【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb貼裝，尤其涉及一種印檢貼一體機。
技術介紹
1、當需要在主板上貼裝副板時，目前的工藝流程如下：
2、副板生產線體將副板電子器件貼片到副板上，然后將檢測合格的副板送入副板焊接機組進行加熱焊接，以便將副板電子器件完全固定在副板上；
3、主板生產線體將主板電子器件以及副板貼片到主板上，然后將主板依次送入檢測設備和主板焊接機組，以便將主板電子器件以及副板完全固定在主板上。
4、現有貼裝工藝中，存在以下問題：
5、①主板生產線體、副板生產線體兩者相互獨立，總體占地面積較大，存在嚴重的空間浪費問題；
6、②主板生產線體、副板生產線體兩者單獨進行檢測、焊接，物料周轉流程太長、工藝流程復雜，導致檢測、焊接工序占用的時間較長，不僅生產效率較低，而且增加了設備成本；
7、因此，本專利技術致力于研發一種印檢貼一體機，用于解決現有貼裝工藝存在的設備結構緊湊度低和生產流程過于繁瑣的問題。
8、本背景部分中公開的以上信息僅被包括用于增強本公開內容的背景的理解，且因此可包含不形成對于本領域普通技術人員而言在當前已經知曉的現有技術的信息。
技術實現思路
1、本專利技術的一個目的在于，提供一種印檢貼一體機，能配合解決現有貼裝工藝存在的設備結構緊湊度低和生產流程過于繁瑣的問題。
2、為達以上目的，本專利技術提供一種印檢貼一體機，包括：
3、主板傳送裝置，所述主板傳送裝置用于供應主板；
...【技術保護點】
1.一種印檢貼一體機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）和所述主板傳送裝置（200a）二者均位于所述印刷進料傳送裝置（3）的上方。
3.根據權利要求2所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）和所述印刷進料傳送裝置（3）相互平行；
4.根據權利要求3所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）的長度尺寸小于所述印刷進料傳送裝置（3）的長度尺寸。
5.根據權利要求1所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述副板供料裝置（1）包括：
6.根據權利要求5所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述副板供料裝置（1）還包括：
7.根據權利要求1所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述副板供料裝置（1）的數量為兩個，兩所述副板供料裝置（1）關于所述印刷進料傳送裝置（3）對稱設置。
8.根據權利要求1所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述貼裝機構（200c）包括貼裝機械手、以及安裝于所述貼裝機械手上并用于對副板進行視覺檢測的CCD組件。<...
【技術特征摘要】
1.一種印檢貼一體機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）和所述主板傳送裝置（200a）二者均位于所述印刷進料傳送裝置（3）的上方。
3.根據權利要求2所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）和所述印刷進料傳送裝置（3）相互平行；
4.根據權利要求3所述的印檢貼一體機，其特征在于，所述印刷出料傳送裝置（5）的長度尺寸小于所述印刷進料傳送裝置（3）的長度尺寸。
5.根據...
【專利技術屬性】
技術研發人員：邱國良，彭皓，鄧迪，李志海，宋先玖，于洋，孫恒明，鄒兵，曹路，楊露，陳凱，余漢林，房占強，王照新，何志申，彭暉，吳昊嘉，陳琨，鐘英文，
申請(專利權)人：東莞市凱格精機股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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