【技術實現步驟摘要】
本技術涉及散熱，尤其是涉及一種水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體。
技術介紹
1、眾所周知，高發熱元件如cpu/gpu/芯片等熱量的發散主要是通過傳導方式來實現的，這就涉及到和處理器直接接觸的介質——散熱片，散熱片吸收了熱量以后，用對流的形式將熱散發掉，在對流散熱的過程中散熱面積主要由散熱鰭片的表面積的大小決定的，表面積越大，散熱效果越好；表面積越小，散熱效果就越差。為了提高散熱效果，業內采用水冷散熱形式，利用換熱介質在鰭片內流動以帶走熱量，從而實現快速降溫。
2、現有的水冷散熱冷板包括殼體、鰭片和封蓋；封蓋上設置進水口和出水口，而殼體內設置鰭片，換熱介質經進水口進入然后流經鰭片最后經出水口流出，從而實現循環中的換熱散熱。
3、本申請人發現現有技術至少存在以下技術問題：現有的散熱冷板內設置的流道結構不合理，不僅流速慢、而且散熱冷板的承壓能力也不足。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，以解決現有技術中存在的流道結構設置不合理、流速慢、承壓能力差的技術問題。
2、為實現上述目的，本技術提供了以下技術方案：
3、本技術提供的一種水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，包括具有容納腔的底殼和封蓋在所述底殼敞口處的封蓋；散熱鰭片置于容納腔中部，且分別與容納腔四邊留有間隔，其中相對的兩側間隔處分別設置有撐架，所述撐架為實心結構，從而在散熱鰭片相對的兩邊和容納腔內壁之間形成兩條流道。
4、作為本技術的進一步改進，所
5、作為本技術的進一步改進，所述封蓋上設置有進水口和出水口；所述出水口對應于所述第二流道設置；所述進水口對應于所述第一流道設置。
6、作為本技術的進一步改進，所述出水口位于所述第二流道中間位置，所述進水口位于所述第一流道中間位置；且所述出水口與所述進水口的中心處于同一直線上。
7、作為本技術的進一步改進，所述撐架頂部通過固定銷與所述封蓋連接。
8、作為本技術的進一步改進，所述封蓋上設置有貫穿孔；所述固定銷底部焊接在所述撐架上，所述固定銷上部或頂部固定焊接在所述貫穿孔內。
9、作為本技術的進一步改進，所述固定銷長度等于所述封蓋厚度；或者是，所述固定銷長度大于所述封蓋厚度。
10、本技術提供的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，通過將散熱鰭片設置在散熱殼體中部位置，并在散熱鰭片相對的兩側與散熱殼體之間形成兩條流道，使得換熱介質經一側流道進入后，然后經散熱鰭片后，最后流入另一側的流道內而流出，流通路徑為直線，可以使換熱介質快速的進行回流，速度快，換熱效果好；通過設置撐架，以提高散熱殼體的承壓能力。
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1.一種水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，包括具有容納腔的底殼和封蓋在所述底殼敞口處的封蓋；散熱鰭片置于容納腔中部，且分別與容納腔四邊留有間隔，其中相對的兩側間隔處分別設置有撐架，所述撐架為實心結構，從而在散熱鰭片相對的兩邊和容納腔內壁之間形成兩條流道。
2.根據權利要求1所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述兩條流道包括第一流道、第二流道；其中所述第一流道和所述第二流道與兩個所述撐架呈十字交叉形設置。
3.根據權利要求2所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述封蓋上設置有進水口和出水口；所述出水口對應于所述第二流道設置；所述進水口對應于所述第一流道設置。
4.根據權利要求3所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述出水口位于所述第二流道中間位置，所述進水口位于所述第一流道中間位置；且所述出水口與所述進水口的中心處于同一直線上。
5.根據權利要求1所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述撐架頂部通過固定銷與所述封蓋連接。
6.根據權利要求5所述的水冷散熱冷板用兩流道
7.根據權利要求6所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述固定銷長度等于所述封蓋厚度；或者是，所述固定銷長度大于所述封蓋厚度。
...【技術特征摘要】
1.一種水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，包括具有容納腔的底殼和封蓋在所述底殼敞口處的封蓋；散熱鰭片置于容納腔中部，且分別與容納腔四邊留有間隔，其中相對的兩側間隔處分別設置有撐架，所述撐架為實心結構，從而在散熱鰭片相對的兩邊和容納腔內壁之間形成兩條流道。
2.根據權利要求1所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述兩條流道包括第一流道、第二流道；其中所述第一流道和所述第二流道與兩個所述撐架呈十字交叉形設置。
3.根據權利要求2所述的水冷散熱冷板用兩流道散熱殼體，其特征在于，所述封蓋上設置有進水口和出水口；所述出水口對應于所述第二流道設置；所述進水口對應于所述第一流道設置。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：盧旭煜，余盛，劉邦緯，李曉臻，
申請(專利權)人：蘇州酷爾芯科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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