【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及電鍍，更具體地，涉及一種焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法。
技術(shù)介紹
1、隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè)ic和被動元件集成封裝的系統(tǒng)級封裝(sip，systemin?package)成了現(xiàn)代電子領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新。sip技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括消費(fèi)電子，汽車、航空航天和醫(yī)療設(shè)備。
2、除了模塊的集成方式，sip技術(shù)對元器件的要求也不同，其中元器件貼裝的工藝是典型差異之一，內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器的推行是一個(gè)比較好的解決方案。片式多層陶瓷電容器(mlcc)是各類電子產(chǎn)品中最通用的元器件之一，一般情況下，由于其主要用于pcb表面貼裝，所以mlcc端頭的電極一般為錫鍍銅層。而內(nèi)埋型mlcc(銅端子mlcc)與常規(guī)mlcc不同的是，其端頭焊接層為光滑、致密且無氧化的銅鍍銅層，這就要求電鍍銅過程中電鍍銅工藝具有穩(wěn)定高效性。
3、鍍銅技術(shù)在表面電鍍技術(shù)中占有重要的位置，長期以來，鍍銅都是以氰化物鍍銅為主導(dǎo)的，因?yàn)榍杌锒拘源螅瑢Νh(huán)境污染高，后來人們逐漸通過焦磷酸鹽鍍銅、硫酸銅鍍銅、hedp鍍銅等多種鍍銅工藝取代了氰化物鍍銅。其中，焦磷酸鹽鍍銅液成分簡單，沒有毒性，不需要通風(fēng)設(shè)備；主鹽部分由焦磷酸銅、焦磷酸鉀構(gòu)成，溶液穩(wěn)定，電鍍效率高，可以獲得比較厚的鍍銅層；但是焦磷酸鹽鍍銅液在使用一段時(shí)間后，各成分的含量發(fā)生了下降，導(dǎo)致得到的鍍銅層質(zhì)量不合格，鍍銅層不再光亮平整，出現(xiàn)了針孔和燒焦現(xiàn)象，顏色也不再均勻地發(fā)紅發(fā)暗。
4、因此，
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提一種焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采取的技術(shù)方案為：
3、本專利技術(shù)提供了一種焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，包括如下步驟：
4、s1.先測量焦磷酸鹽鍍銅液中的銅離子濃度，再根據(jù)焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸銅濃度來補(bǔ)充焦磷酸銅；
5、s2.先測量經(jīng)過步驟s1處理的焦磷酸鹽鍍銅液中的焦磷酸根濃度，再根據(jù)焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸根和銅離子的質(zhì)量之比(p比)來補(bǔ)充焦磷酸鉀，并通過焦磷酸鉀的補(bǔ)充調(diào)節(jié)體系的ph為8.60-8.77；
6、s3.根據(jù)焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的ph值來在經(jīng)過步驟s2處理的焦磷酸鹽鍍銅液中加入氨水進(jìn)行ph調(diào)節(jié)。
7、本專利技術(shù)焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法之所以通過焦磷酸鉀的補(bǔ)充調(diào)節(jié)體系的ph為8.60-8.77，是因?yàn)槿绻ㄟ^焦磷酸鉀的補(bǔ)充調(diào)節(jié)體系的ph＜8.60時(shí)，會導(dǎo)致后續(xù)氨水的添加量過多，使體系中的焦磷酸鹽水解變成正磷酸鹽，導(dǎo)致最終得到的鍍銅層發(fā)紅發(fā)暗不均勻，降低了鍍銅層的光亮度，同時(shí)增大了鍍銅層上的孔洞直徑；如果通過焦磷酸鉀的補(bǔ)充調(diào)節(jié)體系的ph＞8.77時(shí)，會導(dǎo)致后續(xù)氨水的添加量過少，引起鍍銅層霧化，鍍銅層不再光滑平整，降低了鍍銅層的光亮度，同時(shí)增大了鍍銅層上的孔洞直徑。
8、在本專利技術(shù)中，利用焦磷酸鹽鍍銅液得到的鍍銅層的質(zhì)量合格標(biāo)準(zhǔn)為：“鍍銅層光亮平整、無針孔和燒焦現(xiàn)象且顏色均勻地發(fā)紅發(fā)暗”，或者是“鍍銅層的光亮度≥85％，鍍銅層上出現(xiàn)孔洞，且孔洞的直徑≤0.01mm”，或者是“光亮度≥80％且＜85％，鍍銅層上出現(xiàn)孔洞，且孔洞的直徑≤0.01mm”，即當(dāng)鍍銅層符合這3個(gè)要求中的任一個(gè)時(shí)，認(rèn)為鍍銅層的質(zhì)量是合格的。
9、在本專利技術(shù)中，所述p比是指焦磷酸根和銅離子的質(zhì)量之比。
10、優(yōu)選地，步驟s1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度≤55℃。
11、更為優(yōu)選地，步驟s1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度為50-55℃。
12、優(yōu)選地，步驟s2中，所述補(bǔ)充焦磷酸鉀時(shí)的溫度≤55℃。
13、更為優(yōu)選地，步驟s2中，所述補(bǔ)充焦磷酸鉀時(shí)的溫度為50-55℃。
14、本專利技術(shù)焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法在補(bǔ)充焦磷酸銅和焦磷酸鉀時(shí)，控制濃度≤55℃，是為了防止焦磷酸鹽(焦磷酸銅和焦磷酸鉀)在＞55℃時(shí)水解為正磷酸鹽，最終影響鍍銅層的質(zhì)量。
15、優(yōu)選地，步驟s3中，所述氨水的質(zhì)量濃度為25-28％。
16、優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中含有焦磷酸銅、焦磷酸鉀、焦磷酸、氨水(nh3·h2o)。
17、更為優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中還含有鍍銅光亮劑中的至少一種。
18、更進(jìn)一步優(yōu)選地，所述鍍銅光亮劑為咪唑、噻唑、噻二唑、二氧化硒中的至少一種。
19、優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液中含有焦磷酸銅、焦磷酸鉀、焦磷酸、氨水(nh3·h2o)。
20、更為優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液中還含有鍍銅光亮劑。
21、更進(jìn)一步優(yōu)選地，所述鍍銅光亮劑為咪唑、噻唑、噻二唑、二氧化硒中的至少一種。
22、更進(jìn)一步優(yōu)選地，所述鍍銅光亮劑濃度為4-5mg/l。
23、優(yōu)選地，步驟s1中，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸銅(cu2p2o7)濃度為85-100g/l。
24、優(yōu)選地，步驟s2中，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸根和銅離子的質(zhì)量之比(p比)為7.5-8.0。
25、更為優(yōu)選地，步驟s2中，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸根和銅離子的質(zhì)量之比(p比)為7.75-7.90。
26、優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸鉀(k4p2o7)濃度為420-520g/l。
27、優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的氨水濃度為50-80mmol/l。
28、優(yōu)選地，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的ph＝8.90。
29、優(yōu)選地，步驟s1中，所述焦磷酸鹽鍍銅液中的銅離子濃度的測量方法為：
30、利用pan[1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚]指示劑，以edta為標(biāo)準(zhǔn)溶液加入焦磷酸鹽鍍銅液中進(jìn)行滴定分析，測量焦磷酸鹽鍍銅液中的銅離子濃度。
31、更為優(yōu)選地，所述滴定分析的滴定終點(diǎn)為溶液由紫紅色變?yōu)榫G色。
32、優(yōu)選地，步驟s2中，所述焦磷酸鹽鍍銅液中的焦磷酸根濃度的測量方法為：
33、利用pan[1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚]指示劑，在經(jīng)過步驟s1處理的焦磷酸鹽鍍銅液中加入乙酸鋅為標(biāo)準(zhǔn)溶液，使pan指示劑變色，再加入edta標(biāo)準(zhǔn)溶液進(jìn)行返滴定，測量經(jīng)過步驟s1處理的焦磷酸鹽鍍銅液中的焦磷酸根濃度。
34、更為優(yōu)選地，所述pan指示劑變色是指由綠色變?yōu)樽仙?/p>
35、更為優(yōu)選地，所述返滴定的滴定終點(diǎn)為由紫色變?yōu)槌染G色。
36、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果為：
37、本專利技術(shù)焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法通過先補(bǔ)充焦磷酸銅、再補(bǔ)充焦磷酸、最后補(bǔ)充氨水，實(shí)現(xiàn)了焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)，使使用后的焦磷酸鹽鍍銅液通過維護(hù)依舊能夠本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟S1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度≤55℃。
3.如權(quán)利要求2所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟S1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度為50-55℃。
4.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟S2中，所述補(bǔ)充焦磷酸鉀時(shí)的溫度≤55℃。
5.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中含有焦磷酸銅、焦磷酸鉀、焦磷酸、氨水。
6.如權(quán)利要求5所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中還含有鍍銅光亮劑中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，包括如下(1)-(2)中的至少一項(xiàng)：
8.如權(quán)利要求7所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟S2中，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的焦磷酸根和銅離子的質(zhì)量之比為7.75-7.90。
9.如權(quán)利要求1所
10.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中所需的pH＝8.90。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟s1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度≤55℃。
3.如權(quán)利要求2所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟s1中，所述補(bǔ)充焦磷酸銅時(shí)的溫度為50-55℃。
4.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，步驟s2中，所述補(bǔ)充焦磷酸鉀時(shí)的溫度≤55℃。
5.如權(quán)利要求1所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方法，其特征在于，所述焦磷酸鹽鍍銅液標(biāo)準(zhǔn)配方中含有焦磷酸銅、焦磷酸鉀、焦磷酸、氨水。
6.如權(quán)利要求5所述焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)方...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王田田，劉純，周超，吳開鏡，龔武林，曾昭鵬，
申請(專利權(quán))人：廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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