【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電路板生產裝置，尤其涉及一種電路基板的插放裝置。
技術介紹
1、電路板硬質基板在進行生產的過程中，存在多道生產工序，在部分工序中基板溫度會較高，通常進行上道工序后需要進行冷卻降溫，并且需要保證基板冷卻過程中不發生接觸，因此，需要有一種能夠供電路基板獨立開來放置的裝置，助于降溫冷卻。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種電路基板的插放裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、有鑒于此，本技術提供一種電路基板的插放裝置，包括：
3、主架體；
4、所述主架體上設有多層上下設置且可供電路基板斜向放置的插放機構；
5、每個所述插放機構能夠承托多塊平行插放的電路基板，以使相鄰的兩塊電路基板之間間隔設置。
6、本技術中，進一步的實施方案是，所述插放機構包括固定設置在主架體上的支撐架，以及固定在支撐架上的第一插板和第二插板，所述第一插板固定在支撐架的頂部，所述第二插板固定在支撐架的后部，且所述第一插板與第二插板之間所構成的角度與支撐架形成的角度匹配。
7、本技術中，進一步的實施方案是，所述支撐架之間形成為直角，且支撐架后部還設有定位管，當所述電路基板插放在插放機構上時，定位管抵住電路基板。
8、本技術中，進一步的實施方案是，所述第一插板和第二插板一致。
9、本技術中，進一步的實施方案是，所述第一插板的截面呈波浪形，且包括相銜接的插槽和隔塊，當所述電路基板插放在插槽上時，所述隔塊用于隔開
10、本技術中，進一步的實施方案是，所述主架體上位于插放機構下部還設有散熱風扇，所述散熱風扇固定在主架體上的固定架上朝第一插板吹風。
11、本技術中，進一步的實施方案是，所述第一插板和第二插板的插槽上均開設有散熱孔。
12、本技術中，進一步的實施方案是，所述主架體底部四周設有萬向車輪。
13、本技術中，進一步的實施方案是，所述主架體位于插放機構的兩側還設有向外傾斜的把手。
14、本技術的有益效果是：
15、本裝置通過在主架體上設上下多層插放機構，插放機構包括用于定位電路基板的第一插板和第二插板，并且第一插板和第二插板均斜向設置，高溫的電路基板直接插放在插槽中，且隔塊將相鄰的電路基板隔開來，使得電路基板成排斜向插放，且插放機構底部設散熱風扇有助于加快對電路基板的散熱。
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1.一種電路基板的插放裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述插放機構包括固定設置在主架體上的支撐架，以及固定在支撐架上的第一插板和第二插板，所述第一插板固定在支撐架的頂部，所述第二插板固定在支撐架的后部，且所述第一插板與第二插板之間所構成的角度與支撐架形成的角度匹配。
3.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述支撐架之間形成為直角，且支撐架后部還設有定位管，當所述電路基板插放在插放機構上時，定位管抵住電路基板。
4.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述第一插板和第二插板一致。
5.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述第一插板的截面呈波浪形，且包括相銜接的插槽和隔塊，當所述電路基板插放在插槽上時，所述隔塊用于隔開相鄰的電路基板，所述第一插板與第二插板之間的插槽位置相對應。
6.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述主架體上位于插放機構下部還設有散熱風扇，所述散熱風扇固定在主架體上的
7.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述第一插板和第二插板的插槽上均開設有散熱孔。
8.根據權利要求1所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述主架體底部四周設有萬向車輪。
9.根據權利要求1所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述主架體位于插放機構的兩側還設有向外傾斜的把手。
...【技術特征摘要】
1.一種電路基板的插放裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述插放機構包括固定設置在主架體上的支撐架，以及固定在支撐架上的第一插板和第二插板，所述第一插板固定在支撐架的頂部，所述第二插板固定在支撐架的后部，且所述第一插板與第二插板之間所構成的角度與支撐架形成的角度匹配。
3.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述支撐架之間形成為直角，且支撐架后部還設有定位管，當所述電路基板插放在插放機構上時，定位管抵住電路基板。
4.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在于，所述第一插板和第二插板一致。
5.根據權利要求2所述的一種電路基板的插放裝置，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張金友，何毓貴，李陽，
申請(專利權)人：廣東和進科技集團有限公司，
類型：新型
國別省市：
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