【技術實現步驟摘要】
本專利技術是關于一種導熱基板，特別是一種具有高導熱特性的導熱基板。
技術介紹
1、為生產具有特定功能的電子裝置，會將電子裝置中的數種電子元件組裝至載板上。此載板作為承載用的載體，可固定這些電子元件并使其與外部電源電性連接。然而，這些電子元件于運行時會產生熱能，過多的熱累積將影響電子裝置的正常運行。為了解決散熱的問題，傳統上大致有兩種方式：其一，在載板之外額外增設散熱元件，如散熱片、風扇、散熱膏或其他載板以外的散熱元件；其二，直接對載板的散熱特性進行改良，即制作為具有良好導熱特性的導熱基板。
2、以前述第二種方式來說，在形成線路層之前，導熱基板最基本的結構是由兩層金屬層及疊設于其間的導熱層所組成。上金屬層可用于形成線路層，下金屬層可作為導熱基板的底材且發揮使熱能向下方外界環境散逸的功效，而導熱層為具有良好導熱能力及低熱膨脹系數的電絕緣層。傳統上，導熱層是由樹脂及導熱粉體所組成。而改良導熱層的方向，普遍皆致力于樹脂及導熱粉體的種類選擇上，嘗試獲得(一或多種)樹脂及(一或多種)導熱粉體的最佳組合。然而，此種方式在配方設計上有復雜度高的問題。舉例來說，每改變一種組成物(樹脂或導熱粉體)的種類，就必須考量到該種組成物與其他組成物的相容性及其與金屬層的界面問題。即便相容性及界面問題解決，又必須考量配制上的最佳比例。若樹脂(或導熱粉體)的種類多于一種時，前述的復雜度將顯著提升。更遑論于樹脂及導熱粉體之外，時常會再混入其他添加物。基于前述配方復雜度的問題，更造成難以同時兼顧導熱層的導熱能力及熱膨脹特性。
3、顯然，傳統的
技術實現思路
1、本專利技術提供一種具有良好導熱特性的導熱基板。更具體而言，導熱基板包含上金屬層、下金屬層及疊設于其間的電性絕緣導熱層。電性絕緣導熱層的材料只要限定于一參數范圍，即可獲得良好的導熱特性及熱膨脹特性。前述參數范圍符合關系式i～qa。i為散射強度；q為散射向量，a為q的次方數；而i與q具有等價關系(equivalent?relation)。所稱參數范圍是指q及a的范圍。q為介于與之間，而a介于-3與-4之間。
2、根據本專利技術的一實施態樣，一種導熱基板，包含上金屬層、下金屬層及層疊設于上金屬層及下金屬層之間的電性絕緣導熱層。電性絕緣導熱層以x射線照射時滿足下列關系：i～qa。i與q具有等價關系。i為散射強度。q為散射向量，其中q介于與之間，而a介于-3與-4之間。
3、根據一些實施例，a介于-3.3與-3.7之間。
4、根據一些實施例，q介于與之間。
5、根據一些實施例，電性絕緣導熱層包含高分子聚合物及導熱填料，而導熱填料具有多個球形顆粒及多個類球形顆粒。
6、根據一些實施例，此些球形顆粒及此些類球形顆粒的堆疊密度介于0.5與0.8之間，其中堆疊密度定義為此些球形顆粒及此些類球形顆粒的體積除以電性絕緣導熱層的體積。
7、根據一些實施例，此些球形顆粒及此些類球形顆粒選自由氮化鋯、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、二氧化硅、二氧化鈦及其任意組合所組成的群組。
8、根據一些實施例，導熱填料于電性絕緣導熱層中的填充率介于65％與92％間。
9、根據一些實施例，電性絕緣導熱層的熱傳導率為1.5w/mk至17w/mk。
10、根據一些實施例，電性絕緣導熱層的熱膨脹系數為8ppm/℃至33ppm/℃。
11、根據一些實施例，高分子聚合物選自由雙酚a環氧樹脂、雙馬來亞酰胺、氰酸酯、苯氧樹脂、聚砜、聚醚砜、聚苯乙烯、聚氧化二甲苯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚亞酰胺、聚醚酰亞胺、聚醚酰亞胺與硅酮的塊體共聚合物、聚氨酯、聚酯樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯、苯乙烯塊體共聚合物及其任意組合所組成的群組。
12、根據本專利技術的一實施態樣，一種導熱膠，包含前述所提的電性絕緣導熱層。
13、根據本專利技術的一實施態樣，一種導熱墊片，包含前述所提的電性絕緣導熱層。
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1.一種導熱基板，包含：
2.根據權利要求1所述的導熱基板，其中a介于-3.3與-3.7之間。
3.根據權利要求2所述的導熱基板，其中q介于與之間。
4.根據權利要求3所述的導熱基板，其中該電性絕緣導熱層包含一高分子聚合物及一導熱填料，而該導熱填料具有多個球形顆粒及多個類球形顆粒。
5.根據權利要求4所述的導熱基板，其中所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒的堆疊密度介于0.5與0.8之間，其中該堆疊密度定義為所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒的體積除以該電性絕緣導熱層的體積。
6.根據權利要求5所述的導熱基板，其中所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒選自由氮化鋯、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、二氧化硅、二氧化鈦及其任意組合所組成的群組。
7.根據權利要求6所述的導熱基板，其中該導熱填料于該電性絕緣導熱層中的填充率介于65％與92％間。
8.根據權利要求7所述的導熱基板，其中該電性絕緣導熱層的熱傳導率為1.5W/mK至17W/mK。
9.根據權利要求8所述的導熱基板，
10.根據權利要求6或9所述的導熱基板，其中該高分子聚合物選自由雙酚A環氧樹脂、雙馬來亞酰胺、氰酸酯、苯氧樹脂、聚砜、聚醚砜、聚苯乙烯、聚氧化二甲苯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚亞酰胺、聚醚酰亞胺、聚醚酰亞胺與硅酮的塊體共聚合物、聚氨酯、聚酯樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯、苯乙烯塊體共聚合物及其任意組合所組成的群組。
11.一種導熱膠，包含如權利要求6所述的電性絕緣導熱層。
12.一種導熱墊片，包含如權利要求6所述的電性絕緣導熱層。
...【技術特征摘要】
1.一種導熱基板，包含：
2.根據權利要求1所述的導熱基板，其中a介于-3.3與-3.7之間。
3.根據權利要求2所述的導熱基板，其中q介于與之間。
4.根據權利要求3所述的導熱基板，其中該電性絕緣導熱層包含一高分子聚合物及一導熱填料，而該導熱填料具有多個球形顆粒及多個類球形顆粒。
5.根據權利要求4所述的導熱基板，其中所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒的堆疊密度介于0.5與0.8之間，其中該堆疊密度定義為所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒的體積除以該電性絕緣導熱層的體積。
6.根據權利要求5所述的導熱基板，其中所述多個球形顆粒及所述多個類球形顆粒選自由氮化鋯、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、二氧化硅、二氧化鈦及其任意組合所組成的群組。
7.根據權利要求6所述的導熱基板...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅凱威，陳冠宇，陳信龍，
申請(專利權)人：聚燁科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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