【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于光學(xué)影像設(shè)備，具體涉及一種防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、隨著移動(dòng)終端產(chǎn)品的不斷更新和改進(jìn)，功能在不斷進(jìn)化，人們對拍照攝像方面的要求也在不斷提高，光學(xué)防抖馬達(dá)也應(yīng)運(yùn)而生，它解決了人們在拍照過程中抖動(dòng)帶來的拍攝畫質(zhì)差的問題。
2、現(xiàn)有的防抖馬達(dá)一般包括底座、框架以及載體，底座上方設(shè)置有框架，框架內(nèi)設(shè)置有載體，載體用于安裝鏡頭，通過框架帶動(dòng)載體在底座上進(jìn)行x軸、y軸方向的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)鏡頭的防抖操作，通過載體相對于框架進(jìn)行z軸方向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)鏡頭的調(diào)焦操作。
3、在實(shí)現(xiàn)x軸、y軸方向的移動(dòng)時(shí)，通常采用線圈與磁石相對設(shè)置，兩者產(chǎn)生作用力，令磁石以及框架進(jìn)行兩個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在現(xiàn)有技術(shù)中，線圈通常設(shè)置于底座上，其通過底座上的電路板進(jìn)行供電。電路板還需與外界線路電性連接實(shí)現(xiàn)供電。顯然，現(xiàn)有對線圈的布局和供電難度大，制約了防抖馬達(dá)的結(jié)構(gòu)簡約化設(shè)計(jì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)針對上述技術(shù)問題，目的在于提供一種防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)。
2、一種防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，包括底座和電路板，所述電路板設(shè)置于所述底座上；
3、所述底座內(nèi)設(shè)置有底座內(nèi)置線路，所述底座內(nèi)置線路具有從所述底座上端暴露的第一焊點(diǎn)；
4、所述底座上設(shè)置有若干引腳，所述引腳的一端伸入于所述底座內(nèi)與所述底座內(nèi)置線路連接，所述引腳的另一端伸出于所述底座外；
5、所述電路板內(nèi)設(shè)置有若干線圈，所述電路板底端設(shè)置有第二焊點(diǎn)，所述第二焊點(diǎn)與所述第一焊點(diǎn)相對設(shè)置且與所述第一焊點(diǎn)焊接
6、可選地，所述第二焊點(diǎn)與所述第一焊點(diǎn)采用錫膏熔焊的方式焊接連接。
7、可選地，所述電路板為fpc板。
8、可選地，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部暴露的底部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
9、可選地，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部及側(cè)部暴露的兩側(cè)暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
10、可選地，所述第二焊點(diǎn)為圓孔結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板邊緣位置的中部；
11、所述第一焊點(diǎn)為凸柱結(jié)構(gòu)，所述凸柱結(jié)構(gòu)與所述圓孔結(jié)構(gòu)插接且焊接連接。
12、可選地，所述電路板為具有若干電路子板的分體式結(jié)構(gòu)，各所述電路子板內(nèi)均設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述線圈，各所述電路子板底端均設(shè)置有所述第二焊點(diǎn)。
13、可選地，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路子板底部暴露的底部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路子板的端角位置。
14、可選地，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路子板底部及側(cè)部暴露的兩側(cè)暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路子板的端角位置。
15、可選地，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路子板側(cè)部暴露的側(cè)部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)從所述電路子板伸出且具有向下彎折的彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié)構(gòu)與所述第一焊點(diǎn)接觸并焊接連接。
16、有益效果：本技術(shù)具有如下至少一項(xiàng)或多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：
17、1、本技術(shù)將若干線圈直接內(nèi)置在電路板內(nèi)，底座內(nèi)置線路來承擔(dān)與外界線路的電性連接，通過第一焊點(diǎn)與第二焊點(diǎn)的焊接連接實(shí)現(xiàn)底座內(nèi)置線路對電路板內(nèi)的線圈進(jìn)行供電，整個(gè)底座結(jié)構(gòu)只有引腳暴露于外界，其他結(jié)構(gòu)均內(nèi)置或隱藏在底座和電路板之間，布局簡單，外觀簡潔。
18、2、本技術(shù)提供了多種焊接結(jié)構(gòu)，可適用于不同場景下的焊接需求，滿足多種方式的焊接操作。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，包括底座和電路板，所述電路板設(shè)置于所述底座上；
2.如權(quán)利要求1所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)與所述第一焊點(diǎn)采用錫膏熔焊的方式焊接連接。
3.如權(quán)利要求1所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為FPC板。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部暴露的底部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部及側(cè)部暴露的兩側(cè)暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為圓孔結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板邊緣位置的中部；
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為具有若干電路子板的分體式結(jié)構(gòu)，各所述電路子板內(nèi)均設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述線圈，各所述電路子板底端均設(shè)置有所述第二焊點(diǎn)。
8.如權(quán)利
9.如權(quán)利要求7所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路子板底部及側(cè)部暴露的兩側(cè)暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路子板的端角位置。
10.如權(quán)利要求7所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路子板側(cè)部暴露的側(cè)部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)從所述電路子板伸出且具有向下彎折的彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié)構(gòu)與所述第一焊點(diǎn)接觸并焊接連接。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，包括底座和電路板，所述電路板設(shè)置于所述底座上；
2.如權(quán)利要求1所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)與所述第一焊點(diǎn)采用錫膏熔焊的方式焊接連接。
3.如權(quán)利要求1所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為fpc板。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部暴露的底部暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為在所述電路板底部及側(cè)部暴露的兩側(cè)暴露結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在所述電路板的邊緣位置。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的防抖馬達(dá)的底座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊點(diǎn)為圓孔結(jié)構(gòu)，所述第二焊點(diǎn)設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板邊緣位置...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名，彭坤，林聰，劉富泉，呂新科，
申請(專利權(quán))人：河南皓澤電子股份有限公司昆山分公司，
類型：新型
國別省市：
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