【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb板生成領域，尤其涉及一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法。
技術介紹
1、在多層pcb板技術中，通過via孔（又稱過孔）允許電流從一個層流向另一個層，實現電路的垂直連接；它們是pcb設計中非常重要的組成部分，因為它們允許復雜的電路布局和更高的組件密度。
2、pcb板在印刷油墨時容易出現via孔的孔邊出現露銅的情況，一般通過人工采用油墨工具刷對漏銅區域重新填補印刷，由于露銅的區域較小，對工人經驗較為嚴苛，露銅區域的重新印刷均勻度不高，在固化的過程中會破壞的原來合格的綠油區域，且整體的修補方法的時間較長，造成生產成本上升且影響生供貨交期；因此，亟需一種更為合理的修補方法，以實現上述出現的技術問題。
技術實現思路
1、針對現有技術pcb生產中，露銅區域的修補對工人的經驗嚴苛，修補時間長的技術問題，本專利技術提供一種解決方案。
2、為實現上述目的，本專利技術提供一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，包括以下步驟：
3、s1、確定pcb板上孔部的露銅位置；
4、s2、在所述露銅位置上形成油墨層；
5、s3、獲取遮擋件，且通過所述遮擋件所述pcb板；所述遮擋件還設有用于露出部分或全部所述油墨層的修補孔；
6、s4、誘發所述油墨層固化以使得所述露銅區域隔絕于環境。
7、作為本申請的一種改進方案，在步驟s1中，所述露銅區域的獲取具體為：
8、s11、獲取所述pcb板的孔部位置；>
9、s12、基于所孔部位置所形成邊界以確定露銅區域的面積?；
10、s13、判定所述露銅區域的面積是否大于預期數值，若是，則判定為所述露銅位置。
11、作為本申請的一種改進方案，在步驟s11至s12中，通過x光檢測方法以獲得所述露銅區域的面積。
12、作為本申請的一種改進方案，在步驟s2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
13、作為本申請的一種改進方案，在步驟s2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層。
14、作為本申請的一種改進方案，在步驟s2中，所述油墨層所形成的區域邊線大于所述露銅區域的邊線2mil。
15、作為本申請的一種改進方案，在步驟s3中，所述遮擋件遮擋所述pcb板時，所述修補孔露出所述油墨層和所述露銅區域的重疊區域。
16、作為本申請的一種改進方案，在步驟s4中，通過紫外線照射的方式誘發所述油墨層固化。
17、作為本申請的一種改進方案，在步驟s3中，所述遮擋件為曝光菲林片。
18、本專利技術的有益效果是：與現有技術相比，本專利技術提供的一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，包括以下步驟：s1、確定pcb板上孔部的露銅位置；s2、在露銅位置上形成油墨層；s3、獲取遮擋件，且通過遮擋件pcb板；遮擋件還設有用于露出部分或全部油墨層的修補孔；s4、誘發油墨層固化以使得露銅區域隔絕于環境；通過遮擋件僅讓油墨層露出并單獨進行固化處理，即可完成對漏銅區域的修補，降低了人工修復的經驗需求，極大的縮小了處理時間。
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1.一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S1中，所述露銅區域的獲取具體為：
3.根據權利要求2所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S11至S12中，通過X光檢測方法以獲得所述露銅區域的面積。
4.根據權利要求3所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
5.根據權利要求4所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層。
6.根據權利要求5所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S2中，所述油墨層所形成的區域邊線大于所述露銅區域的邊線2mil。
7.根據權利要求5所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S3中，所述遮擋件遮擋所述PCB板時，所述修補孔露出所述油墨層和所述露銅區域的重疊區域。
8.根據權利要求1-7任一所
9.根據權利要求8所述一種PCB板VIA孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟S3中，所述遮擋件為曝光菲林片。
...【技術特征摘要】
1.一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟s1中，所述露銅區域的獲取具體為：
3.根據權利要求2所述一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟s11至s12中，通過x光檢測方法以獲得所述露銅區域的面積。
4.根據權利要求3所述一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟s2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
5.根據權利要求4所述一種pcb板via孔孔邊露銅修補方法，其特征在于，在步驟s2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層...
【專利技術屬性】
技術研發人員：伍進喜，
申請(專利權)人：湖北全成信精密電路有限公司，
類型：發明
國別省市：
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