：10°≤a3＜35°；和/或，
28、所述第一傾斜段連接所述平緩段的一端與所述第二傾斜段連接所述第二焊盤的一端的水平間距為y，所述平緩段的水平長度為h2，h2滿足：0.3y≤h2≤0.5y。
29、作為led器件的一種可選方案，所述第二焊盤的頂部設置加強球，所述第二焊盤通過所述加強球與所述第二傾斜段連接。
30、本技術的有益效果為：通過將基板的安裝側面通過隔離道分隔形成沿led器件中心環(huán)形分布的四個區(qū)域，且對角分布的兩個第一區(qū)域用于安裝芯片，另外兩個對角分布的第二區(qū)域設置第二焊盤，第二焊盤用于通過鍵合線連接芯片，使得固定芯片的第一區(qū)域可以盡量做大(即第一焊盤的面積可以盡量做大)，以便于固定更大尺寸的芯片，而第二區(qū)域相應的會縮小(即第二焊盤的面積可以盡量做小)，第二焊盤作為連接鍵合線的部分無需布局太大的面積，合理的布局，使得同樣尺寸的led器件能布局更大的芯片，避免led器件的尺寸增大而增加占用面積。
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1.一種LED器件，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述芯片的面積為S1，所述第一焊盤的面積為S2，S1與S2的關系比為：50％-90％。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均連接有連接筋；
4.根據(jù)權利要求3所述的LED器件，其特征在于，連接同一個所述第一焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布，連接同一個所述第二焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安裝側面還設置反射杯，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于所述反射杯的杯底，所述隔離道延伸至所述反射杯的杯壁，所述封裝膠體填充于所述反射杯內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的LED器件，其特征在于，所述第一焊盤與所述芯片之間設置多個連接部，多個所述連接部間隔設置。
7.根據(jù)權利要求6所述的LED器件，其特征在于，至少一個所述連接部位于所述第一焊盤的中心，其余的所述連接部環(huán)繞所述第一焊盤的中心均勻分布；或，
8.根據(jù)權利要求1至5任一
9.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的LED器件，其特征在于，所述鍵合線包括依次連接的第一傾斜段、平緩段和第二傾斜段；
10.根據(jù)權利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述第一傾斜段的垂直高度為h1，h1滿足：80μm≤h1≤110μm；和/或，
11.根據(jù)權利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述第二焊盤的頂部設置加強球，所述第二焊盤通過所述加強球與所述第二傾斜段連接。
...【技術特征摘要】
1.一種led器件，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的led器件，其特征在于，所述芯片的面積為s1，所述第一焊盤的面積為s2，s1與s2的關系比為：50％-90％。
3.根據(jù)權利要求1所述的led器件，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均連接有連接筋；
4.根據(jù)權利要求3所述的led器件，其特征在于，連接同一個所述第一焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布，連接同一個所述第二焊盤的所有的所述連接筋呈夾角分布。
5.根據(jù)權利要求1所述的led器件，其特征在于，所述安裝側面還設置反射杯，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于所述反射杯的杯底，所述隔離道延伸至所述反射杯的杯壁，所述封裝膠體填充于所述反射杯內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的led器件，其特征在于，所述第一焊盤與所述芯片之間設置多個...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李友民，李玉容，朱明軍，陸潔瑩，劉慧娟，
申請(專利權)人：佛山市國星光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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