【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種印刷電路板。
技術介紹
1、多芯片封裝件（包括存儲器芯片（諸如高帶寬存儲器（hbm））、處理器芯片（諸如中央處理單元（cpu）、圖形處理單元（gpu））和/或邏輯芯片（諸如專用集成電路（asic）或現場可編程門陣列（fpga）））已經用于處理由于近來人工智能（ai）技術的發展而呈指數性增長的數據。為了將各種芯片安裝在板上，已經進行了如下研究：在板上更穩定地實現精細電路，防止在制造板的操作中出現缺陷并提高良率。
技術實現思路
1、本公開的一方面提供了一種其上安裝有電子組件（諸如芯片）的印刷電路板，該印刷電路板能夠防止在其中出現缺陷，并且該印刷電路板具有改善的良率。
2、本公開的另一方面提供了一種具有改善的散熱特性的印刷電路板。
3、本公開的另一方面提供了一種用于制造具有改善的可靠性的印刷電路板的方法。
4、根據本公開的一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板部，包括第一絕緣部和多個第一布線層，所述多個第一布線層中的每個設置在所述第一絕緣部上或所述第一絕緣部中；樹脂層，設置為覆蓋所述第一絕緣部的側表面；以及第二基板部，包括第二絕緣部和第二布線層，所述第二絕緣部設置為覆蓋所述第一絕緣部的上表面和所述樹脂層的上表面中的每個，并且所述第二布線層設置在所述第二絕緣部上或所述第二絕緣部中。
5、根據本公開的另一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板部，包括第一絕緣部和設置在所述第一絕緣部上或所述第一
6、根據本公開的另一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板部，包括第一絕緣部以及設置在所述第一絕緣部上或所述第一絕緣部中的第一布線層；樹脂層，設置為覆蓋所述第一基板部的側表面；第二基板部，包括第二絕緣部和第二布線層，所述第二絕緣部設置在所述第一絕緣部和所述樹脂層上，并且所述第二布線層設置在所述第二絕緣部上或所述第二絕緣部中；以及第三基板部，包括第三絕緣部和第三布線層，所述第三絕緣部設置在所述第一絕緣部的下側，并且所述第三布線層設置在所述第三絕緣部上或所述第三絕緣部中。所述樹脂層的下表面可與所述第一布線層中的最下面的第一布線層的下表面基本上共面。
7、根據本公開的示例實施例，其上安裝有電子組件（諸如芯片）的印刷電路板可防止在其中出現缺陷，并且可具有改善的良率。
8、印刷電路板可具有改善的散熱特性。
9、印刷電路板可具有改善的可靠性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二布線層的布線比所述第一布線層的布線更精細。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣部覆蓋所述第一布線層的至少一部分。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣部的側表面與所述樹脂層的側表面基本上共面。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二布線層的至少一部分設置在所述樹脂層的上部區域上。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第三絕緣部覆蓋所述樹脂層的下表面。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第三絕緣部包括與所述第二絕緣部的材料基本上相同的材料。
9.根據權利要求6所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述阻焊劑層的側表面與所述第二絕緣部的側表面和所述樹脂層的側表面基本上共面。
11.根據權利要求6所述的印刷電路板，
12.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，
13.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，
14.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述第四-第二絕緣部和所述第二絕緣部分別包括多個絕緣層，并且所述第四-第二絕緣部的每個絕緣層與所述第二絕緣部的相應的絕緣層是一個一體式絕緣層。
15.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中，所述第四基板部包括穿過所述第四絕緣部的至少一部分的金屬塊，所述金屬塊連接到所述第四布線層。
16.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述樹脂層包括熱界面材料、接合片、環氧塑封料和底部填充樹脂中的至少一種。
17.一種印刷電路板，包括：
18.根據權利要求17所述的印刷電路板，其中，
19.一種印刷電路板，包括：
20.根據權利要求19所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣部和所述第三絕緣部與所述樹脂層接觸。
...【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二布線層的布線比所述第一布線層的布線更精細。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣部覆蓋所述第一布線層的至少一部分。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣部的側表面與所述樹脂層的側表面基本上共面。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二布線層的至少一部分設置在所述樹脂層的上部區域上。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第三絕緣部覆蓋所述樹脂層的下表面。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第三絕緣部包括與所述第二絕緣部的材料基本上相同的材料。
9.根據權利要求6所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述阻焊劑層的側表面與所述第二絕緣部的側表面和所述樹脂層的側表面基本上...
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