System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長度必須引用該字符串內(nèi)的位置。 參數(shù)名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及口腔醫(yī)療,尤其涉及一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)的方法。
技術(shù)介紹
1、拔牙術(shù)是口腔外科中最基本的治療。拔牙術(shù)后創(chuàng)面暴露、出血、疼痛是最常出現(xiàn)的并發(fā)癥,為許多患者帶來痛苦。目前臨床常規(guī)止血方法為患者咬住棉條壓迫止血,對于年老體弱患者,常發(fā)生咬合不緊,棉條移位的情況;對于兒童、全麻或鎮(zhèn)靜下拔牙的患者以及其他情況特殊患者,很難通過咬合達(dá)到滿意止血的目的。此外,大多數(shù)患者術(shù)后口腔護(hù)理欠佳,尤其對于下頜后牙,深而大的拔牙創(chuàng)常常導(dǎo)致異物堆積引發(fā)不適或干槽癥等并發(fā)癥。毗鄰重要解剖結(jié)構(gòu)的拔牙創(chuàng)還可能與神經(jīng)管相通,導(dǎo)致神經(jīng)損傷。
2、為了預(yù)防和治療拔牙術(shù)后可能出現(xiàn)的并發(fā)癥,必須采用適當(dāng)?shù)母采w或充填材料來處理拔牙創(chuàng)口。隨著材料學(xué)的不斷進(jìn)步,當(dāng)前可供臨床應(yīng)用的材料種類繁多,按照用途可分為止血類、止疼類、屏障類,包括高分子膨脹材料、膠原塞、生物膜等,合理應(yīng)用可保護(hù)并隔離拔牙創(chuàng),壓迫拔牙創(chuàng)骨壁,在拔牙術(shù)后的創(chuàng)面管理中具有重要意義。
3、目前的創(chuàng)口管理材料存在一些問題,碘仿紗條等不可吸收類材料雖然可塑性強(qiáng),壓迫效果好,但具有刺激性,需要二次取出,延遲拔牙創(chuàng)愈合,逐步被可吸收類材料取代。可吸收材料強(qiáng)度較差,材料易脫落,傷口滲血較多時效果不穩(wěn)定,常需要進(jìn)行創(chuàng)口縫合,患者需要額外就診拆除縫線。具有覆蓋作用的膠原類創(chuàng)口貼雖然可聯(lián)合止血填塞類材料應(yīng)用,封閉拔牙創(chuàng),穩(wěn)定填塞類材料,但維持效果較短,24小時即被溶解。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)提供一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保
2、本專利技術(shù)提供一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,包括:
3、使用口內(nèi)掃描儀對患者拔牙前的口腔進(jìn)行掃描,獲得患者初始牙列數(shù)字化模型;
4、在所述患者初始牙列數(shù)字化模型上進(jìn)行虛擬拔牙操作,沿齦緣選擇需要拔除的牙齒部分并分離,以得到擬拔除牙齒的數(shù)字化模型,在虛擬拔牙后的初始牙列數(shù)字化模型上按曲率填充拔牙窩對應(yīng)的孔洞,雕刻和平滑拔牙窩的形態(tài),以得到拔牙后牙列數(shù)字化模型;
5、利用觀測軟件對所述拔牙后牙列數(shù)字化模型進(jìn)行倒凹觀測,利用軟件填倒凹功能消除兩側(cè)鄰牙近缺牙間隙側(cè)的倒凹,在擬拔除牙齒的兩側(cè)鄰牙頰舌側(cè)保留倒凹用于固位,得到拔牙后牙列工作模型;
6、在所述拔牙后牙列工作模型上選擇拔牙窩對應(yīng)區(qū)域,向根方進(jìn)行偏移,在粘膜表面距離齦緣預(yù)定距離,選擇拔牙窩、兩側(cè)鄰牙近缺牙間隙鄰面以及咬合面區(qū)域進(jìn)行復(fù)制,并對復(fù)制的區(qū)域模型進(jìn)行抽殼、雕刻和快速光順操作,得到拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型;和/或,在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔,得到拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型;
7、在所述拔牙后牙列工作模型的牙齦距離齦緣預(yù)定距離的位置,選擇拔牙窩對應(yīng)區(qū)域、兩側(cè)鄰牙近缺牙間隙鄰面以及頰舌面區(qū)域進(jìn)行復(fù)制,并對復(fù)制的區(qū)域模型進(jìn)行抽殼、雕刻和快速光順操作,得到拔牙創(chuàng)護(hù)板模型;和/或,對于前牙區(qū)域或有美觀要求患者,可將所述拔牙創(chuàng)護(hù)板模型與擬拔除牙齒的數(shù)字化模型進(jìn)行加法布爾運算;選擇擬拔除牙齒的咬合面,向根方進(jìn)行偏移、雕刻以及平滑操作,避免與對頜牙接觸得到即刻義齒初模型;
8、利用3d打印技術(shù)分別打印所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板模型和/或所述即刻義齒初模型,得到給藥導(dǎo)板、拔牙創(chuàng)護(hù)板和/或即刻義齒。
9、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟包括:
10、在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型的拔牙窩底部的中心位置生成一個圓柱結(jié)構(gòu);
11、將所述圓柱結(jié)構(gòu)與所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型進(jìn)行減法布爾運算,以得到具有所述給藥孔的所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型。
12、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟之前,還包括:
13、對復(fù)制的區(qū)域模型進(jìn)行光順處理。
14、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,在利用3d打印技術(shù)分別打印所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板模型和/或所述即刻義齒初模型的步驟之前,還包括:
15、對給藥導(dǎo)板、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒所述拔牙創(chuàng)護(hù)板進(jìn)行試戴和調(diào)整,并從所述給藥孔中注入止血、止痛、覆蓋或孔洞充填材料。
16、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,在對所述給藥導(dǎo)板、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒進(jìn)行試戴和調(diào)整的步驟之前,還包括:
17、對所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒進(jìn)行后處理,以提高所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒的舒適性。
18、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述口內(nèi)掃描儀為3?shape?trios?3、cerec或者shining?3d。
19、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述設(shè)計軟件為geomagic?wrap?或meshmixer軟件,所述觀測軟件為exocad?dentalcad或dentalnavi軟件。
20、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述倒凹的深度為0.2-0.4mm。
21、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述預(yù)定距離為1-1.5mm,所述抽殼的厚度為1-2mm。
22、根據(jù)本專利技術(shù)實施例提供的一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,所述圓柱結(jié)構(gòu)的直徑為0.6-1mm。
23、本專利技術(shù)實施例提供的牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,為拔牙后患者提供一種有效的創(chuàng)口保護(hù)裝置,發(fā)揮物理屏蔽保護(hù)及壓迫止血作用,可以在底部放置止血填塞類材料,也可以通過給藥孔進(jìn)行藥物補(bǔ)充。該裝置的應(yīng)用有利于拔牙創(chuàng)的愈合,減少患者止血失敗、感染、干槽癥等拔牙并發(fā)癥的風(fēng)險;且術(shù)后患者在進(jìn)食及口腔衛(wèi)生護(hù)理等過程中,持續(xù)隔離保護(hù)創(chuàng)口,能夠大大改善患者拔牙術(shù)后的體驗感;患者一般無需再次就診,拔牙創(chuàng)口完全愈合后,取下護(hù)板即可或繼續(xù)佩戴即刻義齒。
24、本專利技術(shù)實施例提供的牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,采用全流程數(shù)字化設(shè)計加工制作,利用口內(nèi)掃描儀快速完成數(shù)據(jù)獲取,簡化了技工端設(shè)計流程,利用3d打印技術(shù)制作節(jié)省材料,牙齒拔除后能夠立即戴入,為解決拔牙后創(chuàng)口暴露以及止血不佳等問題提供了一種有效可行、易于推廣的解決方案。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟之前,還包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在利用3D打印技術(shù)分別打印所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板模型和/或所述即刻義齒初模型的步驟之后,還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在對所述給藥導(dǎo)板、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒進(jìn)行試戴和調(diào)整的步驟之前,還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述口內(nèi)掃描儀為3?Shape?Trios?3、CEREC或者Shining?3D。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述設(shè)計
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述倒凹的深度為0.2-0.4mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述預(yù)定距離為1-1.5mm,所述抽殼的厚度為1-2mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述圓柱結(jié)構(gòu)的直徑為0.6-1mm。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種牙拔除術(shù)后創(chuàng)口保護(hù)、軟組織恢復(fù)與即刻修復(fù)方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,所述在所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板初模型生成給藥孔的步驟之前,還包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在利用3d打印技術(shù)分別打印所述拔牙創(chuàng)給藥導(dǎo)板終模型、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板模型和/或所述即刻義齒初模型的步驟之后,還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的拔牙創(chuàng)護(hù)板數(shù)字化設(shè)計制作方法,其特征在于,在對所述給藥導(dǎo)板、所述拔牙創(chuàng)護(hù)板或所述即刻義齒進(jìn)行試戴和調(diào)整的步驟之前,還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:白石柱,張婷民,鐘聲,劉琛,李志文,趙銥民,
申請(專利權(quán))人:中國人民解放軍空軍軍醫(yī)大學(xué),
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。